多肽合成芯片以及包括其的多肽阵列检测系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种多肽合成芯片以及包括其的多肽阵列检测系统，涉及生物医学技术领域，所述多肽合成芯片包括固相载体以及包被于固相载体上能与氨基酸的羧基端进行反应而使后续合成的多肽固定于芯片上的3D聚合物包衣层。本实用新型专利技术多肽合成芯片3D聚合物包衣层采用包被的方法设置于固相载体上。在多肽的合成过程中，3D聚合物包衣层与氨基酸的羧基端进行反应使氨基酸固定于合成芯片上，随后采用重复添加氨基酸的方法使多肽链直立于芯片上完成多肽的合成，进而以层为单位合成多肽，有效缓解现有的平铺式多肽合成方式检测通量和检测密度较低的问题，具有检测通量和密度高、操作简易快速，结果精确直观，易分析的优点。

【技术实现步骤摘要】
多肽合成芯片以及包括其的多肽阵列检测系统
本技术涉及生物医学
，尤其是涉及一种多肽合成芯片以及包括其的多肽阵列检测系统。
技术介绍
后基因组时代，科学家们已将研究的重点由基因组学研究转向功能性蛋白质组学研究。蛋白质组学以研究细胞中蛋白质的组成和结构，蛋白与蛋白相互之间的作用以及各种功能性蛋白与疾病发病机理之间的关系为主。而蛋白质与其他大分子如其他蛋白质、核酸以及多糖之间的相互作用研究则是蛋白质组学研究的关键部分。目前，许多技术以开发用于这一相互作用的研究，多肽合成芯片技术就是其中关键的技术之一，被广泛用于药物的筛选、靶标确认、表位定位、疫苗开发以及蛋白质结构功能的研究。同时，出于对多肽药物不断增加的兴趣，多肽合成芯片技术也能满足大量的制药企业不断增长的对多肽药物研发的需求。但是，现有多肽合成芯片中多肽的合成通常为基于树脂的手动、半自动、全自动的常规合成及微波多肽合成以及基于纤维膜的原位合成，不但氨基酸检测的通量较低，而且消耗物质的量也较大，已不能满足多肽合成和蛋白检测日益提高的检测通量要求。因此，研究开发一种可以在芯片载体上直立进行多肽合成的多肽合成芯片，进而以层为单位合成多肽，有效缓解现有的平铺式多肽合成方式检测通量和检测密度较低的问题，变得十分必要与紧迫。有鉴于此，特提出本技术。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种多肽合成芯片，所述多肽合成芯片包括固相载体以及包被于固相载体上能与氨基酸的羧基端进行反应而使后续合成的多肽固定于芯片上的3D聚合物包衣层，该多肽合成芯片可以在芯片载体上直立进行多肽合成，进而以层为单位合成多肽，有效缓解现有的平铺式多肽合成方式检测通量和检测密度较低的问题，具有检测通量和密度高、操作简易快速，结果精确直观，易分析的优点。本技术的第二目的在于提供一种多肽阵列检测系统，该多肽阵列检测系统包括上述多肽合成芯片，上述多肽阵列检测系统可广泛应用于肿瘤抗体表位筛查，抗原表位寻找，蛋白质模拟表位选优等工作。本技术提供的一种多肽合成芯片，所述多肽合成芯片包括固相载体以及包被于固相载体上能与氨基酸的羧基端进行反应而使后续合成的多肽固定于芯片上的3D聚合物包衣层。进一步的，所述固相载体为有机玻璃薄片。更进一步的，所述有机玻璃薄片的长度为8～25cm，宽度为1.5～6cm。更进一步的，所述有机玻璃薄片的维氏硬度为150～600HV，冲击强度为5～30J/m。进一步的，所述有机玻璃薄片的厚度为1.5～2.5mm。进一步的，所述3D聚合物包衣层的包被厚度为0.2～0.5mm。进一步的，所述3D聚合物包衣层的表面裸露设置有连接氨基酸羧基端的官能团。更进一步的，所述官能团为NHS、氨基、羟基或氯离子更进一步的，所述3D聚合物包衣层主要由聚丙烯酸树脂组成。本技术提供的一种多肽阵列检测系统，所述多肽阵列检测系统包括上述多肽合成芯片。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术提供的多肽合成芯片，所述多肽合成芯片包括固相载体以及包被于固相载体上能与氨基酸的羧基端进行反应而使后续合成的多肽固定于芯片上的3D聚合物包衣层。本技术多肽合成芯片3D聚合物包衣层采用包被的方法设置于固相载体上。在多肽的合成过程中，3D聚合物包衣层与氨基酸的羧基端进行反应使氨基酸固定于合成芯片上，随后采用重复添加氨基酸的方法使多肽链直立于芯片上完成多肽的合成，进而以层为单位合成多肽，有效缓解现有的平铺式多肽合成方式检测通量和检测密度较低的问题，具有检测通量和密度高、操作简易快速，结果精确直观，易分析的优点。本技术提供的多肽阵列检测系统，该多肽阵列检测系统包括上述多肽合成芯片，可广泛应用于肿瘤抗体表位筛查，抗原表位寻找，蛋白质模拟表位选优等工作。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例1提供的多肽合成芯片的侧面剖视结构示意图；图2为本技术实施例1提供的多肽合成芯片的俯视结构示意图；图3为本技术实施例1提供的多肽合成芯片官能团为氨基的侧面剖视结构示意图；图4为本技术实施例2提供的多肽合成示意图。图标：1-固相载体；2-3D聚合物包衣层；3-官能团。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。为了有助于更清楚的理解本技术，现通过具体的实施例对本技术进行详细的介绍。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。根据本技术的一个方面，一种多肽合成芯片，所述多肽合成芯片包括固相载体1以及包被于固相载体1上能与氨基酸的羧基端进行反应而使后续合成的多肽固定于芯片上的3D聚合物包衣层2。本技术提供的多肽合成芯片，所述多肽合成芯片包括固相载体1以及包被于固相载体1上能与氨基酸的羧基端进行反应而使后续合成的多肽固定于芯片上的3D聚合物包衣层2。本技术多肽合成芯片3D聚合物包衣层2采用包被的方法设置于固相载体1上。在多肽的合成过程中，3D聚合物包衣层2与氨基酸的羧基端进行反应使氨基酸固定于合成芯片上，随后采用重复添加氨基酸的方法使多肽链直立于芯片上完成多肽的合成，进而以层为单位合成多肽，有效缓解现有的平铺式多肽合成方式检测通量和检测密度较低的问题，具有检测通量和密度高、操作简易快速，结果精确直观，易分析的优点。在本技术的一种优选实施方式中，所述固相载体1为有机玻璃薄片。作为一种优选的实施方式，上述固相载体1为有机玻璃薄片，有机玻璃薄片具有分辨率高，相互干扰小，信号明显等优点。在上述优选实施方式中，所述有机玻璃薄片的长度为8～25cm，宽度为1.5～6cm。本技术中，上述有机玻璃薄片的长度典型但非限定性的为8cm、10cm、15cm、18cm、20cm、22c本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多肽合成芯片，其特征在于，所述多肽合成芯片包括固相载体(1)以及包被于固相载体(1)上能与氨基酸的羧基端进行反应而使后续合成的多肽固定于芯片上的3D聚合物包衣层(2)。

【技术特征摘要】
1.一种多肽合成芯片，其特征在于，所述多肽合成芯片包括固相载体(1)以及包被于固相载体(1)上能与氨基酸的羧基端进行反应而使后续合成的多肽固定于芯片上的3D聚合物包衣层(2)。2.根据权利要求1所述的多肽合成芯片，其特征在于，所述固相载体(1)为有机玻璃薄片。3.根据权利要求2所述的多肽合成芯片，其特征在于，所述有机玻璃薄片的长度为8～25cm，宽度为1.5～6cm。4.根据权利要求2所述的多肽合成芯片，其特征在于，所述有机玻璃薄片的维氏硬度为150～600HV，冲击强度为5～30J/m。5.根据权利要求1所述的多肽合成芯片，其特征在于，所述有机玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏末初，
申请(专利权)人：诺雪武汉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42