一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层和保温层，保温层位于水泥平层的上方位置，且保温层与水泥平层紧密贴合，保温层的上方固定有底板，且底板的内部内嵌有底板卡槽，底板卡槽的上方嵌合有专用连接器，且专用连接器的底部固定有发热线缆，专用连接器的两侧上方固定有两个上卡槽板，且专用连接器的两侧下方固定有两个下卡槽板。该装置中通过设置底板部件，底板的厚度为一厘米，且面板与保温层通过底板固定连接，为了解决以往底板太厚导致发热时间过长的问题，通过一厘米设置的底板能快速的将发热线缆的热量传递至上方的面板，达到供暖效果，适用于电热瓷砖领域的生产与使用，具有良好的发展前景。

【技术实现步骤摘要】
一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统
本技术涉及电热瓷砖
，具体为一种电热瓷砖、地板系统。
技术介绍
目前市场上有各式各样的电地暖，常用结构是将发热电缆布置在砂浆保护层下方，沙浆保护层上方铺设装饰面板(瓷砖、大理石、木地板等)，在发热电缆的下方布置一层保温板，随着科学的发展，电热瓷砖也随之增多，且功能越来越强大。现有的一种电热瓷砖、地板系统，发热电缆与面板之间的底板太厚，预热时问长、保暖效果不够理想，耗能较大。
技术实现思路
本技术的目的旨在于解决发热电缆与面板之间的底板太厚，预热时问长、保暖效果不够理想，耗能较大的技术问题，提供一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，该装置中通过设置布线槽部件，方便安装施工和维修，施工周期短，缩短了面板与发热线缆之问的距离，减少热损失，发热快，提高发热效率，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的发热瓷砖发热电缆与面板之间的底板太厚，预热时问长、保暖效果不够理想，耗能较大的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层和保温层，所述保温层位于水泥平层的上方位置，且保温层与水泥平层紧密贴合，所述保温层的上方固定有底板，且底板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层(1)和保温层(2)，所述保温层(2)位于水泥平层(1)的上方位置，且保温层(2)与水泥平层(1)紧密贴合，其特征在于：所述保温层(2)的上方固定有底板(3)，且底板(3)的内部内嵌有底板卡槽(502)，所述底板卡槽(502)的上方嵌合有专用连接器(505)，且专用连接器(505)的底部固定有发热线缆(5)，所述专用连接器(505)的两侧上方固定有两个上卡槽板(503)，且专用连接器(505)的两侧下方固定有两个下卡槽板(504)，所述专用连接器(505)的上方内嵌有布线槽(501)，所述底板(3)的上方嵌合有面板(4)。

【技术特征摘要】
1.一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层(1)和保温层(2)，所述保温层(2)位于水泥平层(1)的上方位置，且保温层(2)与水泥平层(1)紧密贴合，其特征在于：所述保温层(2)的上方固定有底板(3)，且底板(3)的内部内嵌有底板卡槽(502)，所述底板卡槽(502)的上方嵌合有专用连接器(505)，且专用连接器(505)的底部固定有发热线缆(5)，所述专用连接器(505)的两侧上方固定有两个上卡槽板(503)，且专用连接器(505)的两侧下方固定有两个下卡槽板(504)，所述专用连接器(505)的上方内嵌有布线槽(501)，所述底板(3)的上方嵌合有面板(4)。2.根据权利要求1所述的一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，其特征在于：所述底板(3)的厚度为一厘米，且面板(4)与保温层(2)通过底板(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永强，
申请(专利权)人：山西九德力暖通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西,14