一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统技术方案

本实用新型专利技术提供了一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层和保温层，保温层位于水泥平层的上方位置，且保温层与水泥平层紧密贴合，保温层的上方固定有底板，且底板的内部内嵌有底板卡槽，底板卡槽的上方嵌合有专用连接器，且专用连接器的底部固定有发热线缆，专用连接器的两侧上方固定有两个上卡槽板，且专用连接器的两侧下方固定有两个下卡槽板。该装置中通过设置底板部件，底板的厚度为一厘米，且面板与保温层通过底板固定连接，为了解决以往底板太厚导致发热时间过长的问题，通过一厘米设置的底板能快速的将发热线缆的热量传递至上方的面板，达到供暖效果，适用于电热瓷砖领域的生产与使用，具有良好的发展前景。

【技术实现步骤摘要】
一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统
本技术涉及电热瓷砖
，具体为一种电热瓷砖、地板系统。
技术介绍
目前市场上有各式各样的电地暖，常用结构是将发热电缆布置在砂浆保护层下方，沙浆保护层上方铺设装饰面板(瓷砖、大理石、木地板等)，在发热电缆的下方布置一层保温板，随着科学的发展，电热瓷砖也随之增多，且功能越来越强大。现有的一种电热瓷砖、地板系统，发热电缆与面板之间的底板太厚，预热时问长、保暖效果不够理想，耗能较大。
技术实现思路
本技术的目的旨在于解决发热电缆与面板之间的底板太厚，预热时问长、保暖效果不够理想，耗能较大的技术问题，提供一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，该装置中通过设置布线槽部件，方便安装施工和维修，施工周期短，缩短了面板与发热线缆之问的距离，减少热损失，发热快，提高发热效率，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的发热瓷砖发热电缆与面板之间的底板太厚，预热时问长、保暖效果不够理想，耗能较大的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层和保温层，所述保温层位于水泥平层的上方位置，且保温层与水泥平层紧密贴合，所述保温层的上方固定有底板，且底板的内部内嵌有底板卡槽，所述底板卡槽的上方嵌合有专用连接器，且专用连接器的底部固定有发热线缆，所述专用连接器的两侧上方固定有两个上卡槽板，且专用连接器的两侧下方固定有两个下卡槽板，所述专用连接器的上方内嵌有布线槽，所述底板的上方嵌合有面板。优选的，所述底板的厚度为一厘米，且面板与保温层通过底板固定连接。优选的，所述布线槽呈“网”状结构分布，且布线槽的厚度为零点五厘米。优选的，所述底板卡槽与专用连接器相互嵌合，且发热线缆嵌入于专用连接器的下方中间。优选的，所述上卡槽板与下卡槽板呈“对称”结构分布，且上卡槽板与下卡槽板呈“倒钩”状结构固定。优选的，所述底板与面板呈拼接结构组成，且面板、底板、保温层与水泥平层依次呈“上下”结构分布。本技术的目的旨在于解决发热电缆与面板之间的底板太厚，预热时问长、保暖效果不够理想，耗能较大的技术问题，提供一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，该装置中通过设置底板部件，底板的厚度为一厘米，且面板与保温层通过底板固定连接，为了解决以往底板太厚导致发热时间过长的问题，通过一厘米设置的底板能快速的将发热线缆的热量传递至上方的面板，达到供暖效果，设置布线槽，布线槽呈“网”状结构分布，且布线槽的厚度为零点五厘米，为了合理的分布地板内部的导线，通过布线槽的网状结构设置，将导线放置与布线槽中，直接将导线放入布线槽即可，方便安装施工和维修，施工周期短，缩短了面板与发热线缆之问的距离，减少热损失，发热快，提高发热效率，设置专用连接器，底板卡槽与专用连接器相互嵌合，且发热线缆嵌入于专用连接器的下方中间，通过专用连接器与底板卡槽的嵌合，方便施工人员在修建地板时快速的安装内部的发热线缆，提高施工效率，设置上卡槽板与下卡槽板，上卡槽板与下卡槽板呈“对称”结构分布，且上卡槽板与下卡槽板呈“倒钩”状结构固定，通过上卡槽板与下卡槽板的对称结构，且倒钩状的上卡槽板与下卡槽板便于专用连接器卡入底板卡槽中，防止发热线缆在内部不规则的放置，使面板的加速速率不一无法起到良好的加热效果，从而提高了发热效率，设置保温层，底板与面板呈拼接结构组成，且面板、底板、保温层与水泥平层依次呈“上下”结构分布，通过面板、底板、保温层与水泥平层的上下结构分布，保温层的设置将发热线缆中的热量保存在内部，避免散热太快，导致发热线缆需要时刻加热工作，进而提高了发热线缆的使用寿命，同时也达到节能发热的目的。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的部分结构示意图；图3为本技术的专用连接器局部结构示意图。图中：1、水泥平层，2、保温层，3、底板，4、面板，5、发热线缆，501、布线槽，502、底板卡槽，503、上卡槽板，504、下卡槽板，505、专用连接器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中使用的水泥平层1、保温层2、底板3、面板4、发热线缆5、布线槽501、底板卡槽502、上卡槽板503均可以通过市场购买或私人订制所得。请参阅图1至3，本技术提供一种技术方案：一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层1、保温层2、底板3、面板4、发热线缆5、布线槽501、底板卡槽502、上卡槽板503、下卡槽板504专用连接器505，保温层2位于水泥平层1的上方位置，且保温层2与水泥平层1紧密贴合，设置保温层2，底板3与面板4呈拼接结构组成，且面板4、底板3、保温层2与水泥平层1依次呈“上下”结构分布，通过面板4、底板3、保温层2与水泥平层1的上下结构分布，保温层2的设置将发热线缆5中的热量保存在内部，避免散热太快，导致发热线缆5需要时刻加热工作，进而提高了发热线缆5的使用寿命，同时也达到节能发热的目的，保温层2的上方固定有底板3，底板3的厚度为一厘米，且面板4与保温层2通过底板3固定连接，为了解决以往底板3太厚导致发热时间过长的问题，通过一厘米设置的底板3能快速的将发热线缆5的热量传递至上方的面板4，达到供暖效果，且底板3的内部内嵌有底板卡槽502，底板卡槽502的上方嵌合有专用连接器505，设置专用连接器505，底板卡槽502与专用连接器505相互嵌合，且发热线缆5嵌入于专用连接器505的下方中间，通过专用连接器505与底板卡槽502的嵌合，方便施工人员在修建地板时快速的安装内部的发热线缆5，提高施工效率，且专用连接器505的底部固定有发热线缆5，专用连接器505的两侧上方固定有两个上卡槽板503，且专用连接器505的两侧下方固定有两个下卡槽板504，设置上卡槽板503与下卡槽板504，上卡槽板503与下卡槽板504呈“对称”结构分布，且上卡槽板503与下卡槽板504呈“倒钩”状结构固定，通过上卡槽板503与下卡槽板504的对称结构，且倒钩状的上卡槽板503与下卡槽板504便于专用连接器505卡入底板卡槽502中，防止发热线缆5在内部不规则的放置，使面板4的加速速率不一无法起到良好的加热效果，从而提高了发热效率，专用连接器505的上方内嵌有布线槽501，设置布线槽501，布线槽501呈“网”状结构分布，且布线槽501的厚度为零点五厘米，为了合理的分布地板内部的导线，通过布线槽501的网状结构设置，将导线放置与布线槽501中，直接将导线放入布线槽501即可，方便安装施工和维修，施工周期短，缩短了面板4与发热线缆5之问的距离，减少热损失，发热快，提高发热效率，底板3的上方嵌合有面板4。在使用本技术提供的一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统时，首先，将水泥平层1平铺在地板最下方，面板4、底板3、保温层2与水泥平层1的上下结构分布，保温层2的设置将发热线缆5中的热量保存在内部，避免散热太快，进而提高发热线缆5的使用寿命同时达到节能发热的目的，然后修建发热瓷砖，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层(1)和保温层(2)，所述保温层(2)位于水泥平层(1)的上方位置，且保温层(2)与水泥平层(1)紧密贴合，其特征在于：所述保温层(2)的上方固定有底板(3)，且底板(3)的内部内嵌有底板卡槽(502)，所述底板卡槽(502)的上方嵌合有专用连接器(505)，且专用连接器(505)的底部固定有发热线缆(5)，所述专用连接器(505)的两侧上方固定有两个上卡槽板(503)，且专用连接器(505)的两侧下方固定有两个下卡槽板(504)，所述专用连接器(505)的上方内嵌有布线槽(501)，所述底板(3)的上方嵌合有面板(4)。

【技术特征摘要】
1.一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，包括水泥平层(1)和保温层(2)，所述保温层(2)位于水泥平层(1)的上方位置，且保温层(2)与水泥平层(1)紧密贴合，其特征在于：所述保温层(2)的上方固定有底板(3)，且底板(3)的内部内嵌有底板卡槽(502)，所述底板卡槽(502)的上方嵌合有专用连接器(505)，且专用连接器(505)的底部固定有发热线缆(5)，所述专用连接器(505)的两侧上方固定有两个上卡槽板(503)，且专用连接器(505)的两侧下方固定有两个下卡槽板(504)，所述专用连接器(505)的上方内嵌有布线槽(501)，所述底板(3)的上方嵌合有面板(4)。2.根据权利要求1所述的一种免水泥粘贴电热瓷砖、地板系统，其特征在于：所述底板(3)的厚度为一厘米，且面板(4)与保温层(2)通过底板(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永强，
申请(专利权)人：山西九德力暖通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西,14