一种新型塑料胶袋封装设备制造技术

技术编号:19668679 阅读:28 留言:0更新日期:2018-12-08 00:43
本实用新型专利技术公开了一种新型塑料胶袋封装设备,其结构包括底座、控制台、显示灯、固定架、显示屏、散热网、工作台、输送带、螺丝、封装装置,本实用新型专利技术一种新型塑料胶袋封装设备,结构上设有封装装置,焊接安装于工作台的上表面,转动轴承受到电机的驱动开始运行,就会带动着齿轮进行转动,随着齿轮的转动就会带动着推杆进行圆周转动,滑块收到动力的驱动就会在转动块中进行滑动,使得转动块向下运作,调节杆就会带动着封装器向下运作,封装板对塑料胶袋进行封装工作,在生产塑料胶袋的过程中,可以对塑料胶袋快速的进行封装工作,塑料胶袋封装密封性好,提高了塑料胶袋封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种新型塑料胶袋封装设备
本技术是一种新型塑料胶袋封装设备,属于塑料胶袋封装设领域。
技术介绍
常用的食品包装胶袋多为聚乙烯薄膜制成,该薄膜无毒,故可用于盛装食品。现有技术公开了申请号为:CN201520555619.9的一种双界面卡封装设备,包括双界面卡封装设备本体,及设置在双界面卡封装设备本体上的入卡推送臂,所述双界面卡封装设备本体设置有卡基,安装在双界面卡封装设备本体的中央,所述双界面卡封装设备本体设置有修正气缸,安装在双界面卡封装设备本体的两侧,所述卡基上设置有芯片凹槽,安装在卡基上,所述修正气缸的一侧设置有校正杆,但是该现有技术在对塑料胶袋进行封装工作时,会出现封装漏气的现象,从而影响了塑料胶袋的密封性,降低了塑料胶袋的封装质量。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种新型塑料胶袋封装设备,以解决现有在对塑料胶袋进行封装工作时,会出现封装漏气的现象,从而影响了塑料胶袋的密封性,降低了塑料胶袋的封装质量的问题。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种新型塑料胶袋封装设备,其结构包括底座、控制台、显示灯、固定架、显示屏、散热网、工作台、输送带、螺丝、封装装置,所述底座与固定架的底面相焊接,所述显示灯与显示屏在同一平面内,所述控制台嵌入安装于固定架的外表面,所述散热网与螺丝在同一平面内,所述工作台与输送带的外表面相嵌套,所述封装装置焊接安装于工作台的上表面,所述封装装置包括罩壳、转动轴承、齿轮、推杆、滚珠、滑块、封装板、封装器、调节杆、转动块,所述罩壳的内侧设有齿轮,所述转动轴承与齿轮的外表面相嵌套,所述推杆与滑块的外表面相连接,所述滚珠与转动块的外表面相嵌套,所述封装板与封装器的底面相连接,所述封装板与转动块的外表面相焊接,所述调节杆焊接安装于封装器的上表面,所述转动块与封装器在同一平面内,所述罩壳与工作台的上表面相贴合。进一步地,所述螺丝嵌入安装于封装装置的外表面,所述散热网与封装装置的外表面相贴合。进一步地,所述工作台与固定架的上表面相焊接,所述显示屏与控制台的外表面相嵌套。进一步地,所述显示灯与控制台的外表面为一体化结构,所述封装装置与固定架在同一中心线上。进一步地,所述显示屏是长方体结构。进一步地,所述散热网采用合金材质,牢固且耐用。进一步地,所述控制台长为10cm,宽为3cm,高为5cm。有益效果本技术一种新型塑料胶袋封装设备,结构上设有封装装置,焊接安装于工作台的上表面,转动轴承受到电机的驱动开始运行,就会带动着齿轮进行转动,随着齿轮的转动就会带动着推杆进行圆周转动,滑块收到动力的驱动就会在转动块中进行滑动,使得转动块向下运作,调节杆就会带动着封装器向下运作,封装板对塑料胶袋进行封装工作,在生产塑料胶袋的过程中,可以对塑料胶袋快速的进行封装工作,塑料胶袋封装密封性好,提高了塑料胶袋封装质量。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本技术一种新型塑料胶袋封装设备的结构示意图;图2为本技术一种封装装置的剖面结构示意图。图中:底座-1、控制台-2、显示灯-3、固定架-4、显示屏-5、散热网-6、工作台-7、输送带-8、螺丝-9、封装装置-10、罩壳-1001、转动轴承-1002、齿轮-1003、推杆-1004、滚珠-1005、滑块-1006、封装板-1007、封装器-1008、调节杆1009、转动块-1010。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。请参阅图1、图2,本技术提供一种新型塑料胶袋封装设备技术方案:其结构包括底座1、控制台2、显示灯3、固定架4、显示屏5、散热网6、工作台7、输送带8、螺丝9、封装装置10,所述底座1与固定架4的底面相焊接,所述显示灯3与显示屏5在同一平面内,所述控制台2嵌入安装于固定架4的外表面,所述散热网6与螺丝9在同一平面内,所述工作台7与输送带8的外表面相嵌套,所述封装装置10焊接安装于工作台7的上表面,所述封装装置10包括罩壳1001、转动轴承1002、齿轮1003、推杆1004、滚珠1005、滑块1006、封装板1007、封装器1008、调节杆1009、转动块1010,所述罩壳1001的内侧设有齿轮1003,所述转动轴承1002与齿轮1003的外表面相嵌套,所述推杆1004与滑块1006的外表面相连接,所述滚珠1005与转动块1010的外表面相嵌套,所述封装板1007与封装器1008的底面相连接,所述封装板1007与转动块1010的外表面相焊接,所述调节杆1009焊接安装于封装器1008的上表面,所述转动块1010与封装器1008在同一平面内,所述罩壳1001与工作台7的上表面相贴合,所述螺丝9嵌入安装于封装装置10的外表面,所述散热网6与封装装置10的外表面相贴合,所述工作台7与固定架4的上表面相焊接,所述显示屏5与控制台2的外表面相嵌套,所述显示灯3与控制台2的外表面为一体化结构,所述封装装置10与固定架4在同一中心线上,所述显示屏5是长方体结构,所述散热网6采用合金材质,牢固且耐用,所述控制台2长为10cm,宽为3cm,高为5cm。本专利所说的螺丝9是利用物体的斜面圆形旋转和摩擦力的物理学和数学原理,循序渐进地紧固器物机件的工具,所述固定架4是对管道上安装支架的统称,当然支架也可分为好多类。在进行使用时当要对塑料胶袋进行封装的时候,封装装置10开始运行,转动轴承1002受到电机的驱动开始运行,就会带动着齿轮1003进行转动,随着齿轮1003的转动就会带动着推杆1004进行圆周转动,滑块1006收到动力的驱动就会在转动块1010中进行滑动,使得转动块1010向下运作,调节杆1009就会带动着封装器1008向下运作,封装板1007对塑料胶袋进行封装工作。本技术解决了在对塑料胶袋进行封装工作时,会出现封装漏气的现象,从而影响了塑料胶袋的密封性,降低了塑料胶袋的封装质量的问题,本技术通过上述部件的互相组合,结构上设有封装装置,焊接安装于工作台的上表面,转动轴承受到电机的驱动开始运行,就会带动着齿轮进行转动,随着齿轮的转动就会带动着推杆进行圆周转动,滑块收到动力的驱动就会在转动块中进行滑动,使得转动块向下运作,调节杆就会带动着封装器向下运作,封装板对塑料胶袋进行封装工作,在生产塑料胶袋的过程中,可以对塑料胶袋快速的进行封装工作,塑料胶袋封装密封性好,提高了塑料胶袋封装质量。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型塑料胶袋封装设备,其特征在于:其结构包括底座(1)、控制台(2)、显示灯(3)、固定架(4)、显示屏(5)、散热网(6)、工作台(7)、输送带(8)、螺丝(9)、封装装置(10),所述底座(1)与固定架(4)的底面相焊接,所述显示灯(3)与显示屏(5)在同一平面内,所述控制台(2)嵌入安装于固定架(4)的外表面,所述散热网(6)与螺丝(9)在同一平面内,所述工作台(7)与输送带(8)的外表面相嵌套,所述封装装置(10)焊接安装于工作台(7)的上表面,所述封装装置(10)包括罩壳(1001)、转动轴承(1002)、齿轮(1003)、推杆(1004)、滚珠(1005)、滑块(1006)、封装板(1007)、封装器(1008)、调节杆(1009)、转动块(1010),所述罩壳(1001)的内侧设有齿轮(1003),所述转动轴承(1002)与齿轮(1003)的外表面相嵌套,所述推杆(1004)与滑块(1006)的外表面相连接,所述滚珠(1005)与转动块(1010)的外表面相嵌套,所述封装板(1007)与封装器(1008)的底面相连接,所述封装板(1007)与转动块(1010)的外表面相焊接,所述调节杆(1009)焊接安装于封装器(1008)的上表面,所述转动块(1010)与封装器(1008)在同一平面内,所述罩壳(1001)与工作台(7)的上表面相贴合。...

【技术特征摘要】
1.一种新型塑料胶袋封装设备,其特征在于:其结构包括底座(1)、控制台(2)、显示灯(3)、固定架(4)、显示屏(5)、散热网(6)、工作台(7)、输送带(8)、螺丝(9)、封装装置(10),所述底座(1)与固定架(4)的底面相焊接,所述显示灯(3)与显示屏(5)在同一平面内,所述控制台(2)嵌入安装于固定架(4)的外表面,所述散热网(6)与螺丝(9)在同一平面内,所述工作台(7)与输送带(8)的外表面相嵌套,所述封装装置(10)焊接安装于工作台(7)的上表面,所述封装装置(10)包括罩壳(1001)、转动轴承(1002)、齿轮(1003)、推杆(1004)、滚珠(1005)、滑块(1006)、封装板(1007)、封装器(1008)、调节杆(1009)、转动块(1010),所述罩壳(1001)的内侧设有齿轮(1003),所述转动轴承(1002)与齿轮(1003)的外表面相嵌套,所述推杆(1004)与滑块(1006)的外表面相连接,所述滚珠(1005)与转动块(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄艺伟
申请(专利权)人:成都科宜高分子科技有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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