【技术实现步骤摘要】
一种LED灯散热座
本技术涉及一种灯具,尤其涉及一种LED灯散热座。
技术介绍
LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好、功耗低、亮度高,被广泛使用,但针对于功率较高的LED灯来说,灯珠的发热量较高,若灯珠的温度过高会导致烧毁LED灯珠,而现有技术中的LED灯的灯座散热性能不够高,且对于内部的电子元器件的发热不易散热,此外,拆卸也不方便,难以维护,因此,存在改进空间。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种LED灯散热座。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:本技术包括灯罩、LED灯珠、灯座、散热片安装环、散热片、灯头和灯头扣接环,所述LED灯珠固定于所述灯座的一面,所述散热片安装环的上端与所述灯座的另一面固定连接,所述散热片均匀分布于所述散热片安装环的外围,所述灯头扣接环固定设置于所述灯头上,所述灯头通过所述灯头扣接环与所述散热片安装环扣接连接,所述灯罩与所述灯座之间可拆卸连接。优选的,所述散热片与所述散热片安 ...
【技术保护点】
1.一种LED灯散热座,其特征在于:包括灯罩、LED灯珠、灯座、散热片安装环、散热片、灯头和灯头扣接环,所述LED灯珠固定于所述灯座的一面,所述散热片安装环的上端与所述灯座的另一面固定连接,所述散热片均匀分布于所述散热片安装环的外围,所述灯头扣接环固定设置于所述灯头上,所述灯头通过所述灯头扣接环与所述散热片安装环扣接连接,所述灯罩与所述灯座之间可拆卸连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED灯散热座,其特征在于:包括灯罩、LED灯珠、灯座、散热片安装环、散热片、灯头和灯头扣接环,所述LED灯珠固定于所述灯座的一面,所述散热片安装环的上端与所述灯座的另一面固定连接,所述散热片均匀分布于所述散热片安装环的外围,所述灯头扣接环固定设置于所述灯头上,所述灯...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜张高,
申请(专利权)人:深圳市明益光电有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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