一种LED电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面对应设置有若干组凹型导电散热金属面和倒凹型导电散热金属面，所述凹型导电散热金属面和倒凹型导电散热金属面的两侧设有电源线，所述凹型导电散热金属面和倒凹型导电散热金属面的内侧设有发光二极管使用区，所述电路板本体的表面设有绝缘体固定孔，所述电路板本体的表面另一端设有电子元器件备用区。该LED电路板，取消加强筋，节约成本，导电金属散热面由两个凹型组成，使发光区呈I型，导电金属散热面面积广，散热效率高，可使电路板做到封装支架、贴边支架线路，填充孔的设置，使填充物与电路板本体加固，还设有备用区，使产品用途更广。

A LED circuit board

The utility model discloses an LED circuit board, which comprises a circuit board body. The surface of the circuit board body is correspondingly provided with a number of concave conductive heat dissipation metal surfaces and an inverted concave conductive heat dissipation metal surface. The concave conductive heat dissipation metal surface and the inverted concave conductive heat dissipation metal surface are provided with power lines on both sides, and the concave conductive heat dissipation metal surface is provided with a The inner side of the heat dissipation metal surface and the inverted conductive heat dissipation metal surface is provided with a light emitting diode using area, and the surface of the circuit board body is provided with an insulator fixed hole, and the other end of the circuit board body is provided with an electronic spare area. The LED circuit board cancels the reinforcing ribs and saves costs. The conductive metal heat dissipation surface is composed of two concave shapes, which makes the luminous region type I. The conductive metal heat dissipation surface has a wide area and high heat dissipation efficiency. It can make the circuit board encapsulate bracket, edge bracket circuit, filling hole setting, so that the filler and the circuit board body are strengthened and equipped. Use area, so that the product can be used more widely.

【技术实现步骤摘要】
一种LED电路板
本技术属于电路板
，尤其涉及一种凹型和倒凹型镶嵌LED电路板。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode),发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的半导体器件，目前LED电能转化为可见光大约只用了30%-40%的能量，其余的转化为热能。热能如果没有能通过很好的介质散去，聚集的高温会使LED发光强度降低，发光主波长会偏移，并且会加速LED的光衰，严重降低LED的使用寿命。现有的LED等一般都是安装在铝合金基板或玻璃纤维板上。铝合金基板不能直接形成线路，必须要在上面喷涂一层绝缘层，再在上面设置线路。绝缘层的导热系数很低，这样热量就不能直接通过散热功能良好的铝合金基板直接把热量散发出去。这样的铝合金没有经过加工，用量大，导致成本也一致居高不下；玻璃纤维远比铝合金要廉价，但其导热系数差远不能满足LED的散热要求。现有的另一种特殊LED线路板，是由两根平行的热电导线，中间加一条加强筋的巩固的线路。虽然这种线路板的设置能达到直接将LED的通过金属直接散热出去，但在有限的线路范围内，热电导线的实际使用面积小，起到的散热效果也不佳。这种加强筋的结构要形成线路必须在和绝缘体结合后通过冲压的形式形成线路，在冲压后，加强筋被冲断，使得整条线路板的结构不牢。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的表面对应设置有若干组凹型导电散热金属面和倒凹型导电散热金属面，且每组的凹型导电散热金属面和倒凹型导电散热金属面之间相互交织排列镶嵌设置，所述凹型导电散热金属面和倒凹型导电散热金属面的两侧设有电源线，所述凹型导电散热金属面和倒凹型导电散热金属面的内侧设有发光二极管使用区，所述电路板本体的表面设有绝缘体固定孔，所述电路板本体的表面另一端设有电子元器件备用区。优选的，所述发光二极管使用区内的凹型导电散热金属面设置为向外凸出的倒H型。优选的，所述发光二极管使用区内的倒凹型导电散热金属面设置为向外凸出的倒H型。优选的，所述绝缘体固定孔设置在发光二极管使用区的左右两端，且设置为左右对称的O型。优选的，所述电子元器件备用区设置为Z状本技术的技术效果和优点：该LED电路板，取消加强筋，导电散热金属面由两个凹型与倒凹型型组成，使电路板的结构和绝缘体结合后更牢固，发光区呈向外凸出的倒H型，导电散热金属面面积广，散热效率高，该电路板电路板既可做封装支架、SMT贴片支架线路，使用电子元器件备用区，使电路产品应用更广。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1电路板本体、2凹型导电散热金属面、3倒凹型导电散热金属面、4电源线、5发光二极管使用区、6绝缘体固定孔、7电子元器件备用区。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了如图1所示的一种LED电路板，包括电路板本体1，所述电路板本体1的表面对应设置有若干组凹型导电散热金属面2和倒凹型导电散热金属面3，且每组的凹型导电散热金属面2和倒凹型导电散热金属面3之间相互交织排列镶嵌设置，所述凹型导电散热金属面2和倒凹型导电散热金属面3的两侧设有电源线4，所述凹型导电散热金属面2和倒凹型导电散热金属面3的内侧设有发光二极管使用区5，所述电路板本体1的表面设有绝缘体固定孔6，所述电路板本体1的表面另一端设有电子元器件备用区7。具体的，所述发光二极管使用区5内的凹型导电散热金属面2设置为向外凸出的倒H型。具体的，所述发光二极管使用区5内的倒凹型导电散热金属面3设置为向外凸出的倒H型。具体的，所述绝缘体固定孔6设置在发光二极管使用区5的左右两端，且设置为左右对称的O型。具体的，所述电子元器件备用区7设置为Z状。具体的，所述电路板本体1由电源线4与凹型导电散热金属面2、倒凹型导电散热金属面3形成电路，通过断开或保留电源线4与凹型导电散热金属面2、倒凹型导电散热金属面3之间的连接点型成特定的电路。具体的，所述发光二极管使用区5会用与LED芯片的安装或SMT的安装，为更好的应用于两种安装型式，凹型导电散热金属面2与倒凹型导电散热金属面3的一侧即发光二极管使用区都设置为向外凸出的倒H型。具体的，所述凹型导电散热金属面2与倒凹型导电散热金属面3的左右两侧均为大面积的金属面，发光二极管的使用安装在电路板本体1后无需经过绝缘层，热量直接通过大金属面传导与金属表面散播出去。具体的，所述电路板本体1的底部与中间的间隙需要与绝缘体结合使用，两种方向相反的凹型导电散热金属面2与倒凹型导电散热金属面3与绝缘体通过注塑的形式紧密的镶嵌相扣，使得整块电路板结构十分牢固。具体的，所述发光二极管使用区5两侧设有绝缘体固定孔6，电路板与绝缘体结合时，发光二极管使用区5绝缘体与金属的结合更加牢固。具体的，所属的电子元器件备用区7可安装各种电子元器件，使得电路板的使用用途更广泛。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的表面对应设置有若干组凹型导电散热金属面（2）和倒凹型导电散热金属面（3），且每组的凹型导电散热金属面（2）和倒凹型导电散热金属面（3）之间相互交织排列镶嵌设置，所述凹型导电散热金属面（2）和倒凹型导电散热金属面（3）的两侧设有电源线（4），所述凹型导电散热金属面（2）和倒凹型导电散热金属面（3）的内侧设有发光二极管使用区（5），所述电路板本体（1）的表面设有绝缘体固定孔（6），所述电路板本体（1）的表面另一端设有电子元器件备用区（7）。

【技术特征摘要】
1.一种LED电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的表面对应设置有若干组凹型导电散热金属面（2）和倒凹型导电散热金属面（3），且每组的凹型导电散热金属面（2）和倒凹型导电散热金属面（3）之间相互交织排列镶嵌设置，所述凹型导电散热金属面（2）和倒凹型导电散热金属面（3）的两侧设有电源线（4），所述凹型导电散热金属面（2）和倒凹型导电散热金属面（3）的内侧设有发光二极管使用区（5），所述电路板本体（1）的表面设有绝缘体固定孔（6），所述电路板本体（1）的表面另一端设有电子元器件备用...

【专利技术属性】
技术研发人员：林心仪，陈秋月，
申请(专利权)人：林心仪，陈秋月，
类型：新型
国别省市：广东,44