一种抗静电电子元件包装卷盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗静电电子元件包装卷盘，包括圆形侧板、圆筒和圆环，所述固定板固定插接于圆筒的一端内，所述圆环的内部开设有第二中空腔，所述连接杆的内部开设有与第二中空腔连通的第一中空腔，所述圆环凹槽内滑动安装有第一铜球，所述第一铜球的下端通过裸铜丝固定连接有第二铜球，所述铜柱的一端贯穿于圆环并延伸进第二中空腔内。通过圆环以及连接杆的设计，结构简单，节省材料，减少了与电子元器件的接触面积，减少摩擦，防止静电的危害；第一中空腔和第二中空腔的设计，节省材料，同时在第一中空腔和第二中空腔内填充导电碳粉，并通过铜柱、第一铜球、裸铜丝和第二铜球将产生的静电导出去，排除静电。

An Antistatic Electronic Component Packaging Coil

The utility model discloses an antistatic electronic component packaging reel, which comprises a circular side plate, a cylinder and a ring. The fixing plate is fixed and inserted into one end of the cylinder. The inner part of the ring is provided with a second hollow cavity, and the inner part of the connecting rod is provided with a first hollow cavity connected with the second hollow cavity, and the ring is concave. A first copper ball is slidingly mounted in the groove. The lower end of the first copper ball is fixedly connected with the second copper ball through bare copper wire. One end of the copper column runs through the ring and extends into the second hollow cavity. Through the design of the ring and connecting rod, the structure is simple, the material is saved, the contact area with electronic components is reduced, the friction is reduced, and the harm of static electricity is prevented. The design of the first and second hollow cavities saves material, and at the same time, the conductive carbon powder is filled in the first and second hollow cavities, and through the copper column, the conductive carbon powder is filled in the first and second hollow cavities. The static electricity generated by the first copper ball, the bare copper wire and the second copper ball will be derived to eliminate the static electricity.

【技术实现步骤摘要】
一种抗静电电子元件包装卷盘
本技术涉及电子元件包装
，具体为一种抗静电电子元件包装卷盘。
技术介绍
静电是一种客观的自然现象，产生的方式多种，如接触、摩擦等。静电防护技术，如电子工业、石油工业、兵器工业、纺织工业、橡胶工业以及兴航与军事领域的静电危害，寻求减少静电造成的损失。现有的很多电子元器件通过盘绕在包装卷盘上进行包装，在使用时，卷盘转动时，包装卷盘上的两侧边绝缘板与电子元器件的接触较多，接触面较大，容易产生静电，或在摩擦时，两侧边绝缘板上的静电传递到电子元器件上，造成静电危害。因此，我们需要提出一种节省材料、电子元器件与包装卷盘侧板接触较少的、易于将静电排出的抗静电电子元件包装卷盘。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种抗静电电子元件包装卷盘，通过圆环以及连接杆的设计，结构简单，节省材料，较少了与电子元器件的接触面积，减少摩擦，静电的危害；同时在第一中空腔和第二中空腔内填充导电碳粉，并通过铜柱、第一铜球、裸铜丝和第二铜球将产生的静电导出去，排除静电。以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种抗静电电子元件包装卷盘，包括圆形侧板、圆筒和圆环，所述圆环的内侧通过连接杆固定连接于圆筒的一端，所述圆形侧板的一侧固定连接有固定板，所述固定板固定插接于圆筒的一端内，所述圆环的内部开设有第二中空腔，所述连接杆的内部开设有与第二中空腔连通的第一中空腔，所述圆环上套接有套环，所述套环上开设有圆环凹槽，所述圆环凹槽内滑动安装有第一铜球，所述第一铜球的下端通过裸铜丝固定连接有第二铜球，所述圆环凹槽的内部嵌装有铜柱，所述铜柱的一端贯穿于圆环并延伸进第二中空腔内。优选的，所述圆环的一侧开设有便于向第二中空腔内部填充碳粉颗粒的进料口，所述进料口上安装有堵盖。优选的，所述固定板设置有四组，且四组固定板以圆形侧板的侧面中心呈环形均匀排布，且固定板的外侧一端插接在圆筒内。优选的，所述圆形侧板上的中心开设有插孔，所述插孔的一侧开设有限位槽，且插孔的两侧分别开设有限位孔，所述圆形侧板上开设有通孔。优选的，所述连接杆、圆环以及套环为一体结构设置。优选的，所述铜柱至少设置有六组，所述铜柱的下部设置为与圆环凹槽截面相同的滑槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过圆环以及连接杆的设计，结构简单，节省材料，减少了与电子元器件的接触面积，减少摩擦，防止静电的危害；2、通过在圆环以及连接杆的内部开设有的第一中空腔和第二中空腔，节省材料，同时在第一中空腔和第二中空腔内填充导电碳粉，并通过铜柱、第一铜球、裸铜丝和第二铜球将产生的静电导出去，排除静电。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视结构示意图；图3为本技术圆环的剖面结构示意图；图4为本技术圆环侧板的侧视结构示意图；图5为本技术铜柱的侧视结构示意图。图中：1圆形侧板、2圆环、3圆筒、4连接杆、5通孔、6插孔、7限位孔、8限位槽、9固定板、10圆环凹槽、11第一铜球、12裸铜丝、13第二铜球、14进料口、15第一中空腔、16第二中空腔、17堵盖、18套环、19铜柱。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：该抗静电电子元件包装卷盘，包括圆形侧板1、圆筒3和圆环2，所述圆环2的内侧通过连接杆4固定连接于圆筒3的一端，所述圆形侧板1的一侧固定连接有固定板9，所述固定板9固定插接于圆筒3的一端内，所述圆环2的内部开设有第二中空腔16，所述连接杆4的内部开设有与第二中空腔16连通的第一中空腔15，所述圆环2上套接有套环18，所述套环18上开设有圆环凹槽10，所述圆环凹槽10内滑动安装有第一铜球11，所述第一铜球11的下端通过裸铜丝12(裸铜丝是铜丝表面为附着绝缘漆，裸铜丝的表面也可以导电)固定连接有第二铜球13，所述圆环凹槽10的内部嵌装有铜柱19，所述铜柱19的一端贯穿于圆环2并延伸进第二中空腔16内。具体的，所述圆环2的一侧开设有便于向第二中空腔16内部填充碳粉颗粒(其为导电的石墨碳粉颗粒)的进料口14，所述进料口14上安装有堵盖17。进料口14用向第一中空腔16内填充导体填充料，金属导体填充颗粒较大，不易于采用；选用质量较轻的导电性能较好的石墨碳粉颗粒进行充当内部导体颗粒进行填充。具体的，所述固定板9设置有四组，且四组固定板9以圆形侧板1的侧面中心呈环形均匀排布，且固定板9的外侧一端插接在圆筒3内。固定板9便于将圆形侧板1安装到圆筒3内，且安装方便。具体的，所述圆形侧板1上的中心开设有插孔6，所述插孔6的一侧开设有限位槽8，且插孔6的两侧分别开设有限位孔7，所述圆形侧板1上开设有通孔5。插孔6的作用便于将卷盘安装使用，通过限位槽8和限位孔7的设计，便于固定卷盘。具体的，所述连接杆4、圆环2以及套环18为一体结构设置。一体化结构的设计，减少生产工序，成本较低。具体的，所述铜柱19至少设置有六组，所述铜柱19的下部设置为与圆环凹槽10截面相同的滑槽20。铜柱19的作用用于将第一中空腔15和第二中空腔16内部碳粉颗粒上的静电导出工作原理：在使用时，通过圆环2以及连接杆4的设计，结构简单，节省材料，减少了与电子元器件的接触面积，减少摩擦，防止静电的危害；通过在圆环2以及连接杆4的内部开设有的第一中空腔15和第二中空腔16，节省材料，同时在第一中空腔15和第二中空腔16内填充导电碳粉，并通过铜柱19、第一铜球11、裸铜丝12和第二铜球13将产生的静电导出去，排除静电。电子元件在装配使用时，通过包装卷盘的转动，第一铜球11在圆环凹槽10内滑动，并在接触到铜柱19时，将铜柱19上附带的静电电荷传导出去，使用时，第二铜球13需要进行接地。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗静电电子元件包装卷盘，包括圆形侧板(1)、圆筒(3)和圆环(2)，其特征在于：所述圆环(2)的内侧通过连接杆(4)固定连接于圆筒(3)的一端，所述圆形侧板(1)的一侧固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)固定插接于圆筒(3)的一端内，所述圆环(2)的内部开设有第二中空腔(16)，所述连接杆(4)的内部开设有与第二中空腔(16)连通的第一中空腔(15)，所述圆环(2)上套接有套环(18)，所述套环(18)上开设有圆环凹槽(10)，所述圆环凹槽(10)内滑动安装有第一铜球(11)，所述第一铜球(11)的下端通过裸铜丝(12)固定连接有第二铜球(13)，所述圆环凹槽(10)的内部嵌装有铜柱(19)，所述铜柱(19)的一端贯穿于圆环(2)并延伸进第二中空腔(16)内。

【技术特征摘要】
1.一种抗静电电子元件包装卷盘，包括圆形侧板(1)、圆筒(3)和圆环(2)，其特征在于：所述圆环(2)的内侧通过连接杆(4)固定连接于圆筒(3)的一端，所述圆形侧板(1)的一侧固定连接有固定板(9)，所述固定板(9)固定插接于圆筒(3)的一端内，所述圆环(2)的内部开设有第二中空腔(16)，所述连接杆(4)的内部开设有与第二中空腔(16)连通的第一中空腔(15)，所述圆环(2)上套接有套环(18)，所述套环(18)上开设有圆环凹槽(10)，所述圆环凹槽(10)内滑动安装有第一铜球(11)，所述第一铜球(11)的下端通过裸铜丝(12)固定连接有第二铜球(13)，所述圆环凹槽(10)的内部嵌装有铜柱(19)，所述铜柱(19)的一端贯穿于圆环(2)并延伸进第二中空腔(16)内。2.根据权利要求1所述的一种抗静电电子元件包装卷盘，其特征在于：所述圆环(2)的一侧开设有便于向第二中空腔(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：马奎，成庭昌，蒋德刚，
申请(专利权)人：成都蓝灵塑料制品有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川,51