一种控制模组及搭载该控制模组的装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种控制模组，其包含IC单元、晶振单元、供电单元、功率板；所述供电单元分别电性连接所述IC单元及所述晶振单元，用以提供驱动电能；所述功率板具有第一表面，其配置有第一导电层，第二表面，其配置有第二导电层；所述IC单元、所述晶振单元配置于所述第一表面；所述供电单元配置于所述第二表面；所述第一表面或所述第二表面配置有通孔焊盘，用以固定连接端子。这样在新开发产品时仅需进行外围的辅助电路的设计，而无需重新设计控制模块，这样缩短开发设计的周期，同时该控制模组具有结构简单兼容性好的优点。

A Control Module and Its Device

The invention provides a control module, which comprises an IC unit, a crystal oscillator unit, a power supply unit and a power board; the power supply unit electrically connects the IC unit and the crystal oscillator unit respectively to provide driving electric energy; the power board has a first surface, which is equipped with a first conductive layer and a second surface, which is equipped with a second surface. Conductive layer; the IC unit and the crystal oscillator unit are disposed on the first surface; the power supply unit is disposed on the second surface; the first surface or the second surface is disposed with through-hole pads for fixing the connecting terminals. In order to shorten the period of development and design, only peripheral auxiliary circuit design is needed, and no redesign of control module is needed. At the same time, the control module has the advantages of simple structure and good compatibility.

【技术实现步骤摘要】
一种控制模组及搭载该控制模组的装置
本专利技术涉及一种装置，具体地涉及一种装置其内部的控制模块的基本元器件集中布局到控制模组。
技术介绍
随着经济的高速发展，电气设备(如，光伏逆变器，监控装置等)的应用越来越普及，控制该电气设备运行的控制模块的越发显得重要。控制模块中通常使用芯片(IC),通晶振单元的配合来运行。晶振单元需配置匹配的电容才能正常的工作。实际应用时，由于该电容的选型差异，布线设计，焊接点，温度等因素的影响。在某些场合(如，高温，低温时)不能正常运行，导致控制模块不能工作，设备的故障率高。随着设备型号的多样化，每种型号的需要量少时，对其进行全面的测试验证成本太高，导致设备的竞争力低。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。基于上述问题，本专利技术提供一种通用性强的控制模组，其兼容性强，满足多种类小批量生产的要求。为实现上述目的本专利技术采用如下技术方案：一种控制模组，其特征在于，包含IC单元、晶振单元、供电单元、功率板；所述供电单元分别电性连接所述IC单元及所述晶振单元，用以提供驱动电能；所述功率板具有第一表面，其配置有第一导电层，第二表面，其配置有第二导电层；所述IC单元、所述晶振单元配置于所述第一表面；所述供电单元配置于所述第二表面，所述第二表面30％以上的面积配置有第二导电层；所述第一表面或所述第二表面配置有通孔焊盘，用以固定连接端子。优选的，该第二表面的边缘配置有焊盘。优选的，该控制模组还包含连接端子，通过所述焊盘连接所述功率板，所述连接端子焊接或可插拔的与控制模块连接。优选的，该连接端子配置有20pin，用以可插拔的与控制模块连接。优选的，该第一导电层，第二导电层为铜箔层。优选的，该供电单元的输出端通过穿孔电性连接所述IC单元的供电端。优选的，该功率板呈四边形，所述第二表面的相对的两侧边缘分别配置有焊盘。优选的，该IC单元配置于所述第一表面的中央区域。所述供电单元配置于所述第二表面的中央区域。本专利技术实施例还提供一种控制模块，其特征在于，包含，供电模块、计量模块、显示模块、通信模块，以及权利要求1-8中任一项所述的控制模组，其中所述控制模组分别电性连计量模块、显示模块、通信模块；供电模块分别电性连控制模组、计量模块、显示模块、通信模块以提供驱动电能。本专利技术实施例还提供一种监控装置，其特征在于，包含，上盖板、壳本体，所述上盖板配置有开口部，其连接有显示模块，通过所述显示屏显示采样信息；所述壳本体内安装有如权利要求9所述的控制模块，声控开关，其配置于所述壳本体，电性连接所述控制模块；其中，所述控制模块接收并响应所述声控开关的信号控制所述显示模块信息显示。相对于现有技术中的方案，本专利技术的优点：①控制模组,结构简单，通用性强；②控制模组可靠性高，抗干扰能力强；③搭载该控制模组的控制模块开发周期短，满足多批次小批量生产的要求。附图说明下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：图1为本专利技术实施例的控制模组的功能模块示意图；图2为本专利技术一实施例的控制模组的结构示意图；图3为图2中沿A-A'的正视图；图4为本专利技术一实施例的控制模块的功能模块示意图；图5为本专利技术一实施例的一实施例的控制模块的结构示意图；图6为搭载本专利技术一实施例的控制模块的电气设备的结构示意图；图7为搭载本专利技术一实施例的控制模块的监控装置与服务器连接的功能模块示意图。具体实施方式以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以如具体厂家的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。实施例：如图1所示为本专利技术实施例的控制模组的功能模块示意图，控制模组100，包含IC单元101，晶振单元102，及供电(稳压)单元103；供电(稳压)单元103电性连接IC单元101及晶振单元102，以向其提供驱动电能。上述实施方式中，IC单元101，晶振单元102，及供电(稳压)单元103通过布局优化配置在一功率板的两面上，通过供电(稳压)单元103向其IC单元及晶振单元提供驱动电能，通过优化的元器件的参数配置将其配置于功率板，该IC单元101的信号通过预留接口与外部进行信令交互。较佳的供电单元输出电压为3.3V，具有正向低压降的优点。在一实施方式中，供电(稳压)单元103选用AMS1117-3.3模块。应用到不同规格产品时只需调整该控制模组的辅助模块，这样可缩短开发周期，保证产品的稳定性。作为图1实施方案的变形，IC单元集成有存储单元。这时利用预留的接口读取存储单元中的信息，这样优化了控组模组的体积，降低使用成本。接下来结合图2,3来详细的描述本专利技术实施例的控制模组。控制模组200包含IC单元201、晶振单元202、供电(稳压)单元203、功率板204通过布局优化IC单元201、晶振单元202及供电(稳压)单元203配置在一功率板204，通过供电(稳压)单元203向其IC单元及晶振单元提供驱动电能。本实施方式中通过选型的优化,将元器件固定并配于功率板上，该IC单元101的信号通过预留接口与外部进行信令交互。较佳的供电单元输出电压为3.3V，具有正向低压降的优点。功率板，其具有第一表面，其上配置有第一导电层，第二表面，其上配置有第二导电层且第二表面配置大面积(大面积即第二表面的30％以上的面积)的第二导电层。本实施方式中，功率板大致呈四方形。在第二表面的相对(相向)的两边缘分别配置有用以连接连接端子的通孔焊盘，通过所述通孔焊盘所述连接端子固定于所述功率板。在四方形的功率板的两相对的侧边的边缘分别配置有连接端子205，其与控制模块的电路板连接。连接端子205通过穿孔的焊接于功率板204。在一实施方式中，单个的连接端子具有若干引脚，如20pin。IC单元、晶振单元配置于功率板的第一表面204a，供电单元配置于功率板的第二表面204b。该第二表面204b采用大面积涂覆有导电层(如，涂覆有铜箔层)。这样设计的好处在于，提高散热效果，具有良好的接地，降低EMI，提高控制模组的稳定性。在一实施方式中，第二表面中的30％以上的面积涂覆有铜箔层。供电单元大致正对着IC单元，这样设计的好处在于，通过优化布线减少走线的长度，提高IC单元的稳定，减少某些场合由于走线距离长引起的压降导致IC单元不能正常的工作。在一实施方式中,供电单元的输出端通过穿孔直接连接至IC单元的供电端口，减少布线减少走线的长度提高IC单元的稳定性。在一实施方式第二表面上供电单元连接的区域采用大面积(如，30％以上的面积)涂覆有铜箔层，该层全层无其他信号。较佳的，该第二表面上配置有若干用以接地的孔。本实施方式中，控制模组至少包含有2层导电层。该2层导电层至少具有一个穿孔(通孔)，用以将电性供电单元的输出电性连接至IC单元的供电端口。穿孔设计的好处在于，缩短布线的距离。提高IC单元的工作稳定性。晶振单元202采用高精度的陶瓷元器件。IC单元配置于第一表面的中央区域。供电单元配置于第二表面的中央区域。这样设计的好处在于提供散热效果。在一实施方式中，该第一表面或第二表面配置有至少1个连接端子，用以连接控制模块(的电路板)。接下来结合图4描述搭载控制模组的控制模块的功能模块示意图；控制模块300，包含供电模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制模组，其特征在于，包含IC单元、晶振单元、供电单元、功率板；所述供电单元分别电性连接所述IC单元及所述晶振单元，用以提供驱动电能；所述功率板具有第一表面，其配置有第一导电层，第二表面，其配置有第二导电层；所述IC单元、所述晶振单元配置于所述第一表面；所述供电单元配置于所述第二表面；所述第一表面或所述第二表面配置有通孔焊盘，用以固定连接端子。

【技术特征摘要】
1.一种控制模组，其特征在于，包含IC单元、晶振单元、供电单元、功率板；所述供电单元分别电性连接所述IC单元及所述晶振单元，用以提供驱动电能；所述功率板具有第一表面，其配置有第一导电层，第二表面，其配置有第二导电层；所述IC单元、所述晶振单元配置于所述第一表面；所述供电单元配置于所述第二表面；所述第一表面或所述第二表面配置有通孔焊盘，用以固定连接端子。2.如权利要求1所述的控制模组，其特征在于，所述第二表面的边缘配置有焊盘。3.如权利要求2所述的控制模组，其特征在于，还包含连接端子，通过所述焊盘连接所述功率板，所述连接端子焊接或可插拔的与控制模块连接。4.如权利要求3所述的控制模组，其特征在于，所述连接端子配置有20pin，用以可插拔的与控制模块连接。5.如权利要求1所述的控制模组，其特征在于，所述第一导电层，第二导电层为铜箔层。6.如权利要求1所述的控制模组，...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫杨彬，
申请(专利权)人：苏州溥秋智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32