层叠体、印刷基板和层叠体的制造方法技术

本发明专利技术提供氟树脂层与热塑性树脂层以良好的粘接强度层叠而得的层叠体。层叠体的制造方法，包括在氟树脂(A)的熔点以上且低于热塑性树脂(B)的熔点的温度下对含有下述氟树脂(A)的氟树脂膜和含有熔点比氟树脂(A)高5℃以上的热塑性树脂(B)的热塑性树脂膜进行热层叠的工序。氟树脂(A)是具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团且在荷重49N、372℃下的熔体流动速率为0.5～30g/10分钟的氟树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体、印刷基板和层叠体的制造方法
本专利技术涉及层叠体及其制造方法、以及具备该层叠体的印刷基板。
技术介绍
印刷基板例如经过如下工序制造：在绝缘性基体上层叠作为导体层的金属箔层(铜箔等)，将金属箔的不需要部分通过蚀刻除去，从而形成图案电路。作为绝缘性基体的材料，已知有介电特性优良的氟树脂膜和耐热性优良的聚酰亚胺膜。另外，专利文献1提出了介电常数低且适合作为绝缘性基体的热塑性液晶聚合物膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5674405号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题近年来，随着信号传递的高速化和高频化，期望绝缘性基体具有更低的介电常数。但是，专利文献1记载的热塑性液晶聚合物膜的电气特性不一定充分，要求进一步提高其电气特性。于是，本专利技术者想到了尝试对热塑性液晶聚合物膜和氟树脂膜进行层叠，但是氟树脂通常具有与其他材料的粘接性低的倾向，不容易以足够的强度将氟树脂膜和热塑性树脂膜粘接。本专利技术的目的在于提供氟树脂层与热塑性树脂层以良好的粘接强度层叠而得的层叠体及其制造方法、具备该层叠体的印刷基板。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术具有以下
技术实现思路
。[1]层叠体，其中，在含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团且在荷重49N、372℃下的熔体流动速率为0.5～30g/10分钟的氟树脂的氟树脂层的至少一面上直接层叠了含有熔点比所述氟树脂高5℃以上的热塑性树脂的热塑性树脂层。[2]如[1]所述的层叠体，其中，所述热塑性树脂为热塑性液晶聚合物。[3]如[2]所述的层叠体，其中，所述热塑性液晶聚合物选自热塑性液晶聚酯、在该热塑性液晶聚酯中导入酰胺键而得的热塑性液晶聚酯酰胺、以及在芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺中导入酰亚胺键、碳酸酯键、碳二亚胺键或来源于异氰酸酯的键而得的聚合物。[4]如[1]～[3]中任一项所述的层叠体，其中，所述热塑性树脂的熔点低于360℃。[5]如[1]～[4]中任一项所述的层叠体，其中，所述氟树脂的熔点为250～320℃。[6]如[1]～[5]中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述官能团是来源于选自聚合物制造时所用的单体、链转移剂和聚合引发剂的至少一种的官能团。[7]如[1]～[6]中任一项所述的层叠体，其中，所述氟树脂具有基于四氟乙烯的单体单元、基于具有酸酐基的环烃单体的单体单元、以及基于除四氟乙烯以外的含氟单体的单体单元。[8]如[1]～[7]中任一项所述的层叠体，其中，与所述氟树脂层接触的面的相反侧的所述热塑性树脂层的面上具有金属箔层。[9]印刷基板，其中，具备所述金属箔层为图案电路的[8]所述的层叠体。[10]层叠体的制造方法，其中，包括将含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团且在荷重49N、372℃下的熔体流动速率为0.5～30g/10分钟的氟树脂的氟树脂膜和含有熔点比所述氟树脂高5℃以上的热塑性树脂的热塑性树脂膜在所述氟树脂的熔点以上且低于所述热塑性树脂的熔点的温度下进行热层叠的工序。[11]如[10]所述的层叠体的制造方法，其中，所述热塑性树脂为热塑性液晶聚合物。[12]如[10]或[11]所述的层叠体的制造方法，其中，进行所述热层叠的温度比所述氟树脂的熔点高20℃以上且比所述热塑性树脂的熔点低3℃以上。[13]如[10]～[12]中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，进行所述热层叠的温度为280～357℃。[14]如[10]～[13]中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，进行所述热层叠的压力为0.5～7MPa。[15]如[11]～[14]中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述热塑性液晶聚合物选自热塑性液晶聚酯、在该热塑性液晶聚酯中导入酰胺键而得的热塑性液晶聚酯酰胺、以及在芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺中导入酰亚胺键、碳酸酯键、碳二亚胺键或来源于异氰酸酯的键而得的聚合物。[16]如[10]～[15]中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，所述氟树脂具有基于四氟乙烯的单体单元、基于具有酸酐基的环烃单体的单体单元、以及基于除四氟乙烯以外的含氟单体的单体单元。专利技术效果通过本专利技术能够得到氟树脂层与热塑性树脂层以良好的粘接强度层叠而得的层叠体以及具备该层叠体的印刷基板。附图说明图1是表示本专利技术的层叠体的一例的示意剖面图。图2是表示本专利技术的层叠体的其他例的示意剖面图。具体实施方式以下术语的定义适用于本说明书和权利要求书。“熔点”是指用差示扫描量热测定(DSC)法测定的熔解峰的最大值所对应的温度。“呈现熔融流动性”是指在荷重49N的条件下，比树脂的熔点高20℃以上的温度范围内存在使熔体流动速率达到0.5～1000g/10分钟的温度。“熔体流动速率”是指JISK7210：1999(ISO1133：1997)中规定的熔体质量流动速率(MFR)。＜层叠体＞本专利技术的层叠体通过后述的本专利技术的层叠体的制造方法获得。作为本专利技术的层叠体，可例举作为柔性印刷基板的材料使用的绝缘性基体或具备绝缘性基体和导电层的层叠体(所谓的柔性金属包覆层叠体)。本专利技术的层叠体具有氟树脂层、在该氟树脂层的至少一面上直接层叠的热塑性树脂层。即，氟树脂层与热塑性树脂层以彼此接触的状态层叠。热塑性树脂层的与氟树脂层接触的面的相反侧的面上可具有金属箔层。图1是表示本专利技术的层叠体的一例的剖视图。层叠体10具有氟树脂层12、在氟树脂层12的第1面上层叠的热塑性树脂层14。热塑性树脂层14的与氟树脂层12相反侧的表面层叠有金属箔层16。图2是表示本专利技术的层叠体的另一例的剖视图。层叠体10具有氟树脂层12、在氟树脂层12的第1面和第2面上层叠的2个热塑性树脂层14。各热塑性树脂层14的与氟树脂层12相反侧的表面分别层叠有金属箔层16。图1、2的例中，热塑性树脂层14与金属箔层16以彼此接触的状态层叠，在两者之间也可存在由公知的粘接材料构成的层。本专利技术的层叠体的厚度无特别限定。例如，柔性金属包覆层叠体的厚度通常为1～2500μm，优选本专利技术的层叠体的厚度也在该范围内。该厚度优选为1～2500μm，更优选为2～1000μm，进一步优选为3～700μm，特别优选为5～300μm。＜氟树脂层＞氟树脂层是由后述的氟树脂膜构成的层，含有特定的氟树脂(A)。氟树脂层也可包含其他树脂或添加剂等。氟树脂层可以是单层结构，也可以是两层以上的层叠结构。氟树脂层的厚度通常为0.5～1000μm，从对烙铁的耐热性的角度考虑，优选1～200μm，更优选3～150μm，进一步优选5～100μm。该厚度如果在所述上限值以下，则可使层叠体的整体厚度变薄。该厚度如果在所述下限值以上，则电绝缘性优良。另外，热塑性树脂层暴露在相当于高温下的焊接回流的气氛中时，不容易发生由热引起的氟树脂层的膨胀(发泡)。氟树脂层中含有的氟树脂(A)可以是1种，也可以是2种以上。从氟树脂层与热塑性树脂层的粘接强度的角度考虑，氟树脂层中的氟树脂(A)的含量在氟树脂层的100质量％中优选在50质量％以上，更优选在80质量％以上。该含量的上限无特别限定，也可以是100质量％。[氟树脂(A)]氟树脂(A)是具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团(以下记为官能团(I))的氟树脂。通过具有官能团(I)，含有氟树脂(A)的氟树脂层与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.层叠体，其特征在于，在含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团且在荷重49N、372℃下的熔体流动速率为0.5～30g/10分钟的氟树脂的氟树脂层的至少一面上直接层叠了含有熔点比所述氟树脂高5℃以上的热塑性树脂的热塑性树脂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.11 JP 2016-0789501.层叠体，其特征在于，在含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团且在荷重49N、372℃下的熔体流动速率为0.5～30g/10分钟的氟树脂的氟树脂层的至少一面上直接层叠了含有熔点比所述氟树脂高5℃以上的热塑性树脂的热塑性树脂层。2.如权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述热塑性树脂为热塑性液晶聚合物。3.如权利要求2所述的层叠体，其特征在于，所述热塑性液晶聚合物选自热塑性液晶聚酯、在该热塑性液晶聚酯中导入酰胺键而得的热塑性液晶聚酯酰胺、以及在芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺中导入酰亚胺键、碳酸酯键、碳二亚胺键或来源于异氰酸酯的键而得的聚合物。4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述热塑性树脂的熔点低于360℃。5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述氟树脂的熔点为250～320℃。6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述官能团是来源于选自聚合物制造时所用的单体、链转移剂和聚合引发剂的至少一种的官能团。7.如权利要求1～6中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述氟树脂具有基于四氟乙烯的单体单元、基于具有酸酐基的环烃单体的单体单元、以及基于除四氟乙烯以外的含氟单体的单体单元。8.如权利要求1～7中任一项所述的层叠体，其特征在于，与所述氟树脂层接触的面的相反侧的所述热塑性树脂层的面上具有金属箔层。9.印刷基板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺田达也，佐佐木徹，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP