层叠体、印刷基板和层叠体的制造方法技术

本发明专利技术提供氟树脂层与热塑性树脂层以良好的粘接强度层叠而得的层叠体。层叠体的制造方法，包括在氟树脂(A)的熔点以上且低于热塑性树脂(B)的熔点的温度下对含有下述氟树脂(A)的氟树脂膜和含有熔点比氟树脂(A)高5℃以上的热塑性树脂(B)的热塑性树脂膜进行热层叠的工序。氟树脂(A)是具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团且在荷重49N、372℃下的熔体流动速率为0.5～30g/10分钟的氟树脂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】层叠体、印刷基板和层叠体的制造方法
本专利技术涉及层叠体及其制造方法、以及具备该层叠体的印刷基板。
技术介绍
印刷基板例如经过如下工序制造：在绝缘性基体上层叠作为导体层的金属箔层(铜箔等)，将金属箔的不需要部分通过蚀刻除去，从而形成图案电路。作为绝缘性基体的材料，已知有介电特性优良的氟树脂膜和耐热性优良的聚酰亚胺膜。另外，专利文献1提出了介电常数低且适合作为绝缘性基体的热塑性液晶聚合物膜。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5674405号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题近年来，随着信号传递的高速化和高频化，期望绝缘性基体具有更低的介电常数。但是，专利文献1记载的热塑性液晶聚合物膜的电气特性不一定充分，要求进一步提高其电气特性。于是，本专利技术者想到了尝试对热塑性液晶聚合物膜和氟树脂膜进行层叠，但是氟树脂通常具有与其他材料的粘接性低的倾向，不容易以足够的强度将氟树脂膜和热塑性树脂膜粘接。本专利技术的目的在于提供氟树脂层与热塑性树脂层以良好的粘接强度层叠而得的层叠体及其制造方法、具备该层叠体的印刷基板。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术具有以下技术内容。[1]层叠体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.层叠体，其特征在于，在含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团且在荷重49N、372℃下的熔体流动速率为0.5～30g/10分钟的氟树脂的氟树脂层的至少一面上直接层叠了含有熔点比所述氟树脂高5℃以上的热塑性树脂的热塑性树脂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.11 JP 2016-0789501.层叠体，其特征在于，在含有具有选自含羰基基团、羟基、环氧基和异氰酸酯基的至少1种官能团且在荷重49N、372℃下的熔体流动速率为0.5～30g/10分钟的氟树脂的氟树脂层的至少一面上直接层叠了含有熔点比所述氟树脂高5℃以上的热塑性树脂的热塑性树脂层。2.如权利要求1所述的层叠体，其特征在于，所述热塑性树脂为热塑性液晶聚合物。3.如权利要求2所述的层叠体，其特征在于，所述热塑性液晶聚合物选自热塑性液晶聚酯、在该热塑性液晶聚酯中导入酰胺键而得的热塑性液晶聚酯酰胺、以及在芳香族聚酯或芳香族聚酯酰胺中导入酰亚胺键、碳酸酯键、碳二亚胺键或来源于异氰酸酯的键而得的聚合物。4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述热塑性树脂的熔点低于360℃。5.如权利要求1～4中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述氟树脂的熔点为250～320℃。6.如权利要求1～5中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述官能团是来源于选自聚合物制造时所用的单体、链转移剂和聚合引发剂的至少一种的官能团。7.如权利要求1～6中任一项所述的层叠体，其特征在于，所述氟树脂具有基于四氟乙烯的单体单元、基于具有酸酐基的环烃单体的单体单元、以及基于除四氟乙烯以外的含氟单体的单体单元。8.如权利要求1～7中任一项所述的层叠体，其特征在于，与所述氟树脂层接触的面的相反侧的所述热塑性树脂层的面上具有金属箔层。9.印刷基板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：寺田达也，佐佐木徹，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP