一种适用于电脑的高度集成耐热电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括板体，所述板体的一侧开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内壁两侧均开设有第二卡槽，所述第二凹槽的底部均匀开设有第一卡槽，所述板体的另一侧安装有绝缘板，所述绝缘板的内部开设有第一凹槽，所述板体的内部安装有导电辊，所述导电辊的外部焊接固定有导电卷的一端，所述导电卷的另一端与第一凹槽内部设置的金属板连接，所述金属板的两侧均开设有第三凹槽，所述第三凹槽的内部安装有第一弹簧，所述第一弹簧的一端设置有限位柱，所述金属板的一端均匀设置有导电柱，该电路板，便于安装与拆卸，同时方便两块电路板之间的连接，方便使用，并且散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于电脑的高度集成耐热电路板
本专利技术涉及电路板
，具体为一种适用于电脑的高度集成耐热电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(PrintedCircuitBoard)PCB、(FlexiblePrintedCircuitboard)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。现有的电路板，不便于安装与拆卸，同时不方便两块电路板之间的连接，不方便使用，并且散热效果不好，使用寿命低，因此设计一种适用于电脑的高度集成耐热电路板是很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括板体，所述板体的一侧开设有第二凹槽，所述第二凹槽的内壁两侧均开设有第二卡槽，所述第二凹槽的底部均匀开设有第一卡槽，所述第一卡槽的内部设置有金属片，所述板体的另一侧安装有绝缘板，所述绝缘板的内部开设有第一凹槽，所述板体的内部安装有导电辊，所述导电辊的外部焊接固定有导电卷的一端，所述导电卷的另一端与第一凹槽内部设置的金属板连接，所述金属板的两侧均开设有第三凹槽，所述第三凹槽的内部安装有第一弹簧，所述第一弹簧的一端设置有限位柱，所述金属板的一端均匀设置有导电柱；所述散热板的底部安装有两底座，所述底座的两侧均开设有第四凹槽，且两第四凹槽的内部均插入有卡块，且两卡块之间通过伸缩块连接，所述伸缩块的外部套接有第二弹簧，所述底座的底部设置有橡胶垫；所述板体的两侧均匀安装有伸缩机构，所述伸缩机构包括第三弹簧、支撑管、支撑杆和第四弹簧，所述支撑管的内部设置有第三弹簧，所述第三弹簧的顶部设置有支撑杆，所述支撑杆穿过支撑管顶部与固定板连接，所述支撑杆和支撑管的外部均调节有第四弹簧；所述伸缩机构的一侧通过焊接固定有固定板；所述板体由导电线路层、耐磨层、隔热层、强化层和基层组成，所述基层的顶部设置有强化层，所述强化层的顶部设置有隔热层，所述隔热层的顶部设置有耐磨层，所述耐磨层的顶部设置有导电线路层。根据上述技术方案，所述板体的顶部四角均固定连接有反光片。根据上述技术方案，所述导电柱有三根，且与金属板均通过焊接固定，所述导电柱与第一卡槽为配合安装，且与金属片为配合构件。根据上述技术方案，所述板体的内部安装有散热管，所述散热管的一侧均匀安装有导热柱的一端，所述导热柱的另一端穿过板体，插入散热板中。根据上述技术方案，所述第一弹簧与限位柱和第三凹槽均通过焊接固定，且限位柱与第二卡槽为配合构件。根据上述技术方案，所述散热板的底部焊接固定有两底座，且以板体的竖直中心线为中心对称设置。根据上述技术方案，所述第三弹簧与支撑管和支撑杆均通过焊接固定。根据上述技术方案，所述伸缩块贯穿底座，且并与两个卡块的相对一端固定连接与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：该专利技术，两块板体之间不进行拼接时，导电卷是缠绕导电辊上的，金属板是放置在第一凹槽内的；两块板体之间进行拼接时，先拉动金属板，将导电卷拉长，然后按压两限位柱，压缩第一弹簧，将导电柱插入第一卡槽中，与金属片连接，同时在第一弹簧的反作用力下，两限位柱进入第二卡槽中，将金属板固定在第二凹槽中，从而将两块板体之间进行拼接，方便使用；按压两卡块，压缩伸缩块和第二弹簧，将底座放在某个地方，利用第二弹簧和伸缩块的伸缩性带动卡块伸缩，从而将底座卡住，方便底座的安装与拆卸，底座的底部设置有橡胶垫，橡胶垫具有保护作用，避免损坏设备；在第三弹簧、支撑管、支撑杆和第四弹簧的共同作用下，可以带动固定板伸缩，方便将电路板卡住在某个地方，方便使用，同时在第三弹簧和第四弹簧的作用下，具有缓冲作用，避免损坏了电路板；散热管通过导热柱将热量传递给散热板进行散热，提高散热效果，增加电路板的使用寿命。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的板体俯视内部结构示意图；图3是本专利技术的板体侧视结构示意图；图4是本专利技术的伸缩机构结构示意图；图5是本专利技术的底座内部结构示意图；图6是本专利技术的板体结构示意图；图中：1、板体；2、固定板；3、散热板；4、伸缩机构；41、第三弹簧；42、支撑管；43、支撑杆；44、第四弹簧；5、反光片；6、导电柱；7、金属板；8、第一凹槽；9、绝缘板；10、金属片；11、第一卡槽；12、第二凹槽；13、第二卡槽；14、导电卷；15、导电辊；16、限位柱；17、第一弹簧；18、第三凹槽；19、散热管；20、导热柱；21、底座；22、卡块；23、第四凹槽；24、伸缩块；25、第二弹簧；26、橡胶垫；27、导电线路层；28、耐磨层；29、隔热层；30、强化层；31、基层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-6，本专利技术提供一种技术方案：一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括板体1，板体1的一侧开设有第二凹槽12，第二凹槽12的内壁两侧均开设有第二卡槽13，第二凹槽12的底部均匀开设有第一卡槽11，第一卡槽11的内部设置有金属片10，板体1的另一侧安装有绝缘板9，绝缘板9的内部开设有第一凹槽8，板体1的内部安装有导电辊15，导电辊15的外部焊接固定有导电卷14的一端，导电卷14的另一端与第一凹槽8内部设置的金属板7连接，金属板7的两侧均开设有第三凹槽18，第三凹槽18的内部安装有第一弹簧17，第一弹簧17的一端设置有限位柱16，金属板7的一端均匀设置有导电柱6；散热板3的底部安装有两底座21，底座21的两侧均开设有第四凹槽23，且两第四凹槽23的内部均插入有卡块22，且两卡块22之间通过伸缩块24连接，伸缩块24的外部套接有第二弹簧25，底座21的底部设置有橡胶垫26；板体1的两侧均匀安装有伸缩机构4，伸缩机构4包括第三弹簧41、支撑管42、支撑杆43和第四弹簧44，支撑管42的内部设置有第三弹簧41，第三弹簧41的顶部设置有支撑杆43，支撑杆43穿过支撑管42顶部与固定板2连接，支撑杆43和支撑管42的外部均调节有第四弹簧44；伸缩机构4的一侧通过焊接固定有固定板2；板体1由导电线路层27、耐磨层28、隔热层29、强化层30和基层31组成，基层31的顶部设置有强化层30，强化层30的顶部设置有隔热层29，隔热层29的顶部设置有耐磨层28，耐磨层28的顶部设置有导电线路层27；板体1的顶部四角均固定连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的一侧开设有第二凹槽(12)，所述第二凹槽(12)的内壁两侧均开设有第二卡槽(13)，所述第二凹槽(12)的底部均匀开设有第一卡槽(11)，所述第一卡槽(11)的内部设置有金属片(10)，所述板体(1)的另一侧安装有绝缘板(9)，所述绝缘板(9)的内部开设有第一凹槽(8)，所述板体(1)的内部安装有导电辊(15)，所述导电辊(15)的外部焊接固定有导电卷(14)的一端，所述导电卷(14)的另一端与第一凹槽(8)内部设置的金属板(7)连接，所述金属板(7)的两侧均开设有第三凹槽(18)，所述第三凹槽(18)的内部安装有第一弹簧(17)，所述第一弹簧(17)的一端设置有限位柱(16)，所述金属板(7)的一端均匀设置有导电柱(6)；所述散热板(3)的底部安装有两底座(21)，所述底座(21)的两侧均开设有第四凹槽(23)，且两第四凹槽(23)的内部均插入有卡块(22)，且两卡块(22)之间通过伸缩块(24)连接，所述伸缩块(24)的外部套接有第二弹簧(25)，所述底座(21)的底部设置有橡胶垫(26)；所述板体(1)的两侧均匀安装有伸缩机构(4)，所述伸缩机构(4)包括第三弹簧(41)、支撑管(42)、支撑杆(43)和第四弹簧(44)，所述支撑管(42)的内部设置有第三弹簧(41)，所述第三弹簧(41)的顶部设置有支撑杆(43)，所述支撑杆(43)穿过支撑管(42)顶部与固定板(2)连接，所述支撑杆(43)和支撑管(42)的外部均调节有第四弹簧(44)；所述伸缩机构(4)的一侧通过焊接固定有固定板(2)；所述板体(1)由导电线路层(27)、耐磨层(28)、隔热层(29)、强化层(30)和基层(31)组成，所述基层(31)的顶部设置有强化层(30)，所述强化层(30)的顶部设置有隔热层(29)，所述隔热层(29)的顶部设置有耐磨层(28)，所述耐磨层(28)的顶部设置有导电线路层(27)。...

【技术特征摘要】
1.一种适用于电脑的高度集成耐热电路板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的一侧开设有第二凹槽(12)，所述第二凹槽(12)的内壁两侧均开设有第二卡槽(13)，所述第二凹槽(12)的底部均匀开设有第一卡槽(11)，所述第一卡槽(11)的内部设置有金属片(10)，所述板体(1)的另一侧安装有绝缘板(9)，所述绝缘板(9)的内部开设有第一凹槽(8)，所述板体(1)的内部安装有导电辊(15)，所述导电辊(15)的外部焊接固定有导电卷(14)的一端，所述导电卷(14)的另一端与第一凹槽(8)内部设置的金属板(7)连接，所述金属板(7)的两侧均开设有第三凹槽(18)，所述第三凹槽(18)的内部安装有第一弹簧(17)，所述第一弹簧(17)的一端设置有限位柱(16)，所述金属板(7)的一端均匀设置有导电柱(6)；所述散热板(3)的底部安装有两底座(21)，所述底座(21)的两侧均开设有第四凹槽(23)，且两第四凹槽(23)的内部均插入有卡块(22)，且两卡块(22)之间通过伸缩块(24)连接，所述伸缩块(24)的外部套接有第二弹簧(25)，所述底座(21)的底部设置有橡胶垫(26)；所述板体(1)的两侧均匀安装有伸缩机构(4)，所述伸缩机构(4)包括第三弹簧(41)、支撑管(42)、支撑杆(43)和第四弹簧(44)，所述支撑管(42)的内部设置有第三弹簧(41)，所述第三弹簧(41)的顶部设置有支撑杆(43)，所述支撑杆(43)穿过支撑管(42)顶部与固定板(2)连接，所述支撑杆(43)和支撑管(42)的外部均调节有第四弹簧(44)；所述伸缩机构(4)的一侧通过焊接固定有固定板(2)；所述板体(1)由导电线路层(27)、耐磨层...

【专利技术属性】
技术研发人员：林庆芳，
申请(专利权)人：广州高雅电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44