The present invention discloses a sealing method for glasses chip, which is mounted on the package piece; the package piece is pressed on the accommodation chamber of glasses to seal the chip in the accommodation chamber; and the welding sealing treatment is carried out between the package piece and the inner wall of the accommodation chamber. The invention also discloses a spectacle leg and a spectacle. The sealing method of the glasses chip of the present invention seals the chip in the glasses by means of welding. Under the welding high temperature environment, the holding cavity and the welding surface of the packaging sheet are in a melting state, so as to achieve the welding effect, even if a solid separation is formed between the inner wall of the holding cavity and the surface cover. Subchain, so that water droplets can not pass through the gap of the molecular chain, thus achieving the effect of sealing and waterproof.
【技术实现步骤摘要】
眼镜芯片密封的方法、眼镜腿以及眼镜
本专利技术涉及眼镜制作领域，尤其涉及一种眼镜芯片密封的方法、一种眼镜腿以及一种眼镜。
技术介绍
目前，在生产眼镜时，可以在眼镜中加入芯片以实现某些特有的功能，例如，在眼镜中加入蓝牙耳机芯片或定位芯片等。但是，人在戴眼镜的过程中，出汗、淋雨或在日常用水时可能会对眼镜中的芯片造成损坏。而在现有技术中，带有芯片功能的眼镜其采用的密封工艺通常都是用防水密封圈加锁螺丝结构做密封，密封稳定性差，用久后螺丝也会生锈。对于芯片防水需求达不到要求效果，影响芯片功能使用，效果差。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种眼镜芯片密封的方法，旨在解决现有技术中带有芯片功能的眼镜密封稳定性差，防水需求达不到要求效果，影响芯片功能使用。为实现上述目的，本专利技术提供一种眼镜芯片密封的方法，所述密封眼镜装置的制作工艺包括以下步骤：将芯片装在封装片上；将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。优选地，将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内的步骤之前，还包括...
【技术保护点】
1.一种眼镜芯片密封的方法，其特征在于，所述密封眼镜装置的制作工艺包括以下步骤：将芯片装在封装片上；将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。
【技术特征摘要】
1.一种眼镜芯片密封的方法，其特征在于，所述密封眼镜装置的制作工艺包括以下步骤：将芯片装在封装片上；将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内；在所述封装片与所述容置腔的内壁之间进行焊接密封处理。2.如权利要求1所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，将所述封装片压合在眼镜的容置腔上，以将所述芯片密封在所述容置腔内的步骤之前，还包括以下步骤：在所述封装片的压合面或/和所述容置腔的内壁上安装至少一层焊线。3.如权利要求2所述的眼镜芯片密封的方法，其特征在于，在所述封装片与所述容置腔的接触位置进行焊接密封处理的步骤具体包括以下步骤：将焊接件的焊接头压覆在所述容置腔与所述封装片的接触位置；启动焊接件；预设时间间隔后，关闭焊接件并移动所述焊接头，以使所述眼镜与所述焊接头分离。4.如权利要求3所述的眼镜芯片密封的方法，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文辉，
申请(专利权)人：众享随行深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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