【技术实现步骤摘要】
一种多孔石英材料及其制备方法
本专利技术属于石英材料制备领域，更具体地，涉及一种多孔石英材料及其制备方法。
技术介绍
耐高温的保温材料，有着广泛的应用前景，例如在现有的高温烧制炉中，包括马弗炉、烧制炉、窑炉等使用的耐火砖，又如半导体制备过程，需要高纯度的耐高温保温材料，避免保温材料中的杂质对半导体产品品质的影响。综合高温耐受性、机械加工性能、以及保温性能，目前最佳的耐高温的保温材料是石英砖。然而现有的石英砖是通过添加发泡剂形成的内部多气泡的石英材料，由于添加了发泡剂因此引入了碱性金属污染，不能应用于对环境杂质要求非常高的领域，比如光纤预制棒制备和半导体玻璃器件加工。同时这样内部具有气泡的石英材料，密度较大，在2.2g/cm3至2.3g/cm3之间，在炉膛工作温度下温度达到2000℃，热量自然上升，会导致炉顶温度较高，导致顶部的石英砖断裂掉落，砸伤工件，使加工中断，甚至造成工件的报废。
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种多孔石英材料及其制备方法，其目的在于，通过旋转沉积的方式制备低密度、高强度、高纯度、机械加工性能和保温性能良好的耐高温...
【技术保护点】
1.一种多孔石英材料，其特征在于，所述多孔石英材料具有密闭的多孔结构，密度在0.6g/cm3至2.1g/cm3，纯度在99％以上，碱金属含量低于50ppm。
【技术特征摘要】
1.一种多孔石英材料，其特征在于，所述多孔石英材料具有密闭的多孔结构，密度在0.6g/cm3至2.1g/cm3，纯度在99％以上，碱金属含量低于50ppm。2.如权利要求1所述的多孔石英材料，其特征在于，所述多孔石英材料密度在1.62g/cm3至2.1g/cm3，优选1.7g/cm3至1.9g/cm3。3.如权利要求1所述的多孔石英材料，其特征在于，所述多孔石英材料，0.2MPa荷重软化温度1320℃至1580℃，常温耐压强度≥15MPa。4.如权利要求1所述的多孔石英材料，其特征在于，所述多孔石英材料碱金属含量低于30ppm。5.如权利要求1至4任意一项所述的多孔石英材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将石英颗粒原料通过在其带入喷灯，经喷灯加热至表面熔融，采用旋转沉积法沉积形成疏松的沉积石英体；(2)控制步骤(1)中的沉积石英体尖端温度在1600℃至1900℃，优选1650℃至1800℃；控制炉膛温度稳定在1150℃至1500℃，优选控制炉膛温度在1170℃...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭飞，李志涛，陈刚，熊良明，罗杰，
申请(专利权)人：长飞光纤光缆股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42
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