贴片天线制造技术

本实用新型专利技术提供一种贴片天线，所述贴片天线包括第一介质基板，所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，第一介质基板的下方安装有第二介质基板，所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片，第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔，穿孔内设置安装有馈电针，馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。本实用新型专利技术提供了一种提高封装效率、提高天线可靠性的贴片天线。

【技术实现步骤摘要】
贴片天线
本技术涉涉及天线
，具体涉及一种贴片天线。
技术介绍
贴片天线具有体积小、重量轻、剖面薄、易共形成等诸多优点，双馈点天线，由于具有优良的轴比，较大的带宽，在卫星定位、无线通信、远程遥感、航空航天等领域的应用十分广泛。对贴片天线强调宽频带和圆极化的性能要求。现有的贴片天线采用将介质基板和馈电贴片通过粘合剂粘合，其组装工序较为复杂，且由于粘合剂时间长久发生化学反应，导致介质基板与馈电贴片之间脱落，从而影响整个贴片天线的性能。而现有的由于其馈电贴片是粘贴在介质板的外层，起馈电贴片在使用过程中由于外部力量的影响，可能会与金属辐射层进行接触，从而影响贴片天线的隔离度。因此，需要寻找一种新的结构，以替代现有的结构。
技术实现思路
本技术实施例提供一种提高封装效率、提高天线可靠性的贴片天线。本技术提供一种贴片天线，所述贴片天线包括第一介质基板，所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，第一介质基板的下方安装有第二介质基板，所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片，第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔，穿孔内设置安装有馈电针，馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片天线，其特征在于：所述贴片天线包括第一介质基板，所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，第一介质基板的下方安装有第二介质基板，所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片，第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔，穿孔内设置安装有馈电针，馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。

【技术特征摘要】
1.一种贴片天线，其特征在于：所述贴片天线包括第一介质基板，所述第一介质基板上表面贴设有上层金属辐射贴片，第一介质基板的下方安装有第二介质基板，所述第二介质基板的下表面贴设有下层金属反射贴片，第一介质基板及第二介质基板的相同位置处开设有穿孔，穿孔内设置安装有馈电针，馈电针与穿孔设置为相互匹配的“I”字形。2.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于：所述馈电针的截面为“I”字形，其包括：基部、位于基部的上表面向上延伸的凸起及位于凸起上表面的顶部。3.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于：所述穿孔位于介质基板的中部位置处，也可将该穿孔开设于介质基板的四周。4.根据权利要求1所述的贴片天线，其特征在于：所述穿孔可贯穿所述两块介质基板的表面，与上层金属辐射贴片及下层金属反射贴片接触，也可以将穿孔设置为不贯穿第一介质基板上表面或者第二介质...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹志强，
申请(专利权)人：东莞市合康电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44