应用于印刷的新型无源超高频标签天线制造技术

本发明专利技术提出了一种应用于印刷的新型无源超高频标签天线，包括：介质板、印刷在所述介质板上的标签芯片和天线、以及接地部，所述介质板与所述接地部连接，其中，所述标签天线的带宽为90MHz，工作在915MHz频点，工作带宽为870MHz～960MH，所述介质板采用柔性的聚酯材料或FR4材料制成，所述标签天线的辐射方向图为全向或半球覆盖。本发明专利技术设计的标签天线比一般的印刷标签天线结构新颖简单具有更宽的带宽，尺寸大小与常规的射频卡一致。并且这种天线制作简单，成本低廉，可在RFID系统中广泛应用。

【技术实现步骤摘要】
应用于印刷的新型无源超高频标签天线
本专利技术涉及RFID标签天线
，特别涉及一种应用于印刷的新型无源超高频标签天线。
技术介绍
现有的RFID标签天线存在以下缺陷：1.RFID标签依靠反射调制无线电波与阅读器通信，故标签天线是RFID电子标签系统的关键器件，RFID标签天线的设计优劣对RFID系统工作性能影响较大。2.RFID标签天线小型化和附着物体表面等特点，如何在有限空间中提高标签天线效率是RFID技术中目前至关重要的问题。3.现有天线的效率较低，且构造相对复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种应用于印刷的新型无源超高频标签天线。为了实现上述目的，本专利技术的实施例提供一种应用于印刷的新型无源超高频标签天线，包括：介质板、印刷在所述介质板上的标签芯片和天线、以及接地部，所述介质板与所述接地部连接，其中，所述标签天线的带宽为90MHz，工作在915MHz频点，工作带宽为870MHz～960MH，所述介质板采用柔性的聚酯材料或FR4材料制成，所述标签天线的辐射方向图为全向或半球覆盖。进一步，所述介质板的长度为50本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于印刷的新型无源超高频标签天线，其特征在于，包括：介质板、印刷在所述介质板上的标签芯片和天线、以及接地部，所述介质板与所述接地部连接，其中，所述标签天线的带宽为90MHz，工作在915MHz频点，工作带宽为870MHz～960MH，所述介质板采用柔性的聚酯材料或FR4材料制成，所述标签天线的辐射方向图为全向或半球覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种应用于印刷的新型无源超高频标签天线，其特征在于，包括：介质板、印刷在所述介质板上的标签芯片和天线、以及接地部，所述介质板与所述接地部连接，其中，所述标签天线的带宽为90MHz，工作在915MHz频点，工作带宽为870MHz～960MH，所述介质板采用柔性的聚酯材料或FR4材料制成，所述标签天线的辐射方向图为全向或半球覆盖。2.如权利要求1所述的应用于印刷的新型无源超高频标签天线，其特征在于，所述介质板的长度为50mm～60mm，宽度为80mm～90mm，且厚度为...

【专利技术属性】
技术研发人员：田川，李鑫，尹祖伟，
申请(专利权)人：北京宏诚创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11