一种用于压力传感器的电子陶瓷环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于压力传感器的电子陶瓷环，压力膜与陶瓷环本体内壁通过多段过渡弧连接，多段过渡弧由不同的半径弧依次连续渐进式的组成，越靠近陶瓷环本体内壁处过渡弧半径越大，越靠近压力膜处的过渡弧半径越小，因此，在压力膜与陶瓷环本体连接处，压力膜与陶瓷环本体的接口过渡可以做到很小，这样就提高了压力膜的敏感度，相同半径和厚度的压力膜，本实用新型专利技术的敏感度更高。同时，由于靠近陶瓷环本体内壁处的半径大，因此，过渡处长度增加，加上电子陶瓷致密的特性，增加了压力膜的结构拉力强度。本实用新型专利技术既提高了陶瓷环压力膜的结构强度，又提高了压力膜的敏感度，具有很大的经济实用价值和生产应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种用于压力传感器的电子陶瓷环
本技术涉及传感器
，具体为一种用于压力传感器的电子陶瓷环。
技术介绍
压力膜的陶瓷压力传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成。陶瓷膜片作为感力弹性体，要求平整、均匀、质密，其厚度与有效半径视设计量程而定。瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料，通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起，形成周边固支的感力杯状弹性体，即在陶瓷的周边固支部分应形成无蠕变的刚性结构。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙，通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂。因此，如何从结构上提高瓷环膜片的载荷以及结构稳定性，目前工业上大多数瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成解决。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于压力传感器的电子陶瓷环，包括陶瓷环本体，所述陶瓷环本体具有腔体、固定口和压力膜；所述腔体为陶瓷环本体内部的空心圆柱体腔且同中心轴线，所述陶瓷环本体底部设置有压力膜，所述压力膜与陶瓷环本体内壁通过过渡弧连接，所述过渡弧由多段组成，所述腔体的底部为压力膜，所述压力膜与陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于压力传感器的电子陶瓷环，其特征在于：包括陶瓷环本体(2)，所述陶瓷环本体(2)具有腔体(3)、固定口(1)和压力膜(4)；所述腔体(3)为陶瓷环本体(2)内部的空心圆柱体腔且同中心轴线，所述陶瓷环本体(2)底部设置有压力膜(4)，所述压力膜(4)与陶瓷环本体(2)内壁通过过渡弧(5)连接，所述过渡弧(5)由多段组成，所述腔体(3)的底部为压力膜(4)，所述压力膜(4)与陶瓷环本体(2)整体烧结制成。

【技术特征摘要】
1.一种用于压力传感器的电子陶瓷环，其特征在于：包括陶瓷环本体(2)，所述陶瓷环本体(2)具有腔体(3)、固定口(1)和压力膜(4)；所述腔体(3)为陶瓷环本体(2)内部的空心圆柱体腔且同中心轴线，所述陶瓷环本体(2)底部设置有压力膜(4)，所述压力膜(4)与陶瓷环本体(2)内壁通过过渡弧(5)连接，所述过渡弧(5)由多段组成，所述腔体(3)的底部为压力膜(4)，所述压力膜(4)与陶瓷环本体(2)整体烧结制成。2.根据权利要求1所述的用于压力传感器的电子陶瓷环，其特征在于：所述过渡弧(5)由依次相接的AB、BC、CD段组成，所述AB段与陶瓷环本体(2)内壁相切，所述CD段与压力膜(4)上表面相切，所述B...

【专利技术属性】
技术研发人员：方豪杰，贺亦文，张晓云，
申请(专利权)人：湖南省美程陶瓷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43