【技术实现步骤摘要】
一种铜包钢线的预处理装置
本专利技术涉及一种铜包钢线的预处理装置。
技术介绍
近年来，随着电子工业的迅速发展，为了改善电子元件和材料的可焊性和降低成本，采用在电子元件的引线上镀上可焊性良好的镀锡层。使用目前的镀锡溶液在引线表面可获得光亮的镀层，但镀层的可焊性差，而且引线在空气中存放2～6个月后，镀层便变成灰黑色，焊接性能更差。此外，镀液本身也很不稳定，在空气中放置1～2个月，镀液便变浑，严重影响镀层的光亮性和可焊性。同时，镀层与引线的结合率较差，引线在空气中存放2～6个月后，镀层便便会慢慢脱落。为了提高镀层的光亮性、可焊性，以及与引线的结合率，需要在对铜包钢线进行前期处理。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种铜包钢线的预处理装置，在镀锡前对铜包钢线进行清洗、过助焊液，从而提高镀层的光亮性、可焊性，以及与引线的结合率。本专利技术采用的技术方案是：一种铜包钢线的预处理装置，包括前后依次相连的清洗装置和助焊装置；所述的清洗装置包括顶部开口的清洗池，以及设置在清水池下方的蓄水池，所述的清洗池由前向后被两个隔板分隔成前下水池、进水池和后下水池，所述的隔板上设有便于铜包钢线穿过的缝隙，所述前下水池的前侧壁和后下水池的后侧壁上均设有瓷眼，所述进水池的底部与进水管相连，所述前下水池和后下水池的底部分别与一出水管相连，所述的进水管和出水管均与蓄水池相连，所述的蓄水池内设有将蓄水池内的清水从进水管送入清洗池的清水提升泵；所述的助焊装置包括顶部开口的助焊液池，以及设置在助焊液池下方的助焊液放置池，所述的助焊液池由前向后被两个隔板分隔成前下液池、进液池和后下液池，所述的...
【技术保护点】
1.一种铜包钢线的预处理装置，其特征在于，包括前后依次相连的清洗装置和助焊装置；所述的清洗装置包括顶部开口的清洗池(21)，以及设置在清水池(21)下方的蓄水池(22)，所述的清洗池(21)由前向后被两个隔板(23)分隔成前下水池(24)、进水池(25)和后下水池(26)，所述的隔板(23)上设有便于铜包钢线穿过的缝隙(27)，所述前下水池(24)的前侧壁和后下水池(26)的后侧壁上均设有瓷眼(9)，所述进水池(25)的底部与进水管(28)相连，所述前下水池(24)和后下水池(26)的底部分别与一出水管(29)相连，所述的进水管(28)和出水管(29)均与蓄水池(22)相连，所述的蓄水池(22)内设有将蓄水池(22)内的清水从进水管(28)送入清洗池(21)的清水提升泵；所述的助焊装置包括顶部开口的助焊液池(31)，以及设置在助焊液池(31)下方的助焊液放置池(32)，所述的助焊液池(31)由前向后被两个隔板(23)分隔成前下液池(34)、进液池(35)和后下液池(36)，所述的隔板(23)上设有便于铜包钢线穿过的缝隙(27)，所述前下液池(34)的前侧壁和后下液池(36)的后侧壁上均...
【技术特征摘要】
1.一种铜包钢线的预处理装置，其特征在于，包括前后依次相连的清洗装置和助焊装置；所述的清洗装置包括顶部开口的清洗池(21)，以及设置在清水池(21)下方的蓄水池(22)，所述的清洗池(21)由前向后被两个隔板(23)分隔成前下水池(24)、进水池(25)和后下水池(26)，所述的隔板(23)上设有便于铜包钢线穿过的缝隙(27)，所述前下水池(24)的前侧壁和后下水池(26)的后侧壁上均设有瓷眼(9)，所述进水池(25)的底部与进水管(28)相连，所述前下水池(24)和后下水池(26)的底部分别与一出水管(29)相连，所述的进水管(28)和出水管(29)均与蓄水池(22)相连，所述的蓄水池(22)内设有将蓄水池(22)内的清水从进水管(28)送入清洗池...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢坤生，蔡建璋，
申请(专利权)人：德清县欣琪电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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