一种锡膏搅拌装置制造方法及图纸

本申请公开了焊锡材料制造设备领域的一种锡膏搅拌装置，搅拌轴与搅拌桶共轴线，搅拌轴的底端与电机的输出轴固定连接，搅拌轴上均布环设有若干搅拌组，搅拌组均包括若干搅拌叶片，搅拌叶片均与搅拌轴连接且位于同一竖直线上，相邻搅拌组之间还设有矩形框架，矩形框架的一侧与搅拌轴固定连接，矩形框架的另一侧设有第一刮片，第一刮片与搅拌桶的内侧壁贴合且与搅拌桶的内侧壁转动连接，矩形框架的上端面设有第二刮片，第二刮片与桶盖的下表面贴合且与桶盖的下表面转动连接。采用本方案搅拌锡膏时，就有效的避免了锡膏粘附到搅拌桶的内侧壁以及桶盖上，清洗时就非常的方便。

A Stirring Device for Solder Paste

This application discloses a solder paste stirring device in the field of solder material manufacturing equipment. The stirring shaft is coaxial with the stirring barrel, the bottom end of the stirring shaft is fixed with the output shaft of the motor, and the uniform distribution ring of the stirring shaft is provided with a number of stirring groups. The stirring groups include several stirring blades, and the stirring blades are connected with the stirring shaft and located in the same position. On the vertical straight line, there is also a rectangular frame between adjacent mixing groups. One side of the rectangular frame is fixed with the mixing shaft, and the other side of the rectangular frame is provided with a first scraper. The first scraper is fitted with the inner side wall of the mixing barrel and rotates with the inner side wall of the mixing barrel. The upper end of the rectangular frame is provided with a second scraper, and the second scraper is The lower surface of the barrel cover is fitted and rotated to connect with the lower surface of the barrel cover. When stirring solder paste with this scheme, solder paste can be effectively avoided adhering to the inner side wall of the stirring barrel and the lid of the barrel. It is very convenient to clean.

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏搅拌装置
本专利技术属于焊锡材料制造设备领域，具体涉及一种锡膏搅拌装置。
技术介绍
在20世纪70年代的表面贴装技术(SurfaceMountTechnology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏在使用之前需要进行搅拌，因为锡膏是由锡粉与助焊膏和溶剂搅拌而成的，搅拌使得锡粉与溶剂成分能够充分的混合均匀，在焊接的时候才能发挥最大的作用。锡膏搅拌机可以有效地将锡粉和助焊膏搅拌均匀。实现更完美的印刷和回流焊效果，省去人力的同时也令这一作业标准化，现在使用的锡膏搅拌机主要包括锡膏盒、电机和搅拌轴，锡膏盒上设有盒盖，搅拌轴位于锡膏盒内，搅拌轴与电机的输出轴固定连接。但是采用这样的搅拌机搅拌时锡膏容易溅起，进而粘附到锡膏盒的内侧壁以及盒盖上，并且在不断的搅拌过程中，粘附在锡膏盒的内侧壁以及盒盖上的锡膏就会变得紧固，进而使搅拌机不容易清理。
技术实现思路
本专利技术意在提供一种锡膏搅拌装置，以解决现有技术搅拌锡膏时，锡膏容易粘附到锡膏盒的内侧壁以及盒盖上进而导致不易清理的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种锡膏搅拌装置，包括呈圆柱体结构的搅拌桶，所述搅拌桶的上端面设有桶盖，所述搅拌桶的外底部设有电机，所述搅拌桶内竖直设有搅拌轴，所述搅拌轴与搅拌桶共轴线，所述搅拌轴的底端与电机的输出轴固定连接，所述搅拌轴上均布环设有若干搅拌组，所述搅拌组均包括若干搅拌叶片，所述搅拌叶片均与搅拌轴连接且位于同一竖直线上，相邻搅拌组之间还设有矩形框架，所述矩形框架的一侧与搅拌轴固定连接，所述矩形框架的另一侧设有第一刮片，所述第一刮片与搅拌桶的内侧壁贴合且与搅拌桶的内侧壁转动连接，所述矩形框架的上端面设有第二刮片，所述第二刮片与桶盖的下表面贴合且与桶盖的下表面转动连接。本专利技术的工作原理：本专利技术中的锡膏搅拌装置，使用时，首先打开桶盖，然后将锡粉、助焊膏和溶剂倒入搅拌桶内，并关闭桶盖，然后启动电机，电机的输出轴开始转动，因为搅拌桶内竖直设有搅拌轴，搅拌轴与搅拌桶共轴线，并且搅拌轴的底端与电机的输出轴固定连接，因此电机的输出轴就带动搅拌轴转动，又因为搅拌轴上均布环设有若干搅拌组，并且搅拌组包括若干搅拌叶片，搅拌叶片均与搅拌轴连接且位于同一竖直线上，又因为相邻的搅拌组之间还设有矩形框架，矩形框架的一侧与搅拌轴固定连接，进而搅拌轴转动同时就带动矩形框架同步转动，这样矩形框架的另一侧上的第一刮片就沿着搅拌桶的内侧壁转动，矩形框架的上端面上的第二刮片就沿着桶盖的下表面转动，搅拌完成后，关闭电机即可。本专利技术的有益效果为：采用本方案搅拌锡膏时，只需要打开桶盖，然后将锡粉、助焊膏和溶剂倒入搅拌桶内，关闭桶盖，启动电机，电机的输出轴就带动搅拌轴转动，同时带动矩形框架同步转动，通过搅拌轴上的搅拌叶片就使得锡粉与溶剂成分能够充分的混合均匀，在搅拌的过程中，锡膏溅落到桶盖或者搅拌桶的内侧壁上时，由于矩形框架与搅拌轴同步转动，进而搅拌叶片也同步转动，并且矩形框架的另一侧设有第一刮片，第一刮片与搅拌桶的内侧壁贴合且与搅拌桶的内侧壁转动连接，矩形框架的上端面设有第二刮片，第二刮片与桶盖的下表面贴合且与桶盖的下表面转动连接，因此溅落到桶盖或者搅拌桶的内侧壁上的锡膏就会被第二刮片或第二刮片及时的刮下，这样就避免了锡膏粘附在桶盖或搅拌桶的内侧壁上，而且及时的刮下也避免了锡膏紧固在桶盖或者搅拌桶的内侧壁上，因此，在搅拌完成后，需要清洗搅拌桶时就非常的容易。以下是对基础技术方案的优化：进一步，所述搅拌组包括三个搅拌叶片。搅拌叶片过多会导致搅拌桶的容量减少，而搅拌叶片过少会导致搅拌不均匀，因此将每组搅拌组设置成由三个搅拌叶片组成。进一步，所述搅拌叶片上设有若干凸起。在搅拌叶片上设有若干凸起这样就增加了与锡膏的接触面积，使得搅拌更加均匀。进一步，所述第一刮片的长度等于搅拌桶的上端面到搅拌桶内底部之间的距离，所述第二刮片的长度等于搅拌桶内径的二分之一。这样第一刮片就能将搅拌桶的内侧壁上的锡膏全部刮下，第二刮片就能将桶盖上的锡膏全部刮下，尽可能的避免了锡膏遗留在搅拌桶的内侧壁或桶盖上。进一步，所述第一刮片和第二刮片的表面均设有光滑层。这样就减小了第一刮片与搅拌桶的内侧壁之间的摩擦力，第二刮片与桶盖之间的摩擦力，第一刮片和第二刮片转动起来就更加省力。进一步，所述搅拌轴与电机的输出轴可拆卸连接。搅拌轴上时间使用难免需要进行清洗，搅拌轴与电机的输出轴可拆卸连接，因此需要清洗搅拌轴时只需要将搅拌轴拆下即可，更加便于清洗，并且清洗更干净。附图说明图1为本专利技术一种锡膏搅拌装置的结构示意图；图2为图1中搅拌桶内部的俯视图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细的说明：说明书附图中的附图标记包括：搅拌桶1、桶盖2、电机3、搅拌轴4、输出轴5、搅拌叶片6、矩形框架7、第一刮片8、第二刮片9、凸起10。实施例基本如附图1和附图2所示：一种锡膏搅拌装置，包括呈圆柱体结构的搅拌桶1，搅拌桶1的上端面设有桶盖2，搅拌桶1的外底部设有电机3，搅拌桶1内竖直设有搅拌轴4，搅拌轴4与搅拌桶1共轴线，搅拌轴4的底端与电机3的输出轴5固定连接，搅拌轴4上均布环设有若干搅拌组，搅拌组均包括三个搅拌叶片6，搅拌叶片6均与搅拌轴4连接且位于同一竖直线上，相邻搅拌组之间还设有矩形框架7，矩形框架7的一侧与搅拌轴4固定连接，矩形框架7的另一侧设有第一刮片8，第一刮片8与搅拌桶1的内侧壁贴合且与搅拌桶1的内侧壁转动连接，矩形框架7的上端面设有第二刮片9，第二刮片9与桶盖2的下表面贴合且与桶盖2的下表面转动连接；搅拌叶片6上设有若干凸起10；第一刮片8的长度等于搅拌桶1的上端面到搅拌桶1内底部之间的距离，第二刮片9的长度等于搅拌桶1内径的二分之一；第一刮片8和第二刮片9的表面均设有光滑层；搅拌轴4与电机3的输出轴5可拆卸连接。本专利技术中的锡膏搅拌装置，使用时，首先打开桶盖2，然后将锡粉、助焊膏和溶剂倒入搅拌桶1内，并关闭桶盖2，然后启动电机3，电机3的输出轴5开始转动，因为搅拌桶1内竖直设有搅拌轴4，搅拌轴4与搅拌桶1共轴线，并且搅拌轴4的底端与电机3的输出轴5固定连接，因此电机3的输出轴5就带动搅拌轴4转动，又因为搅拌轴4上均布环设有若干搅拌组，并且搅拌组包括若干搅拌叶片6，搅拌叶片6均与搅拌轴4连接且位于同一竖直线上，又因为相邻的搅拌组之间还设有矩形框架7，矩形框架7的一侧与搅拌轴4固定连接，进而搅拌轴4转动同时就带动矩形框架7同步转动，这样矩形框架7的另一侧上的第一刮片8就沿着搅拌桶1的内侧壁转动，矩形框架7的上端面上的第二刮片9就沿着桶盖2的下表面转动，搅拌完成后，关闭电机3即可。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏搅拌装置，其特征在于：包括呈圆柱体结构的搅拌桶，所述搅拌桶的上端面设有桶盖，所述搅拌桶的外底部设有电机，所述搅拌桶内竖直设有搅拌轴，所述搅拌轴与搅拌桶共轴线，所述搅拌轴的底端与电机的输出轴固定连接，所述搅拌轴上均布环设有若干搅拌组，所述搅拌组均包括若干搅拌叶片，所述搅拌叶片均与搅拌轴连接且位于同一竖直线上，相邻搅拌组之间还设有矩形框架，所述矩形框架的一侧与搅拌轴固定连接，所述矩形框架的另一侧设有第一刮片，所述第一刮片与搅拌桶的内侧壁贴合且与搅拌桶的内侧壁转动连接，所述矩形框架的上端面设有第二刮片，所述第二刮片与桶盖的下表面贴合且与桶盖的下表面转动连接。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏搅拌装置，其特征在于：包括呈圆柱体结构的搅拌桶，所述搅拌桶的上端面设有桶盖，所述搅拌桶的外底部设有电机，所述搅拌桶内竖直设有搅拌轴，所述搅拌轴与搅拌桶共轴线，所述搅拌轴的底端与电机的输出轴固定连接，所述搅拌轴上均布环设有若干搅拌组，所述搅拌组均包括若干搅拌叶片，所述搅拌叶片均与搅拌轴连接且位于同一竖直线上，相邻搅拌组之间还设有矩形框架，所述矩形框架的一侧与搅拌轴固定连接，所述矩形框架的另一侧设有第一刮片，所述第一刮片与搅拌桶的内侧壁贴合且与搅拌桶的内侧壁转动连接，所述矩形框架的上端面设有第二刮片，所述第二刮片与桶...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢继林，张松明，
申请(专利权)人：贵州锐旗威派通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52