一种非接触式感应片及测电笔制造技术

技术编号:19566764 阅读:28 留言:0更新日期:2018-11-25 02:25
本发明专利技术公开一种非接触式感应片及测电笔,非接触式感应片的厚度不超过2mm,感应片包括叠合在一起的基底层和感应层,基底层采用绝缘材料,感应层包括呈间隔设置的感应片体和接地片体;感应片体通过第一连接端子与测电笔的感应电压检测控制电路的信号输入端连接;接地片体通过第二连接端子与测电笔的感应电压检测控制电路的模拟地连接;感应片体、接地片体、第一连接端子、第二连接端子均采用导体材料;感应片体用于感应所测电场信号产生感应电压,包括靠近基底层的前端设置的本体及与本体连接的连接部;接地片体靠近基底层的后端设置。本发明专利技术能够在保障绝缘性能要求的同时,有效提供良好的电压感应性能。

A Non-contact Induction Sheet and Pen

The invention discloses a non-contact induction sheet and a measuring pen. The thickness of the non-contact induction sheet is not more than 2 mm. The induction sheet includes a superimposed base layer and a sensing layer. The base layer adopts an insulating material, and the induction layer comprises an induction sheet and a grounding sheet arranged at intervals. The induction sheet body passes through the first connecting terminal and surveys electricity. The signal input terminal of the pen's inductive voltage detection and control circuit is connected; the grounding chip is analogously connected with the inductive voltage detection and control circuit of the pen through the second connecting terminal; the induction chip, the grounding chip, the first connecting terminal and the second connecting terminal are all made of conductor materials; the induction chip is used to induce the measured electric field signal. No. 1 generates induced voltage, including the body set near the front end of the base layer and the connecting part connected with the body; and the rear end set near the base layer of the ground plate. The invention can effectively provide good voltage induction performance while guaranteeing the insulation performance requirements.

【技术实现步骤摘要】
一种非接触式感应片及测电笔
本专利技术涉及电工工具领域,尤其涉及一种非接触式感应片及测电笔。
技术介绍
测电笔是一种常用的电工工具,使用较为广泛。在一些光线昏暗甚至黑暗的地方需要使用到,然而,由于安全的原因,在使用过程中,测电笔的金属笔尖是不能触碰的。常规测电笔没有照明的功能,对于一些不熟悉的使用者,容易发生错误的操作。接触式测电笔虽然能测出漏电,但必须与带电体接触,也给在高压场合、昏暗场合工作的人员带来很大不便,易造成人身触电事故,而且测电范围受到一定限制。技术专利CN205484525U中公开了一种具有照明功能的感应测电笔,包括绝缘性外壳、感应探头、与电源连接的感应检测电路、LED感应灯、蜂鸣器SP、LED夜视灯以及感应测电笔开关;感应头用于探测被测物体的电场信号,感应探头与感应检测电路为非接触;感应检测电路用于接收感应探头探测到的电场信号,经其放大整形后控制LED感应灯和蜂鸣器SP工作;感应测电笔还包括设置在绝缘性外壳外侧且与电源连接的照明灯、照明灯开关以及设置在绝缘性外壳内的放大器;绝缘性外壳上端的外侧面上设有内凹的安置槽,照明灯设置在此安置槽内;放大器用于将流向照明灯的电流放大,从而提高照明灯的亮度。本技术通过在测电笔外壳上设置高亮度照明灯为工作时提供照明,照明灯与测电笔共用一个电路,且两者之间互不影响。在实际应用时,虽然非接触式测电笔不需要直接接触插座里面的电极,但为了避免其他非测量电极射频干扰而导致的误判,需要将非接触式测电笔的笔端插入插孔。因此,非接触测电笔的笔端通常需要设计成能够插入插座,笔端外观尺寸必然需要设计成小于插座插孔的外观尺寸。在国内标准里面,扁形插座插孔厚度是2mm,考虑到加工工差因素,非接触式测电笔的厚度不宜超过1.6mm。现有非接触式测电笔笔端的感应电极采用金属片的方式,而且为了安装方便,金属片需要具备一定厚度。虽然采用金属片的非接触测电笔在加工制作方面比较方便,但当实际所测电压较高时,有可能因为绝缘材料厚度不够,而导致非接触式测电笔笔端的绝缘材料被击穿。当前有的非接触式测电笔宣称的测量电压已经达到1KV,考虑到安规要求,为了保障非接触式测电笔绝缘材料笔端与感应材料的绝缘性能,直接采用金属材料做感应片并不合适。因此,需要采用特定制作方式的感应片,在保障交流电压感应性能要求的同时,又能保障绝缘性能。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种非接触式感应片及测电笔,旨在实现保障绝缘性能要求的同时,有效提供良好的电压感应性能。为了达到上述目的,本专利技术提出一种非接触式感应片,用于测电笔中以感应所测电场信号并产生感应电压,所述非接触式感应片的厚度不超过2mm,所述感应片包括叠合在一起的基底层和感应层,所述基底层采用绝缘材料,所述感应层包括呈间隔设置的感应片体和接地片体;所述感应片体连接有第一连接端子,所述第一连接端子用于与测电笔的感应电压检测控制电路的信号输入端连接;所述接地片体连接有第二连接端子,所述第二连接端子用于与测电笔的感应电压检测控制电路的模拟地连接;所述感应片体、接地片体、第一连接端子、第二连接端子均采用导体材料;所述感应片体用于感应所测电场信号并产生感应电压,包括靠近所述基底层的前端设置的本体及与所述本体连接的连接部;所述接地片体靠近所述基底层的后端设置。优选地,还包括覆盖层,所述覆盖层将所述感应层覆盖,所述覆盖层采用绝缘材料,所述覆盖层采用的绝缘材料与所述基底层采用的绝缘材料相同或不相同。优选地,所述感应片体的面积与感应片体的面积比例接近1:1。优选地,所述感应片体的本体为块状或蛇形线。优选地,所述感应层为一层,所述感应片体和接地片体位于所述感应层的同一层,所述连接部呈纵长形,由所述感应片体靠近所述接地片体一端的朝向所述基底层的后端延伸形成,所述连接部位于所述接地片体的一侧并与所述接地片体间隔,所述连接部与所述第一连接端子连接。优选地,所述感应层包括两层,所述感应层的两层位于所述基底层的同一侧或者分别位于所述基底层的相对两侧,所述感应片体和接地片体分别位于所述感应层的两层。优选地,所述感应片体的本体的宽度为5mm±2.5mm,所述感应片体的本体的长度为7mm±3mm,所述接地片体的长度大于10mm。为了达到上述目的,本专利技术还提出一种测电笔,包括笔身及设于所述笔身内的电路板,所述电路板上设有感应电压检测控制电路和MCU,其特征在于,所述测电笔还包括前述的非接触式感应片,所述非接触式感应片通过所述第一连接端子将所述感应片体与所述感应电压检测控制电路的信号输入端连接,并通过所述第二连接端子将所述接地片体与所述感应电压检测控制电路的模拟地连接,优选地,所述非接触式感应片与所述电路板相平行设置,或者所述非接触式感应片与所述电路板相垂直设置。优选地,还包括按键、指示灯、蜂鸣器和电源,所述电源用于为整个测电笔供电,所述按键用于控制开关机和指示灯亮灭,所述MCU带有AD转换器,所述感应电压检测控制电路包括放大电路,所述放大电路用于将所述非接触式感应片产生的感应电压的信号放大,所述AD转换器用于将放大电路放大后的感应电压模拟信号转换为数字信号,所述MCU用于将转换后的数字信号进行分析处理后,控制所述指示灯显示相应的电压等级,以及控制所述蜂鸣器提示相应的电压等级。本专利技术提出的非接触式感应片及测电笔,通过采用特殊结构的非接触式感应片,保障了绝缘性能要求的同时,能够有效提供良好的电压感应性能,使得产品不仅能够用于较低的电压感应场景,也能够适用于较高的电压感应场景,扩大了产品的使用范围;而且,非接触式感应片的制造也比较方便。附图说明图1是本专利技术非接触式感应片一实施例的结构示意图。图2为图1所示非接触式感应片沿A-A线的剖视放大图。图3为图1所示非接触式感应片沿B-B线的剖视放大图。图4为本专利技术非接触式感应片中感应片体另一实施例的结构示意图。图5为本专利技术测电笔一实施例的电路原理框图。图6为本专利技术测电笔一实施例的局部结构示意图,为了使本专利技术的技术方案更加清楚、明了,下面将结合附图作进一步详述。具体实施方式电力系统的输电线路和电气设备工作时,由于电流不断变化,会在其周围产生变化的磁场,变化的磁场遇到导体,会感应出电势,这种产生电动势的过程叫电磁感应。电磁感应和静电感应在靠近电力线路和电气设备附近导体上产生的电压称为感应电压。因此,非接触式测电笔利用电磁场产生感应电压时,需要采用金属导体做为感应电极。如果用于片状插座时,为了更好地分辨插座上不同插孔连接线的电压情况,其感应的电极通常需要做成片状,而且其最大尺寸不宜超过插孔尺寸。为了便于加工制造,现有的产品直接采用单一金属片。虽然保障了强度,但也因为厚度原因,导致绝缘材料薄而导致绝缘能力减弱。同时,现有金属电极片采用单体模式,易受环境电磁干扰影响导致误判。本专利技术提出一种非接触式感应片,用于测电笔中以感应所测电场信号并产生感应电压。如图1至图3所示,为本专利技术非接触式感应片的一较佳实施例。在本实施例中,非接触式感应片1的厚度不超过2mm,这样可以适应于国内标准扁形插座插孔的厚度。所述感应片1包括叠合在一起的基底层11和感应层12,所述基底层11采用绝缘材料,例如可以采用FR4材质(环氧玻璃布层压板),但并不局限于FR4材质;基底层11可本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种非接触式感应片,用于测电笔中以感应所测电场信号并产生感应电压,其特征在于,所述非接触式感应片的厚度不超过2mm,所述感应片包括叠合在一起的基底层和感应层,所述基底层采用绝缘材料,所述感应层包括呈间隔设置的感应片体和接地片体;所述感应片体连接有第一连接端子,所述第一连接端子用于与测电笔的感应电压检测控制电路的信号输入端连接;所述接地片体连接有第二连接端子,所述第二连接端子用于与测电笔的感应电压检测控制电路的模拟地连接;所述感应片体、接地片体、第一连接端子、第二连接端子均采用导体材料;所述感应片体用于感应所测电场信号并产生感应电压,包括靠近所述基底层的前端设置的本体及与所述本体连接的连接部;所述接地片体靠近所述基底层的后端设置。

【技术特征摘要】
1.一种非接触式感应片,用于测电笔中以感应所测电场信号并产生感应电压,其特征在于,所述非接触式感应片的厚度不超过2mm,所述感应片包括叠合在一起的基底层和感应层,所述基底层采用绝缘材料,所述感应层包括呈间隔设置的感应片体和接地片体;所述感应片体连接有第一连接端子,所述第一连接端子用于与测电笔的感应电压检测控制电路的信号输入端连接;所述接地片体连接有第二连接端子,所述第二连接端子用于与测电笔的感应电压检测控制电路的模拟地连接;所述感应片体、接地片体、第一连接端子、第二连接端子均采用导体材料;所述感应片体用于感应所测电场信号并产生感应电压,包括靠近所述基底层的前端设置的本体及与所述本体连接的连接部;所述接地片体靠近所述基底层的后端设置。2.如权利要求1所述的非接触式感应片,其特征在于,还包括覆盖层,所述覆盖层将所述感应层覆盖,所述覆盖层采用绝缘材料,所述覆盖层采用的绝缘材料与所述基底层采用的绝缘材料相同或不相同。3.如权利要求1所述的非接触式感应片,其特征在于,所述感应片体的面积与感应片体的面积比例接近1:1。4.如权利要求1所述的非接触式感应片,其特征在于,所述感应片体的的本体为块状或蛇形线。5.如权利要求1所述的非接触式感应片,其特征在于,所述感应层为一层,所述感应片体和接地片体位于所述感应层的同一层,所述连接部呈纵长形,由所述感应片体靠近所述接地片体一端的朝向所述基底层的后端延伸形成,所述连接部位于所述接地片体的一侧并与所述接地片体间隔,所述连接部与所述第一连接端子连接。6.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄邦宇童有为高超
申请(专利权)人:桂林市华谊智测科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:广西,45

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