The conductive layer for the thin film transistor (TFT) array panel includes a multi-layer portion defining the source and drain poles of the TFT device and comprising a first sublayer, a second sublayer, a third sublayer, and at least one additional sublayer. The third and first sublayers comprise oxide materials of indium and zinc. The content ratio of indium to zinc in the first sub-layer is larger than that in the third sub-layer. The content ratio of indium to zinc in the additional sublayer is set between the content ratio of indium to zinc in the first and third sublayers. The first is that the difference in indium to zinc content ratio between the third sublayer influences the profile of side etching associated with the gap between the source and the drain formed in the second conductive layer, in which the gap width associated with the third sublayer is wider than the gap width in the first sublayer.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】薄膜晶体管阵列面板和导电结构相关申请的交叉引用本申请主张2016年1月14日提交的美国临时申请62/278448、62/278467和62/278469的优先权,该些美国临时申请通过引用文献加入本文。
本专利技术总体上涉及显示技术,具体涉及薄膜晶体管(TFT)阵列面板。
技术介绍
在平板显示装置中,薄膜晶体管(TFT)被用作像素电极的开关元件。薄型显示面板装置通常包括被布置为传送用于控制薄膜晶体管的扫描信号的栅极线和被布置为传送施加到像素电极的信号的数据线。研究工作致力于提高信号传导能力以实现更高的面板装置的性能。附图说明现在将参照附图仅以举例的方式描述本技术的实现。图1示出了根据本公开的一些实施例的薄膜晶体管(TFT)阵列面板的一部分的示意性平面布局。图2示出了根据本公开的一些实施例的示例性阵列面板中的TFT器件的横截面图。图3至图6示出了经历图案化处理的多层导电层中的不同示意性蚀刻轮廓。图7示出了根据本公开的一些实施例的示例性阵列面板中的TFT器件的横截面图。图8至图14示出了根据本公开的一些实施例的示例性TFT器件在制造过程的各个阶段。具体实施方式应该理解的是,为了说明的简单和清楚,在适当的情况下,在不同附图中重复使用附图标号来指代对应或类似的元件。此外,许多具体细节被阐述以便提供对本文描述的实施例的透彻理解。然而,本领域的普通技术人员将会理解,可以在没有这些具体细节的情况下实践本文描述的实施例。在其他实例中,方法、工艺和组件未被详细描述以免混淆所描述的相关特征。且,该描述不被认为是限制本文描述的实施例的范围。附图不一定按比例绘制,并且某些部件的比例 ...
【技术保护点】
1.一种薄膜晶体管阵列面板,包括:包括栅极的第一导电层;设置在所述栅极上方并与之绝缘的沟道层;以及设置在所述沟道层之上的第二导电层,所述第二导电层包括定义源极和漏极的多层部分,其中所述第二导电层的所述多层部分至少包括:被设置成与所述沟道层电性接触的第一子层,设置在所述第一子层上的第二子层,设置在所述第二子层上的第三子层;以及设置在所述第一子层和所述第二子层之间的至少一个附加子层,其中所述第一、所述第三和所述附加子层中的每一个包含含有铟和锌的金属氧化物材料,其中所述第一子层中的铟与锌的含量比大于所述第三子层中的铟与锌的含量比,其中所述附加子层中的铟与锌的含量比被设定在所述第一与所述第三子层中的铟与锌的含量比之间,其中所述第一与所述第三子层之间的铟与锌含量比差异影响与形成在所述第二导电层中所述源极与所述漏极之间的间隙相关联的侧面蚀刻轮廓,其中在所述第三子层中与其相关的间隙宽度比在所述第一子层中的间隙宽度宽。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.14 US 62/278467;2016.01.14 US 62/278448;201.一种薄膜晶体管阵列面板,包括:包括栅极的第一导电层;设置在所述栅极上方并与之绝缘的沟道层;以及设置在所述沟道层之上的第二导电层,所述第二导电层包括定义源极和漏极的多层部分,其中所述第二导电层的所述多层部分至少包括:被设置成与所述沟道层电性接触的第一子层,设置在所述第一子层上的第二子层,设置在所述第二子层上的第三子层;以及设置在所述第一子层和所述第二子层之间的至少一个附加子层,其中所述第一、所述第三和所述附加子层中的每一个包含含有铟和锌的金属氧化物材料,其中所述第一子层中的铟与锌的含量比大于所述第三子层中的铟与锌的含量比,其中所述附加子层中的铟与锌的含量比被设定在所述第一与所述第三子层中的铟与锌的含量比之间,其中所述第一与所述第三子层之间的铟与锌含量比差异影响与形成在所述第二导电层中所述源极与所述漏极之间的间隙相关联的侧面蚀刻轮廓,其中在所述第三子层中与其相关的间隙宽度比在所述第一子层中的间隙宽度宽。2.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第一和所述第三子层之间的所述铟与锌的含量比差异不小于20%。3.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第一子层中的铟含量大于所述附加子层中的铟含量。4.如权利要求3所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第一子层中的铟含量与所述附加子层中的铟含量之间的铟含量之比在大于1至大约1.5的范围内。5.如权利要求3所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第二导电层包括多于一个的附加子层,其中所述附加子层中更靠近所述第一层中的一个的铟含量高于离所述第一层较远的附加子层中的铟含量。6.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第一和所述第三子层之间的铟与锌含量的比例差异影响了所述源极和所述漏极之间限定的间隙的基本平滑和锥形侧面轮廓的形成。7.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:与限定在所述源极和所述漏极之间的间隙相关联的侧面轮廓对应于相对于由所述沟道层定义的表面成约40度至85度范围内的锥角。8.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第一子层中的所述铟与锌的含量比在约25%至约80%的范围内。9.如权利要求8所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第一子层中的所述铟与锌的含量比在约45%至约70%的范围内。10.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第三子层中的所述铟与锌的含量比在约5%至约40%的范围内。11.如权利要求10所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第三子层中的所述铟与锌的含量比在约10%至约35%的范围内。12.如权利要求1所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第二子层包括金属和金属合金材料中的至少一种。13.如权利要求12所述的薄膜晶体管阵列面板,其特征在于:所述第二子层包含铝、铜、锰、钼和钼钨(MoW)材料...
【专利技术属性】
技术研发人员:施博理,高逸群,林欣桦,李志隆,张炜炽,陆一民,
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司,鸿海精密工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。