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光收发器制造技术

技术编号:19561079 阅读:61 留言:0更新日期:2018-11-25 00:15
光收发器可以包括具有光子集成电路的发射器,以及具有电流‑电压转换器和光电探测器的接收器,所述光电探测器与所述电流‑电压转换器电通信并且与所述光子集成电路分开。所述发射器和所述接收器中的每一个可以包括互连构件,所述互连构件包括分别用于传输光发射信号和光接收信号的第一和第二光路径。所述发射器和接收器的所述互连构件还可以限定电路径,其设置为分别在一端连接到下面的基板,以及所述发射器和接收器。所述互连构件可以彼此分开或者可以限定单个单片互连构件。

transceiver

The optical transceiver may include a transmitter having a photonic integrated circuit and a receiver having a current voltage converter and a photoelectric detector, which communicates electronically with the current voltage converter and is separated from the photonic integrated circuit. Each of the transmitter and receiver may include an interconnection component comprising a first and a second optical path for transmitting an optical transmission signal and an optical reception signal, respectively. The interconnection component of the transmitter and receiver can also limit the circuit path, which is set to be connected at one end to the substrate below, as well as the transmitter and receiver. The interconnection components may be separated from each other or may be limited to a single monolithic interconnection component.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光收发器
相关申请的交叉引用本申请请求2016年1月28日提交的美国专利申请序列号62/287,987和2016年10月6日提交的美国专利申请序列号62/405,053的权益,其每个的公开内容通过引用结合于此,如同其全部在此阐述一样。
技术介绍
使用光互连而不是电互连,在带宽和带宽密度(收发器占用的表面积的Gb/s/m2)方面提供了显着的增益。尽管光互连已经存在于许多电信网络(特别是跨洋网络,城域网和接入网络)中,但它们尚未达到足以取代短链路上的电互连的集成度、成本和能量效率的水平。虽然光引擎是概念上简单的装置,但是经常包括例如垂直空腔表面发射激光器(vertical-cavitysurface-emittinglaser,VCSEL)或光子集成电路,其比电互连昂贵。大多数光引擎包括电子驱动器电路,其整形和放大电输入信号以适当地驱动光源,该光源通常是半导体激光器。通过它的驱动电流简单地调制激光器的开启和关闭。这种调制方案通常被称为OOK,开关键控(On-OffKeying)。在实际实施中,驱动器电路包括对OOK的许多改进,包括依赖于温度的激光器偏置和调制控制,以及用于驱动激光器的均衡和预失真。在更高的比特率下,它还提供电气方面的均衡。此外,驱动器中还可能包含关闭通道和监控激光器健康状况的性能。一种流行的激光器VCSEL可以调制成几个10GHz的调制方式。它还输出具有窄光学光谱特性的高功率光。这些都是用于高数据比特率光纤传输的理想元件。然后由激光器发射的光被光学系统捕获并耦合到光纤的芯。接收器方面在概念上也简单。光纤发射的光通过光学系统引导至光电探测器。光电探测器,通常是PIN光电二极管(以其P掺杂、本征和N掺杂结型结构命名)转而耦合到超低噪声、非常高增益的跨阻放大器(Trans-ImpedanceAmplifier,TIA),其转换接收的光电二极管电流到电兼容的差分电压输出中。TIA输出通常包括限幅放大器(limitingamplifier,LA)阶段和均衡电路,诸如预加重/去加重。还可以实现诸如光信号损耗检测(lossofopticalsignal,LOS)、接收光功率和静噪之类的高级功能。光收发器可以包括微控制器以执行内部控制。微控制器可以通过I2C协议与系统连接,从而能够控制各种可编程收发器设置以及报告温度,信号损耗和其它电气、温度或光学报警的情况(通常称为光学数字诊断)。虽然I2C协议是一种合适的协议,但光引擎可以根据需要采用任何合适的控制协议。
技术实现思路
根据本公开的一个方面,设置为安装到基板上的互连构件可以包括光耦合器。光耦合器可以具有至少一个光传输路径,该光传输路径设置为将光信号从互连构件的起始表面传导至互连构件的终止表面。互连构件还可以具有与光耦合器单片的电内插器。电内插器可以包括多个导电通孔,其从互连构件的第一表面延伸到互连构件的第二表面。导电通孔可以设置为在第一表面处与收发器的至少一个电子部件电通信,并且还可以设置为在第二表面处与基板电通信。附图说明当结合附图阅读时,将更好地理解以下详细描述,附图中为了说明的目的在附图中示出示例实施例。然而,应当理解的是,本公开不限于所示的精确布置和手段。在图中:图1是根据一个示例构造的有源光缆的分解透视图;图2A是图1所示的有源光缆的透视图,壳体被移除以便示出根据本公开的一个示例构造的光收发器,包括安装在基板上的发射器和接收器;图2B是根据另一示例构造的有源光缆的透视图;图3A是图2B所示的发射器的分解透视图;图3B是图3A所示的发射器的示意性截面侧视图,示出高速电路径和光路径;图3C是图3B所示的发射器的一部分的示意性截面侧视图,示出从光子集成电路到光发射波导的光传输;图3D是类似于图3C中的发射器的一部分的另一示意性截面侧视图,但是根据替代实施例构造;图3E是图3D所示的发射器的一部分的示意性截面侧视图,但是示出包括保护层的光子集成电路;图3F是类似于图3D中的发射器的一部分的另一示意性截面侧视图,但具有根据另一个实施例构造为微机电结构的反射器;图3G是图3F所示的微机电结构的示意性透视图;图4是图2A和2B所示的接收器的示意性截面侧视图,示出高速电路径;图5是图4所示的接收器的一部分的示意性截面侧视图,示出从光接收波导到光电探测器的光传输;图6是类似于图4的示意性截面侧视图,但是示出包括电流-电压转换器到收发器基板的电触头的电路径;图7是根据替代实施例构造的光学组件的透视图;图8A是根据另一示例构造的在有源光缆的一端处的收发器的透视图;图8B是图8A所示的收发器的光引擎的透视图;图8C是图8B所示的光引擎的互连构件的透视图;图9A是图8A所示的收发器的接收器的示意性截面侧视图,示出高速电路径和光路径;图9B是图9A所示的接收器的放大部分,进一步示出从光接收波导到光电探测器的光传输;图9C是图8A所示的收发器的接收器的示意性截面侧视图,示出高速电路径和光路径;图9D是图9C所示的接收器的放大部分,进一步示出从光源到光发射波导的光传输;图10是图8A所示的收发器的侧视图,包括散热器;图11A是根据替代实施例的具有可拆卸的波导组件的收发器的透视图,示出耦合到收发器的互连构件的光波导组件;图11B是图11A所示的收发器的透视图,示出从互连构件脱离的可插拔的波导组件;图12A是图11A所示的收发器的一部分的分解透视图,示出从互连构件分离的光波导组件;图12B是图12A所示的收发器互连构件的透视图;图12C是图12A所示的光波导组件的透视图;图13A是图12A所示的收发器的一部分的俯视图,示出耦合到互连构件的光波导组件;图13B是图13A所示的收发器的一部分的正视图;图14A是图12A所示的包括多个光引擎的数据处理系统的透视图,示出安装在专用集成电路的主基板上;图14B是图14A所示的数据处理系统的截面侧视图,示出根据一个实施例的电路径;和图14C是图14A所示的数据处理系统的截面侧视图,示出根据一个实施例的散热组件。具体实施方式本公开的一个方面认识到,光收发器的光引擎日益流行被构造具有硅光子芯片。特别地,硅光子芯片可以设置为从第一电子部件接收电信号,将电信号转换为光信号,并且将光信号输出至一个或多个光波导,以经由光波导(可以设置为光纤)与第二部件通信。硅光子芯片还可以设置为经由光波导(可以设置为光纤)从第二部件接收光接收信号,将接收的光信号转换为接收的电信号,并且接收的电信号可以被传送到第一电子部件。因此,单个硅光子芯片可以被集成到光发射器和光接收器中。然而,本公开认识到硅光子芯片的光电探测器可以是偏振敏感的,由此在硅光子芯片被集成到光接收器时引起复杂性。此外,已经发现由硅光子芯片接收的光信号在从光纤中的光学模式尺寸转换为与硅光子芯片兼容的模式尺寸时遭受固有损耗。特别地,应当理解的是,单模光纤中的模式尺寸可以大于硅光子芯片的模式尺寸。例如,单模波导的模式尺寸在光纤中可以是大约9微米,而硅光子芯片波导的单模尺寸可以是大约3微米或更小。对于多模波导,损耗甚至更严重,其中将光耦合到单模波导中通常会产生高损耗。因此,本公开的一个方面将离散的光电探测器结合到光接收器中,并将硅光子芯片结合到光发射器中。本公开的另一方面提供一种在光引擎和光波导之间的本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.互连构件,其设置为安装到基板上,所述互连构件包括:具有至少一个光传输路径的光耦合器,所述光传输路径设置为将光信号从所述互连构件的起始表面传导至所述互连构件的终止表面;以及与所述光耦合器构成单片的电内插器,所述电内插器包括多个导电通孔,所述导电通孔从所述互连构件的第一表面延伸到所述互连构件的第二表面,其中所述导电通孔设置为置于与收发器的至少一个电子部件在所述第一表面处电通信,并且还设置为置于与所述基板在所述第二表面处电通信。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.28 US 62/287,987;2016.10.06 US 62/405,0531.互连构件,其设置为安装到基板上,所述互连构件包括:具有至少一个光传输路径的光耦合器,所述光传输路径设置为将光信号从所述互连构件的起始表面传导至所述互连构件的终止表面;以及与所述光耦合器构成单片的电内插器,所述电内插器包括多个导电通孔,所述导电通孔从所述互连构件的第一表面延伸到所述互连构件的第二表面,其中所述导电通孔设置为置于与收发器的至少一个电子部件在所述第一表面处电通信,并且还设置为置于与所述基板在所述第二表面处电通信。2.如权利要求1所述的互连构件,其特征在于,所述起始表面和所述终止表面限定所述光耦合器的共同表面。3.如权利要求1所述的互连构件,其特征在于,所述起始表面和所述终止表面限定所述光耦合器的不同表面。4.如权利要求3所述的互连构件,其特征在于,所述第一表面、所述起始表面和所述终止表面由所述互连构件的上表面限定,并且所述第二表面由所述互连构件的下表面限定。5.如权利要求3所述的互连构件,其特征在于,所述第一表面由所述互连构件的上表面限定,并且所述第二表面由所述互连构件的下表面限定,所述起始表面和所述终止表面中的一个由所述上表面和所述下表面之间延伸的所述互连构件的侧表面限定,并且所述起始表面和所述终止表面中的另一个由所述上表面限定。6.如权利要求4和5中的任一项所述的互连构件,还包括导电再分配层,所述导电再分配层在所述上表面处的所述通孔的相应端与所述至少一个电子部件之间延伸。7.如权利要求1所述的互连构件,其特征在于,所述至少一个光传输路径包括第一光传输路径和相对于所述第一光传输路径成角度地偏移的第二光传输路径,以及设置在所述第一光传输路径和所述第二光传输路径之间的反射器,所述反射器设置为将光信号从所述第一光传输路径反射到所述第二光传输路径。8.如权利要求7所述的互连构件,其特征在于,所述反射器是可调节的MEMS镜。9.如前述权利要求中任一项所述的互连构件,其特征在于,所述光耦合器由导光材料制成,并且所述至少一个光传输路径包括导光材料。10.如权利要求1至8中任一项所述的互连构件,其特征在于,所述光耦合器由材料制成,并且所述至少一个光传输路径由通过所述材料延伸的所述光耦合器的通道限定。11.如前述权利要求中任一项所述的互连构件,其特征在于,所述通孔至少部分地填充有固化的导电浆料。12.如前述权利要求中任一项所述的互连构件,由玻璃制成。13.光引擎,包括:如权利要求1至12中任一项所述的互连构件;以及至少一个电子部件。14.如权利要求13所述的光引擎,包括光接收引擎,其特征在于,所述至少一个电子部件包括:光电探测器,设置为1)从光接收波导接收来自所述至少一个光路径的光接收信号,以及2)将所述光接收信号转换为相应的电接收信号,所述电接收信号具有与所述接收的光接收信号的强度成比例的电流电平;以及电流-电压转换器,设置为接收所述电接收信号,调节所述电接收信号,并通过至少一个所述电通孔输出所述经调节的电接收信号到所述基板。15.如权利要求13所述的光引擎,包括光发射引擎,其特征在于,所述至少一个电子部件包括:安装在所述互连构件上的光子集成电路,所述光子集成电路设置为接收通过至少一个通孔传播的至少一个电发射信号,将所述电发射信号转换为光发射信号,并输出所述光发射信号到光发射波导。16.如权利要求13所述的光引擎,包括光发射引擎,其特征在于,所述至少一个电子部件包括:驱动器,其设置为接收通过至少一个通孔传播的至少一个电发射信号;安装在所述互连构件上的光源,所述光源设置为接收来自所述驱动器的信号,并且基于来自所述驱动器的所述信号,发射光信号,所述光信号通过所述光耦合器的所述至少一个光传输路径传播至光发射波导。17.如权利要求16所述的光引擎,其特征在于,所述光源是VCSEL。18.光耦合器,其包括:限定第一光传输路径和第二光传输路径的主体;以及反射器,其设置为将已经通过所述第一光传输路径传播的光信号反射到所述第二光传输路径。19.如权利要求18所述的光耦合器,其特征在于,所述反射器由所述主体支承。20.如权利要求18所述的光耦合器,其特征在于,所述反射器嵌入在所述主体中。21.如权利要求18至20中任一项所述的光耦合器,其特征在于,所述反射器包括可调节的MEMS镜。22.如权利要求18至21中任一项所述的光耦合器,其特征在于,所述主体限定起始表面和终止表面,所述第一光传输路径从所述起始表面延伸到所述反射器,并且所述第二导光通道从所述反射器延伸到所述终止表面。23.发射器引擎,其包括:发射互连构件,其包括如权利要求20所述的光耦合器,以及电发射互连构件,其特征在于,所述电发射互连构件包括从其中延伸的多个导电通孔,所述导电通孔设置为将下面的基板置于与驱动器、光源和光子集成电路中的至少一个电通信。24.如权利要求23所述的发射器引擎,其特征在于,所述导电通孔至少部分地填充有固化的导电浆料。25.接收器引擎,其包括:接收互连构件,其包括如权利要求20所述的光耦合器,以及电接收互连构件,其特征在于,所述电接收互连构件包括从其中延伸的多个导电通孔,所述导电通孔设置为将下面的基板置于与电流-电压转换器和光电探测器中的至少一个电通信。26.如权利要求25所述的接收器引擎,其特征在于,所述导电通孔至少部分地填充有固化的导电浆料。27.数据通信方法,其包括以下步骤:沿着第一光传输路径将光信号引导至光耦合器的主体中;以及在所述引导步骤之后,将光信号反射离开反射器,使得所述光信号沿着主体中的第二光传输路径传播。28.如权利要求27所述的方法,其特征在于,所述反射器由所述主体支承。29.如权利要求27所述的方法,其特征在于,所述反射器嵌入在所述主体中。30.如权利要求27至29中任一项所述的方法,其特征在于,所述反射器包括可调节的MEMS镜。31.如权利要求27至30中任一项所述的方法,其特征在于,所述主体限定起始表面和终止表面,所述第一光传输路径从所述起始表面延伸到所述反射器,并且所述第二导光通道从所述反射器延伸到所述终止表面。32.光学组件,其包括:互连构件,其支承光引擎,并且设置为安装到基板;以及波导组件,其包括波导耦合器和由所述波导耦合器支承的多个光波导,其特征在于,所述互连构件设置为可拆卸地附接至所述波导耦合器,从而将所述光波导置于与所述光引擎通过所述互连构件光对准。33.如权利要求32所述的光学组件,其特征在于,所述互连构件限定一对臂,所述一对臂设置为附接至所述波导耦合器,以便将所述光波导置于与所述光引擎通过所述互连构件光对准。34.如权利要求33所述的光学组件,其特征在于,所述臂和所述波导耦合器之间的机械干涉防止所述波导耦合器沿着纵向方向远离所述互连构件的移动,并且所述波导耦合器和所述互连构件之间的机械干涉防止所述波导耦合器沿着所述纵向方向朝向所述互连构件的移动。35.如权利要求34所述的光学组件,其特征在于,所述臂和所述波导耦合器之间的机械干涉防止所述波导耦合器和所述互连构件沿着垂直于所述纵向方向取向的横向方向的相对移动。36.如权利要求35所述的光学组件,其特征在于,所述互连构件和所述波导耦合器中的一个关于沿着垂直方向的相对移动被捕获在所述互连构件和所述波导耦合器中的另一个之间,所述垂直方向垂直于所述横向方向和所述纵向方向的每一个。37.如权利要求32至36中任一项所述的光学组件,其特征在于,所述光引擎包括发射器引擎,所述发射器引擎包括光源和光源驱动器,所述光源设置为当所述发射波导通过所述互连构件与所述发射器引擎光对准时,通过所述互连构件输出光发射信号到所述光波导的发射波导。38.如权利要求37所述的光学组件,其特征在于,所述互连构件还包括电通孔,所述电通孔部分地限定所述光源驱动器和所述基板之间的导电路径。39.如权利要求38所述的光学组件,其特征在于,所述电通孔至少部分地填充有固化的导电浆料。40.如权利要求32至36中任一项所述的光学组件,其特征在于,所述光引擎包括接收器引擎,所述接收器引擎包括光电探测器和电流-电压转换器,所述光电探测器设置为当所述接收波导通过所述互连构件与所述接收器引擎光对准时,从所述多个波导的接收波导接收光接收信号。41.如权利要求40所述的光学组件,其特征在于,所述互连构件还包括电通孔,所述电通孔部分地限定所述电流-电压转换器和所述基板之间的导电路径。42.如权利要求41所述的光学组件,其特征在于,所述电通孔至少部分地填充有固化的导电浆料。43.光收发器,其包括:如权利要求36至38中任一项所述的发射器引擎;以及如权利要求39至42中任一项所述的接收器引擎。44.如权利要求43所述的光收发器,其特征在于,所述发射器引擎的所述互连构件与所述接收器引擎的所述互连构件构成单片。45.如权利要求43所述的光收发器,其特征在于,所述发射器引擎的所述互连构件与所述接收器引擎的所述互连构件分开。46.光收发器,其包括:发射器,其包括光子集成电路,所述光子集成电路设置为由基板支承,所述光子集成电路设置为接收至少一个电发射信号,将所述电发射信号转换为光发射信号,并将所述光发射信号输出至光发射波导;接收器,其包括:i)设置为支承光接收波导的接收波导耦合器;ii)光电探测器,其设置为1)从所述光接收波导接收光接收信号,以及2)将所述光接收信号转换为相应的电接收信号,所述相应的电接收信号具有与所述接收的光接收信号的强度成比例的电流电平;以及iii)电流-电压转换器,其设置为接收所述电接收信号,调节所述电接收信号,并输出所述经调节的电接收信号。47.如权利要求46所述的光收发器,其特征在于,所述光子集成电路包括硅光子芯片。48.如权利要求47所述的光收发器,其特征在于,所述发射器还包括光源,所述光源发射光,所述光被引导至所述光子集成电路以及调制器,所述调制器调制所述光来产生所述光发射信号。49.如权利要求48所述的光收发器,其特征在于,所述光源是选自VCSEL、DFB激光器和FP激光器的激光光源。50.如权利要求46至49中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射器还包括光发射波导,所述光发射波导与所述光子集成电路光对准,并且设置为接收所述光发射信号,并将所述光发射信号携带到部件。51.如权利要求46至50中任一项所述的光收发器,还包括发射互连构件,所述发射互连构件设置为沿着第一传输路径从所述光子集成电路接收所述光发射信号,并且沿着不同于所述第一传输路径的第二传输路径将所述光发射信号朝向所述光发射波导重定向。52.如权利要求51所述的光收发器,其特征在于,所述发射器还包括发射波导耦合器,所述发射波导耦合器设置为支承发射波导,并且所述发射互连构件设置在所述基板与所述光子集成电路和所述发射波导耦合器中的每一个之间。53.如权利要求51至52中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射互连构件包括基板,并且所述第一和第二传输路径通过所述发射互连构件的所述基板延伸。54.如权利要求53所述的光收发器,其特征在于,所述基板包括透明材料。55.如权利要求54所述的光收发器,其特征在于,所述透明材料包括玻璃。56.如权利要求54至55中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述基板包括玻璃和硅中的一种。57.如权利要求51至56中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射器还包括反射发射器表面,所述反射发射器表面设置为将所述光发射信号从所述第一传输路径反射到所述第二传输路径。58.如权利要求57所述的光收发器,其特征在于,所述发射互连构件限定第一发射互连构件表面,所述第一发射互连构件表面面向所述波导耦合器和所述光子集成电路中的每一个,并且所述反射发射器表面由第二发射互连构件表面支承,所述第二发射互连构件表面与所述第一发射互连构件表面相对。59.如权利要求58所述的光收发器,其特征在于,所述发射波导耦合器由所述第一发射互连构件表面支承。60.如权利要求59所述的光收发器,其特征在于,所述光子集成电路由所述第一发射互连构件表面支承。61.如权利要求51至60中任一项所述的光收发器,还包括至少一个发射器透镜,所述发射器透镜设置在所述发射波导耦合器的上游,并且定位成使得所述光发射信号从所述发射器透镜中通过。62.如权利要求61所述的光收发器,其特征在于,所述发射器透镜设置在所述发射波导耦合器和所述反射发射器表面之间。63.如权利要求61至62中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射波导耦合器包括所述发射器透镜。64.如权利要求61至62中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射器透镜由所述发射波导耦合器承载。65.如权利要求61至63中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射互连构件包括所述发射器透镜。66.如权利要求61至63中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射器透镜由所述发射互连构件承载。67.如权利要求61至66中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射器透镜使得所述光发射信号的光束在它们朝向所述光发射波导传播时汇聚。68.如权利要求61至67中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射器透镜包括准直发射器透镜。69.如权利要求61至68中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射波导耦合器包括与所述第二传输路径不平行的反射发射耦合器表面,以便沿着与所述光发射波导对准的第三传输路径反射所述光发射信号。70.如权利要求69所述的光收发器,其特征在于,所述反射发射耦合器表面沿着相对于所述第二传输路径成角度偏移的平面取向。71.如权利要求69至70中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射波导耦合器安装在所述发射互连构件上,使得所述光发射信号被引导沿着所述第二传输路径从所述反射发射器表面,通过所述发射器透镜,传播到所述反射发射耦合器表面。72.如权利要求51至60中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射波导耦合器包括与所述第二传输路径不平行的反射发射耦合器表面,以便沿着与所述光发射波导对准的第三传输路径反射所述光发射信号。73.如权利要求72所述的光收发器,其特征在于,所述反射发射耦合器表面沿着相对于所述第二传输路径成角度偏移的平面取向。74.如权利要求57至73中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述反射发射器表面是凹形的,使得所述光发射信号的光束在它们沿着所述第二传输路径传播时汇聚。75.如权利要求57至73中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述反射发射器表面基本上是平面的。76.如权利要求57至75中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述反射发射器表面具有可调节的取向,以便相应地调节所述第二传输路径。77.如权利要求76所述的光收发器,其特征在于,所述反射发射器表面响应于电磁力和静电力中的至少一个,以便调整所述取向。78.如权利要求76至77中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述反射发射器表面由是微机电系统结构的反射器限定。79.如权利要求78所述的光收发器,其特征在于,所述微机电系统结构由所述发射互连构件限定。80.如权利要求78所述的光收发器,其特征在于,所述微机电系统结构由所述发射互连构件支承。81.如权利要求51至80中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射互连构件限定至少一个导电路径。82.如权利要求51至81中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射互连构件包括至少一个导电通孔。83.如权利要求51至82中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述光发射信号经历通过所述发射互连构件的自由空间传播。84.如权利要求51至83中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述发射互连构件没有光波导。85.如权利要求46至84中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述电流-电压转换器还包括放大器。86.如权利要求85所述的光收发器,其特征在于,所述放大器是跨阻放大器。87.如权利要求46至86中任一项所述的光收发器,还包括光接收波导,所述光接收波导由所述接收波导耦合器支承,以便与所述光电探测器光对准。88.如权利要求46至87中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述光电探测器与所述电流-电压转换器隔开。89.如权利要求85至88中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述放大器和所述光电探测器制造在共同的管芯上。90.如权利要求89所述的光收发器,其特征在于,所述接收器还包括连接在所述光电探测器和所述电流-电压转换器之间的电导体,并且所述光电探测器设置为将所述电接收信号沿着所述电导体输出至所述电流-电压转换器。91.如权利要求88至90中任一项所述的光收发器,其特征在于,1)所述光电探测器包括多个光电探测器,其设置为a)从相应的光接收波导接收相应的多个光接收信号,并b)将所述光接收信号转换为相应的电接收信号,以及2)所述电流-电压转换器设置为接收所述电接收信号,调节所述电接收信号,并输出所述经调节的电接收信号。92.如权利要求91所述的光收发器,其特征在于,所述多个光电探测器中的至少一些制造在共同的单片管芯上,所述单片管芯设置为由所述基板支承。93.如权利要求91所述的光收发器,其特征在于,所述多个光电探测器中的所有光电探测器制造在共同的单片管芯上,所述单片管芯设置为由所述基板支承。94.如权利要求92至92中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述多个光电探测器中的至少一些光电探测器制造在单独的管芯上。95.如权利要求46至94中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述光电探测器与所述电流-电压转换器容纳在共同的壳体中。96.如权利要求95所述的光收发器,其特征在于,1)所述光电探测器包括多个光电探测器,其设置为a)从相应的光接收波导接收相应的多个光接收信号,并b)将所述光接收信号转换为相应的电接收信号,以及2)所述电流-电压转换器设置为接收所述电接收信号,调节所述电接收信号,并输出所述经调节的电接收信号。97.如权利要求95至96中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述光电探测器取向成使得所述有源区背向所述基板,并且所述光接收信号通过所述光接收波导的所述输出端与所述光电探测器之间的透镜。98.如权利要求46至97中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述光电探测器具有有源区,所述有源区取向成从所述光接收波导的输出端接收所述光接收信号。99.如权利要求98所述的光收发器,其特征在于,所述光电探测器取向成使得所述有源区面向所述基板。100.如权利要求46至99中任一项所述的光收发器,还包括接收互连构件,所述接收互连构件设置为沿着第一接收路径从所述波导接收所述光接收信号,并且沿着与所述第一接收路径不同的第二接收路径将所述光接收信号朝向所述光电探测器重定向。101.如权利要求100所述的光收发器,其特征在于,所述接收互连构件设置在所述基板与所述接收波导耦合器、所述光电探测器和所述电流-电压转换器中的每一个之间。102.如权利要求100至101中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述接收互连构件包括基板,并且所述第一和第二接收路径通过所述基板延伸。103.如权利要求102所述的光收发器,其特征在于,所述接收互连构件的所述基板包括透明材料。104.如权利要求103所述的光收发器,其特征在于,所述透明材料包括玻璃和硅中的一种。105.如权利要求100至104中任一项所述的光收发器,其特征在于,所述接收器还包括反射接收器表面,所述反射接收器表面设置为沿着所述第一接收路径接收所述光接收信号,并且反射所述光接收信号以沿着所述第二个接收路径传播。106.如权利要求105所述的光收发器,其特征在于,所述接收互连构件限定第一接收互连构件表面,所述第一接收互连构件表面面向所述电流-电压转换器、所述光电探测器和所述接收波导耦合器中的每一个,并且所述反射接收器表面是由与所述第一接收互连构件表面相对的第二接收互连构件表面支承。107.如权利要求106所述的光收发器,其特征在于,所述接收波导耦合器设置在所述第一接收互连构件表面上。108.如权利要求106所述的光收发器,其特征在于,所述光电探测器和所述电流-电压转换器中的每一个设置在所述第一接收互连构件表面上。109.如权利要求100至108中任一项所述的光收发器,还包括至少一个接收器透镜,所述接收器透镜设置在所述接收波导耦合器的下游,并且定位成使得所述光接收信号从中通过。110.如权利要求109所述的光收发器,其特征在于,所述接收器透镜设置在所述接收波导耦合器和所述反射接收器表面之间。111.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:马克·埃皮托约翰·L·奈廷格尔
申请(专利权)人:申泰公司
类型:发明
国别省市:美国,US

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