The invention relates to a preparation method of soldering aluminium solder paste, belonging to the technical field of solder paste preparation. In the invention, halogen-containing activator, organic dibasic acid and organic amine are mixed as activator, so that the prepared solder paste has good storage property, halogen-containing activator has high activity, and organic dibasic acid can dissociate H at room temperature.
【技术实现步骤摘要】
一种焊铝锡膏的制备方法
本专利技术涉及一种焊铝锡膏的制备方法,属于锡膏制备
技术介绍
焊铝锡膏的开发是行业难点,它和一般锡膏有着较大的区别。铝表面有一层致密而牢固的氧化膜,使钎焊难以顺利进行。焊铝锡膏需要强活性而其又容易腐蚀钎料合金粉,引起发干等储存性问题,另外铝软钎焊普遍存在接头强度低、耐电化学腐蚀性能差的问题也不可忽视,所以铜软钎焊中使用的锡膏一般无法满足铝及铝合金软钎焊的要求。目前绝大部分研究都集中于铜软钎焊用锡膏,对焊铝锡膏的研究却极少,所以研究开发一款高性能焊铝锡膏不仅具有重要的工程运用意义,而且显得尤为迫切。锡膏是将钎料合金粉与具有助焊功能的膏状助焊剂混合而成的一种膏状体,通常钎料合金粉占90%左右。锡膏设计和制备时并不是简单地将钎料合金粉与助焊剂进行混合,其质量的好坏不仅与成分配比和制备工艺密切相关,而且助焊剂和钎料合金粉之间的相互作用和匹配性也会影响锡膏的印刷和储存性能。在SMT工艺中将表面组装元器件贴置到PCB指定焊盘位时,需要在焊盘上印刷锡膏,最终通过回流焊工艺使元器件与PCB形成机械和电气连接。锡膏是伴随SMT技术而出现的一种新型产品,其质量好坏直接关系到表面组装组件的品质。在实际生产中,SMT工艺形成的焊接缺陷70%来自于锡膏及其印刷缺陷,可见锡膏配方和锡膏印刷工艺的重要性。另外,锡膏还可运用于电子行业中的点涂、浸锡和凸点印刷等工艺中。铝软钎焊用助焊剂需要较强的活性才能去除铝表面氧化膜,然而过高的活性容易腐蚀钎料合金粉而引起发干或发沙,同时助焊剂活性减弱,所以焊铝锡膏的研发是一个难点。焊铝锡膏的性能要求如下:(1)具有强活 ...
【技术保护点】
1.一种焊铝锡膏的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:(1)按质量比1∶10将氧化石墨烯和去离子水混合,在功率为100~150W下超声分散5~10min,得分散液,按质量比1∶20将钎料合金粉和分散液混合,超声分散并球磨处理,得混合浆料,将混合浆料进行还原处理,即得改性钎料合金粉;(2)按重量份数计,分别称取1~10份活性剂、2~10份金属盐成膜剂、0.2~0.6份氢化蓖麻油、1~3份苯并三氮唑、0.5~0.8份表面活性剂、7~10份溶剂,将活性剂、金属盐成膜剂、苯并三氮唑、表面活性剂、溶剂混合,在温度为180~200℃下搅拌反应3~5h,得混合液,在温度为80~100℃下加入氢化蓖麻油,继续搅拌1~2h后,冷却至室温并静置2~3天,即得助焊剂;(3)将改性钎料合金粉和助焊剂混合,搅拌处理,即得焊铝锡膏。
【技术特征摘要】
1.一种焊铝锡膏的制备方法,其特征在于具体制备步骤为:(1)按质量比1∶10将氧化石墨烯和去离子水混合,在功率为100~150W下超声分散5~10min,得分散液,按质量比1∶20将钎料合金粉和分散液混合,超声分散并球磨处理,得混合浆料,将混合浆料进行还原处理,即得改性钎料合金粉;(2)按重量份数计,分别称取1~10份活性剂、2~10份金属盐成膜剂、0.2~0.6份氢化蓖麻油、1~3份苯并三氮唑、0.5~0.8份表面活性剂、7~10份溶剂,将活性剂、金属盐成膜剂、苯并三氮唑、表面活性剂、溶剂混合,在温度为180~200℃下搅拌反应3~5h,得混合液,在温度为80~100℃下加入氢化蓖麻油,继续搅拌1~2h后,冷却至室温并静置2~3天,即得助焊剂;(3)将改性钎料合金粉和助焊剂混合,搅拌处理,即得焊铝锡膏。2.根据权利要求1所述的一种焊铝锡膏的制备方法,其特征在于:步骤(1)所述的超声分散并球磨处理为超声分散3~5min,并在搅拌速度为400~...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘菊花,张鑫,骆兵建,
申请(专利权)人:佛山朝鸿新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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