电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备，包括壳体、电声组件和密封部件；壳体围成一容腔；在壳体上开设有声学孔；电声组件安装于容腔内；电声组件的前声腔通过声学孔与壳体外侧连通；密封部件用于完全覆盖或堵塞声学孔，而切断前声腔与壳体外侧的连通状态。在电子设备应用在特殊高压或者低压状态时，采用密封部件密封前述的声学孔的状态下，电声组件中的振膜无需为了适应特殊环境的压力状态而增加厚度或者强度，继而能够使得振膜根据常规应用进行设计和制造，其声学特性可以得到优化；并且，通过降低电声组件中振膜的厚度或者强度，还可以减小电声组件的生产成本。

Electronic equipment

The present application provides an electronic device, including a shell, an electroacoustic component and a sealing component; the shell is enclosed in a single chamber; an acoustic hole is arranged on the shell; the electroacoustic component is installed in the chamber; the front acoustic cavity of the electroacoustic component is connected with the outer side of the shell through an acoustic hole; and the sealing component is used to completely cover or plug the acoustic hole and cut off the front acoustic hole. The connecting state of the acoustic cavity and the outer side of the shell. When electronic equipment is used in special high pressure or low pressure state, under the condition of sealing the aforementioned acoustic holes with sealed parts, the vibration film in the electroacoustic component does not need to increase its thickness or strength to adapt to the pressure state of special environment, and then can make the vibration film designed and manufactured according to the conventional application, and its acoustic characteristics. It can be optimized; moreover, by reducing the thickness or intensity of the vibration film in the electro-acoustic components, the production cost of the electro-acoustic components can also be reduced.

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及密封
，具体涉及一种具有防水特性的电子设备。
技术介绍
诸如智能手表等电子设备均具有一定的防水等级，以避免水经由出声孔、进声孔进入到电子设备内部而造成短路失效。目前，电子设备的出声孔和进声孔处的防水密封主要依赖于对应位置处声学部件的振膜实现；电子设备在出声孔和进声孔处的防水承压能力与振膜的厚度、振膜的弹性特性密切相关。在一些电子设备中，为了使电子设备能够在深水等高压环境中应用、避免电子设备中电声组件的振膜因高压损坏，振膜的厚度会根据承压强度的需求增加，或者采用更高等级的振膜材料；而在振膜厚度增加振膜的声音特性也就变差，无法满足正常声电转换时对采集精度和声音再现保真度的需求；而采用更高等级的振膜材料显著提高电声组件的成本。
技术实现思路
本申请提供一种电子设备，以解决
技术介绍
提及的至少部分技术问题。本申请提供一种电子设备，包括壳体、电声组件和密封部件；所述壳体围成一容腔；在所述壳体上开设有声学孔；所述电声组件安装于所述容腔内；所述电声组件的前声腔通过所述声学孔与所述壳体外侧连通；所述密封部件用于完全覆盖或堵塞所述声学孔，而切断所述前声腔与所述壳体外侧的连通状态。可选的，所述密封部件连接于所述壳体，并在外力作用下相对所述壳体移动；所述密封部件相对所述壳体移动至第一预定位置而覆盖或堵塞所述声学孔。可选的，所述壳体上设置有滑道；所述密封部件与所述滑道卡接连接，并沿所述滑道滑动。可选的，所述密封部件上设置有操作部。可选的，所述密封部件枢接于所述壳体；所述密封部件相对与所述壳体连接的枢接轴转动。可选的，所述密封部件包括卡接部；所述壳体包括卡接配合部；所述密封部件移动至所述第一预定位置时，所述卡接部和所述卡接配合部配合而使所述密封部件固定于所述壳体。可选的，所述密封部件包括金属部；所述壳体包括磁铁部；所述密封部件移动至所述第一预定位置时，所述磁铁部吸合所述金属部而使所述密封部件固定于所述壳体。可选的，所述电子设备包括驱动部件；所述驱动部件和所述密封部件均安装于所述容腔内；所述驱动部件驱动所述密封部件在所述容腔内移动，至覆盖或者堵塞插入所述声学孔。可选的，所述驱动部件包括驱动电机和丝杠机构；所述丝杠机构包括丝杠、导向滑轨和滑块；所述滑块与所述丝杠螺纹连接，并与所述导向滑轨卡接；所述驱动电机的输出端与所述丝杠连接，驱动所述滑块沿所述导向滑轨滑动；所述丝杠的延伸方向平行于所述声学孔的延伸方向；所述密封部件固定于所述滑块上。可选的，所述驱动部件包括第一驱动部件和第二驱动部件；所述密封部件为回转密封部件，周侧面设置有锁合部；所述声学孔为回转孔，周侧面设置有锁合配合部；所述第一驱动部件驱动所述密封部件插入所述声学孔；所述第二驱动部件驱动所述密封部件在所述声学孔中转动，继而使所述锁合部和锁合配合部卡接配合。可选的，所述声学孔包括锥孔部；所述锥孔部位于所述声学孔与所述容腔连通的一端；由靠近所述容腔的部分到远离所述容腔的部分，所述锥孔部的横截面积逐渐减小；所述密封部件包括与所述锥孔部配合的锥形部。可选的，所述电声组件为扬声器或者拾音器。本申请提供的电子设备设置密封部件，密封部件可以覆盖或者堵塞密封孔而切断前声腔与外接环境的连通状态，使得外界环境介质无法进入到前声腔中。而因为外界介质无法进入到前声腔内，前声腔可以保持稳定的压强状态，使得作用在振膜上的压力也保持稳定状态。在电子设备应用在特殊高压或者低压状态时，采用密封部件密封前述的声学孔的状态下，电声组件中的振膜无需为了适应特殊环境的压力状态而增加厚度或者强度，继而能够使得振膜根据常规应用进行设计和制造，其声学特性可以得到优化；并且，通过降低电声组件中振膜的厚度或者强度，还可以减小电声组件的生产成本。附图说明图1是本专利技术一具体实施方式提供的电子设备的外观示意图；图2是图1中的A-A截面示意图；图3是本申请另一具体实施方式提供的电子设备的截面示意图；图4是本申请另外一些实施方式提供的电子设备的截面示意图；图5是本申请另外一些实施方式提供的电子设备的截面示意图；其中：11-壳体，111-声学孔，112-滑道，113-锥孔部，12-容腔，13-电声组件，131-振膜，132-前声腔，133-后声腔，14-密封部件，141-操作部，142-凸起部，143-锥形部，15-枢接轴，16-驱动电机，17-丝杠，18-导向滑轨，19-滑块，20-第一驱动部件，21-第二驱动部件。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。本申请具体实施方式提供一种电子设备，通过实现电子设备外壳的整体密封来提高电子设备的承压防水性能。图1是本专利技术一具体实施方式提供的电子设备的外观示意图，图2是图1中的A-A截面示意图；如图1和图2所示，具体实施方式中提供的电子设备为一智能电子手表，其包括壳体11、电声组件13和密封部件14。壳体11围成一容腔12，容腔12内用于安装实现智能电子手表功能的各种电子部件，前述的电声组件13即放置在容腔12内。在壳体11上开设有声学孔111，声学孔111使得容腔12内至少部分与壳体11外侧的环境连通。电声组件13包括振膜131，以及由振膜131隔离形成的的前声腔132和后声腔133；其中电声组件的前声腔132通过声学孔111与壳体11外侧环境连通。在具体实施方式中，前述的电声组件13可以是扬声器，也可以是拾音器，本申请具体实施方并不做特别限定。在电声组件13为扬声器的情况下，扬声器将电信号通过振膜131转换为声波振动，声波振动经由前声腔132、声学孔111中的传输介质传递至壳体11外侧的环境中；在电声组件13为拾音器的情况下，声波振动经由声学孔111和前声腔132的介质传递至振膜131，并由振膜131带动电气部件而将振动信号转换为电信号。另外，本申请具体实施方式也不对扬声器或者拾音器的具体类型做限定，电声组件可以是传统的扬声器或者拾音器，也可以是采用MEMS技术制造的微型扬声器或拾音器。除了具有前述的壳体11和电声组件13，本申请具体实施方式提供的电子设备还包括密封部件14，密封部件14用于实现壳体11在声学孔111处的密封。具体使用中，密封部件14可以覆盖于声学孔111的一端部，或者插入到声学孔111内而堵塞声学孔111。在密封组件覆盖或者堵塞声学孔111的情况下，电声组件13中前声腔132和壳体11外侧的连通状态被切断，外界环境中的介质无法通过声学孔111进入到前声腔132内。而因为外界介质无法进入到前声腔132内，前声腔132可以保持稳定的压强状态，使得作用在振膜131上的压力也保持稳定状态。即本申请具体实施方式通过密封部件14覆盖或堵塞声学孔111、隔离前声腔132和外界环境，使得外界高压介质不会进入到前声腔132内，也避免前声腔132中的常规介质泄露至外界环境中，避免了前声腔132压强的异常变化而造成振膜131的受力特性改变而出现损坏的可能性。在前述的具体实施方式中，振膜131即使设置成为常规应用需求的厚度、采用采用材料制造，电子设备业可以应用在一些高压、低压场合(例如深水环境中)；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、电声组件和密封部件；所述壳体围成一容腔；在所述壳体上开设有声学孔；所述电声组件安装于所述容腔内；所述电声组件的前声腔通过所述声学孔与所述壳体外侧连通；所述密封部件用于完全覆盖或堵塞所述声学孔，而切断所述前声腔与所述壳体外侧的连通状态。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体、电声组件和密封部件；所述壳体围成一容腔；在所述壳体上开设有声学孔；所述电声组件安装于所述容腔内；所述电声组件的前声腔通过所述声学孔与所述壳体外侧连通；所述密封部件用于完全覆盖或堵塞所述声学孔，而切断所述前声腔与所述壳体外侧的连通状态。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于：所述密封部件连接于所述壳体，并在外力作用下相对所述壳体移动；所述密封部件相对所述壳体移动至第一预定位置而覆盖或堵塞所述声学孔。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述壳体上设置有滑道；所述密封部件与所述滑道卡接连接，并沿所述滑道滑动。4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于：所述密封部件枢接于所述壳体；所述密封部件相对与所述壳体连接的枢接轴转动。5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于：所述密封部件包括卡接部；所述壳体包括卡接配合部；所述密封部件移动至所述第一预定位置时，所述卡接部和所述卡接配合部配合而使所述密封部件固定于所述壳体。6.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于：所述密封部件包括金属部；所述壳体包括磁铁部；所述密封部件移动至所述第一预定位置时，所述磁铁部吸合所述金属部而使所述密封部件固定于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉哲，原晓旭，
申请(专利权)人：出门问问信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11