一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程制造技术

本发明专利技术公开了一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，通过萃取剂萃取出蚀刻废液中的铜离子，再将含有铜离子的萃取剂输送至水洗缸洗出萃取剂中的氯离子，再将含有铜离子的萃取剂输送至反萃缸中和硫酸溶液反应得出硫酸铜溶液，最后输送至生箔槽内生产出铜箔；该过程中所使用到的蚀刻液、萃取剂、氨洗水和硫酸均能够实现无损回收循环利用，不但没有造成资源的浪费，而且无需将蚀刻废液交付给回收公司来生产铜箔，不但减少了生产环节，而且还能够自主回收蚀刻液并投入使用，同时还能够自主生产出铜箔进行售卖，极大地提高经济效益。

A Process Flow for Manufacturing Electrolytic Copper Foil with Internal Circulation Etching Solution

The invention discloses a technological process for producing electrolytic copper foil with an internal circulation etching solution. Copper ions in the etching waste liquid are extracted by an extractant, then the extractant containing copper ions is transported to the washing cylinder to extract chloride ions in the extractant, and then the extractant containing copper ions is transported to the stripping cylinder to neutralize the sulfuric acid solution to react. Copper sulfate solution is finally transported to the raw foil tank to produce copper foil; the etching solution, extractant, ammonia washing water and sulfuric acid used in the process can achieve non-destructive recycling, which not only does not cause waste of resources, but also does not require the waste etching liquid to be delivered to the recycling company to produce copper foil, which not only reduces production. Links, but also can independently recycle etching solution and put into use, but also can independently produce copper foil for sale, greatly improving economic efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程
本专利技术涉及蚀刻液再生铜箔领域，特别是一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程。
技术介绍
2002年起，我国印制电路板的生产值已排进世界的第三位，作为PCB的基板材料——覆铜板，因此我国也成为了世界上生产覆铜板的第三产国，由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。对于生产电路板，生产蚀刻液是不可缺少的一部分，在线路板生产过程中会产生大量的含有铜成分的蚀刻液，含铜量约为120－140g/L。氨水及氯化铵对于这种蚀刻液传统的处理方法是线路板生产企业作为废液售卖给回收公司，再由回收公司从起其作为原材料生产硫酸铜产品，不但由于其中大量含氨液体得不到有效利用，造成资源浪费，对环境有一定的影响，而且其他原材料如萃取液和氨洗水均得不到有效的循环利用，不能生产足够的经济效益。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，不但没有造成资源的浪费，而且还能够无损耗循环利用各种原材料，大大提高了经济效益。本专利技术解决其问题所采用的技术方案是：一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，其特征在于，包括以下步骤：存储在T10缸中的蚀刻废液，存储在T20缸中的萃取剂，存储在T32缸中的氨洗水，存储在生箔槽中的硫酸；将T10缸中的蚀刻废液输送至萃取缸中，并将T20缸中的萃取剂输送至萃取缸中进行搅拌均匀，待静止进行分层；将所述在萃取缸中分层后的下层溶液即蚀刻回收液输送至T13缸中，并在所述T13缸中添加氨添加剂调整蚀刻回收液的PH值，分析合格之后输送至T14缸中供生产使用；将所述在萃取缸中分层后的上层溶液即含铜离子的萃取剂输送至水洗缸中，并将T32缸中的氨洗水输送至水洗缸中进行搅拌均匀，待静止分层；将所述在水洗缸中分层后的下层溶液即氨洗水回收液输送至T31缸中，并在所述的T31缸中添加调节剂调整氨洗水回收液的PH值，分析合格之后输送至T32缸中循环使用；将所述在水洗缸中分层后的上层溶液即含铜离子而不含氯离子的萃取剂输送至反萃缸中，并将生箔槽中的硫酸输送至反萃缸中进行搅拌均匀，待静止分层；将所述在反萃缸中分层后的下层溶液即硫酸铜溶液经过精密过滤后输送至生箔槽中，通过生箔槽电解出铜箔；将所述在反萃缸中分层后的上层溶液即不含铜离子的萃取剂输送至T20缸中循环使用。进一步地，还包括以下步骤：将生箔槽电解铜箔时所产生的废气通过酸雾塔处理后再排出。进一步地，还包括以下步骤：将往T13缸中添加氨添加剂时所产生的废气通过酸雾塔处理后再排出。进一步地，在将萃取缸中分层后的下层溶液即蚀刻回收液输送至T13缸前，还包括以下步骤：将所述在萃取缸中分层后的下层溶液即蚀刻回收液自流至T11缸，再将T11缸中的蚀刻回收液泵送至T12缸中进行存储，再将T12缸中所存储的蚀刻回收液输送至T13缸中。进一步地，在将水洗缸中分层后的下层溶液即氨洗水回收液输送至T31缸前，还包括以下步骤：将所述在水洗缸中分层后的下层溶液即氨洗水回收液自流至T30缸，再将T30缸中的氨洗水回收液泵送至T31缸中。进一步地，在将反萃缸中分层后的下层溶液即硫酸铜溶液在精密过滤前，还包括以下步骤：将所述在反萃缸中分层后的下层溶液即硫酸铜溶液自流至T40缸进行存储，再对T40缸中的硫酸铜溶液进行精密过滤。进一步地，在将T40缸中的硫酸铜溶液进行精密过滤后，还包括以下步骤：将T40缸中进行精密过滤后的硫酸铜溶液输送至高位槽，再由高位槽中自流至生箔槽中。进一步地，所述存储在T20缸中的萃取剂为N510N910系列化合物的AB油，所述AB油包括A油和B油，所述A油包含N510化合物和N910化合物，所述B油包含煤油，所述A油和B油的体积比例为1：3；所述存储在T32缸中的氨洗水为浓度0.2％的稀硫酸；所述存储在生箔槽中的硫酸为浓度20％至30％的浓硫酸，所述浓硫酸中还添加有动物胶、硫脲、干酪素和盐酸。进一步地，所述萃取缸为三级萃取缸。进一步地，所述反萃缸为二级反萃缸。本专利技术的有益效果是：本专利技术采用的一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，通过萃取剂萃取出蚀刻废液中的铜离子，再将含有铜离子的萃取剂输送至水洗缸洗出萃取剂中的氯离子，再将含有铜离子的萃取剂输送至反萃缸中和硫酸溶液反应得出硫酸铜溶液，最后输送至生箔槽内生产出铜箔；该过程中所使用到的蚀刻液、萃取剂、氨洗水和硫酸均能够实现无损回收循环利用，不但没有造成资源的浪费，而且无需将蚀刻废液交付给回收公司来生产铜箔，不但减少了生产环节，而且还能够自主回收蚀刻液并投入使用，同时还能够自主生产出铜箔进行售卖，极大地提高经济效益。附图说明下面结合附图和实例对本专利技术作进一步说明。图1是本专利技术一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程的示意图。具体实施方式参照图1，本专利技术的一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，包括以下步骤：存储在T10缸中的蚀刻废液，存储在T20缸中的萃取剂，存储在T32缸中的氨洗水，存储在生箔槽中的硫酸；在生产PCB板的过程中会产生一些蚀刻废液，为了对蚀刻废液进行存储和提铜处理，因此将蚀刻废液存储至T10缸中。另外，还将萃取剂、氨洗水和硫酸分别存储在T20缸、T32缸和生箔槽内。将T10缸中的蚀刻废液输送至萃取缸中，并将T20缸中的萃取剂输送至萃取缸中进行搅拌均匀，待静止进行分层；由于蚀刻废液中含有大量的铜离子，为了提取出蚀刻废液中的铜离子，采用萃取剂来对蚀刻废液中的铜离子进行萃取，当静止分层后所述萃取缸中的溶液下层为铜离子含量极低的蚀刻回收液，上层为富含铜离子的萃取剂。将所述在萃取缸中分层后的下层溶液即蚀刻回收液输送至T13缸中，并在所述T13缸中添加氨添加剂调整蚀刻回收液的PH值，分析合格之后输送至T14缸中供生产使用；为了实现蚀刻回收液的循环利用，本专利技术将萃取缸中分层后的下层溶液即蚀刻回收液进行提取并通过添加氨添加剂来调整蚀刻回收液的PH值，使其满足循环使用的PH值条件后输送至T14缸中进行存储，用于日后覆铜板的蚀刻处理。将所述在萃取缸中分层后的上层溶液即含铜离子的萃取剂输送至水洗缸中，并将T32缸中的氨洗水输送至水洗缸中进行搅拌均匀，待静止分层；由于萃取剂中还含有氯离子，由于氯离子对后续的电解铜箔有一定的影响，因此，为了除去萃取剂中的氯离子，本专利技术将含铜离子的萃取剂输送至水洗缸中，通过氨洗水对萃取剂进行水洗，洗出萃取剂中的氯离子。当静止分层后所述水洗缸中的溶液下层为氨洗水回收液，上层为含铜离子而不含氯离子的萃取剂。将所述在水洗缸中分层后的下层溶液即氨洗水回收液输送至T31缸中，并在所述的T31缸中添加调节剂调整氨洗水回收液的PH值，分析合格之后输送至T32缸中循环使用；为了实现氨洗水回收液的循环利用，本专利技术将水洗缸中分层后的下层溶液即氨洗水回收液进行提取并通过添加调节剂来调整氨洗水回收液的PH值，使其满足循环使用的PH值条件后输送至T32缸中进行循环使用。将所述在水洗缸中分层后的上层溶液即含铜离子而不含氯离子的萃取剂输送至反萃缸中，并将生箔槽中的硫酸输送至反萃缸中进行搅拌均匀，待静止分层；为了实现对铜箔的电解，首先要对萃取剂进行反萃取，提取出萃取剂中的铜离子，本专利技术含铜离子而不含氯离子的萃取剂输送至反萃缸中，并将生箔槽中的硫酸注入至反萃缸中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，其特征在于，包括以下步骤：存储在T10缸中的蚀刻废液，存储在T20缸中的萃取剂，存储在T32缸中的氨洗水，存储在生箔槽中的硫酸；将T10缸中的蚀刻废液输送至萃取缸中，并将T20缸中的萃取剂输送至萃取缸中进行搅拌均匀，待静止进行分层；将所述在萃取缸中分层后的下层溶液即蚀刻回收液输送至T13缸中，并在所述T13缸中添加氨添加剂调整蚀刻回收液的PH值，分析合格之后输送至T14缸中供生产使用；将所述在萃取缸中分层后的上层溶液即含铜离子的萃取剂输送至水洗缸中，并将T32缸中的氨洗水输送至水洗缸中进行搅拌均匀，待静止分层；将所述在水洗缸中分层后的下层溶液即氨洗水回收液输送至T31缸中，并在所述的T31缸中添加调节剂调整氨洗水回收液的PH值，分析合格之后输送至T32缸中循环使用；将所述在水洗缸中分层后的上层溶液即含铜离子而不含氯离子的萃取剂输送至反萃缸中，并将生箔槽中的硫酸输送至反萃缸中进行搅拌均匀，待静止分层；将所述在反萃缸中分层后的下层溶液即硫酸铜溶液经过精密过滤后输送至生箔槽中，通过生箔槽电解出铜箔；将所述在反萃缸中分层后的上层溶液即不含铜离子的萃取剂输送至T20缸中循环使用。...

【技术特征摘要】
1.一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，其特征在于，包括以下步骤：存储在T10缸中的蚀刻废液，存储在T20缸中的萃取剂，存储在T32缸中的氨洗水，存储在生箔槽中的硫酸；将T10缸中的蚀刻废液输送至萃取缸中，并将T20缸中的萃取剂输送至萃取缸中进行搅拌均匀，待静止进行分层；将所述在萃取缸中分层后的下层溶液即蚀刻回收液输送至T13缸中，并在所述T13缸中添加氨添加剂调整蚀刻回收液的PH值，分析合格之后输送至T14缸中供生产使用；将所述在萃取缸中分层后的上层溶液即含铜离子的萃取剂输送至水洗缸中，并将T32缸中的氨洗水输送至水洗缸中进行搅拌均匀，待静止分层；将所述在水洗缸中分层后的下层溶液即氨洗水回收液输送至T31缸中，并在所述的T31缸中添加调节剂调整氨洗水回收液的PH值，分析合格之后输送至T32缸中循环使用；将所述在水洗缸中分层后的上层溶液即含铜离子而不含氯离子的萃取剂输送至反萃缸中，并将生箔槽中的硫酸输送至反萃缸中进行搅拌均匀，待静止分层；将所述在反萃缸中分层后的下层溶液即硫酸铜溶液经过精密过滤后输送至生箔槽中，通过生箔槽电解出铜箔；将所述在反萃缸中分层后的上层溶液即不含铜离子的萃取剂输送至T20缸中循环使用。2.根据权利要求1所述的一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，其特征在于，还包括以下步骤：将生箔槽电解铜箔时所产生的废气通过酸雾塔处理后再排出。3.根据权利要求1所述的一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，其特征在于，还包括以下步骤：将往T13缸中添加氨添加剂时所产生的废气通过酸雾塔处理后再排出。4.根据权利要求1所述的一种内循环蚀刻液制作电解铜箔的工艺流程，其特征在于，在将萃取缸中分层后的下层溶液即蚀刻回收液输送至T13缸前，还包括以下步骤：将所述在萃取缸...

【专利技术属性】
技术研发人员：王琪，王海华，
申请(专利权)人：王海华，
类型：发明
国别省市：湖南,43