集成天线封装结构和终端制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种集成天线封装结构，包括第一基板和第二基板，第一基板的第一表面设有第一贴片天线，第二基板连接至第一基板的第二表面的一侧，第二基板设有相对设置的第三表面和第四表面，第三表面设有第二贴片天线，第二贴片天线在第一表面上的投影与第一贴片天线至少部分重合，第一基板和第二基板之间设有空腔，第二贴片天线与所述第二表面之间通过所述空腔隔开，第四表面设有射频元件，射频元件通过所述第一贴片天线和所述第二贴片天线收发射频信号。采用本发明专利技术实施例提供的集成天线封装结构，具有低成本、高带宽的优势。

Integrated Antenna Packaging Architecture and Terminal

The embodiment of the invention discloses an integrated antenna encapsulation structure, which comprises a first substrate and a second substrate. The first surface of the first substrate is provided with a first patch antenna, the second substrate is connected to one side of the second surface of the first substrate, the second substrate is provided with a third surface and a fourth surface relatively arranged, and the third surface is provided with a second surface. The projection of the second patch antenna on the first surface coincides with the first patch antenna at least partially. A cavity is arranged between the first substrate and the second substrate. The second patch antenna is separated from the second surface by the cavity. The fourth surface is provided with a radio frequency element, and the radio frequency element passes through the first patch antenna. The second patch antenna transmits and receives radio frequency signals. The integrated antenna packaging structure provided by the embodiment of the present invention has the advantages of low cost and high bandwidth.

【技术实现步骤摘要】
集成天线封装结构和终端
本专利技术涉及封装
，尤其涉及一种集成天线封装结构及具有集成天线封装结构的终端。
技术介绍
随着5G和VR等高速率通信时代的来临，毫米波天线的应用及设计也越来越多了，因为毫米波频段的波长极小，对加工误差的敏感度非常高，倘若制造精度不佳，频率对应不上，传统的PCB加工工艺已经无法满足毫米波加工精度要求，因此要用到高精密度的工艺来制作设计毫米波天线也就孕育而生，即：AIP(AntennainPackage，封装天线集成技术)。目前业界AIP天线有使用Silicon，Ceramic，BTsubstrate，及其它板材的研究，不论采取何种方式，要得到可靠的天线性能，就必须在天线原型开发和加工制造两个阶段花费大力气。非常有必要开发一种高带宽，高增益天线原型来对抗材料误差(Dk/Df/CTE等)和加工误差对电性能影响，这样做可以在不采用昂贵封装材料和加工工艺的前提下得到可靠的天线性能。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种集成天线封装结构，实现了低成本、高带宽、高增益的天线设计。第一方面，本专利技术实施例提供了集成天线封装结构，包括第一基板和第二基板，第一基板设有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一贴片天线；第二基板连接至所述第一基板的所述第二表面的一侧，所述第二基板设有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面设有第二贴片天线，所述第二贴片天线在所述第一表面上的投影与所述第一贴片天线至少部分重合，所述第一基板和所述第二基板之间设有空腔，所述第二贴片天线与所述第二表面之间通过所述空腔隔开，所述第四表面设有射频元件，所述射频元件通过所述第一贴片天线和所述第二贴片天线收发射频信号。本专利技术实施例通过在第一基板和第二基板之间设置空腔，通过空腔在第一贴片天线和第二贴片天线之间形成间隔，通过两个较少层数的基板相互贴合，基板层数可以做到较少，是因为本申请利用空腔代替了多层介质板，这样形成的集成天线封装结构，能够缩短加工周期，不需要更专业的加工能力，降低制作成本，而且本专利技术实施例利用空腔中的介质为空气，介电常数低，能够实现毫米波天线高带宽高增益的效果，相较多层板制作过程中的加工误差及链路损耗，本申请具有提升天线收发性能的优势。一种实施方式中，所述第一表面还设有铜层，所述铜层与所述第一贴片天线绝缘。铜层的设置使得第一表面铺铜率与第一基板其它层的铺铜率差异减少，在第一基板制造的过程中，铺铜率差异减少能够减少气泡的产生，从而提升第一基板制造良率。铜层可以为单纯的用于平衡第一表面的铺铜率，不连接至任何的信号层或地层。另一实施方式中，铜层可以接地，具体而言，所述第二基板设有接地层，所述铜层电连接至所述接地层。一种实施方式中，所述第一基板设有设置在所述第二表面上的第三贴片天线，所述第三贴片天线位于所述第一贴片天线和所述第二贴片天线之间。第三贴片天线的设置能够提升天线的带宽。一种实施方式中，所述第二贴片天线和所述第三贴片天线之间的垂直距离小于所述第一贴片天线和所述第二贴片天线之间的垂直距离。一种实施方式中，所述第一贴片天线和所述第二贴片天线之间的距离越大，天线的带宽越宽。一种实施方式中，所述第一基板的层数为至少两层，所述第二基板的层数为至少四层。一种实施方式中，所述第一基板和所述第二基板之间通过连接件相连接，所述连接件与所述第二表面和所述第三表面共同包围形成所述空腔。一种实施方式中，所述第一基板之面对所述第二基板的一侧设有凹槽，所述第二表面为所述凹槽的底壁，所述第三表面连接在所述凹槽的开口位置，所述凹槽形成所述空腔。一种实施方式中，所述第二基板之面对所述第一基板的一侧设有凹槽，所述第三表面为所述凹槽的底壁，所述第二表面连接在所述凹槽的开口位置，所述凹槽形成所述空腔。一种实施方式中，所述第二贴片天线设有一个馈入点，用于将所述射频元件的信号馈入至所述第二贴片天线，以构成单极化天线。一种实施方式中，所述第二贴片天线设有两个馈入点，用于将所述射频元件的信号馈入至所述第二贴片天线，以构成双极化天线。第二方面，本专利技术实施例提供了终端，所述终端包括电路板及前述集成天线封装结构，所述集成天线封装结构设置在所述电路板上。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或
技术介绍
中所需要使用的附图进行说明。图1是本专利技术实施例提供的具有集成天线封装结构的终端的示意图；图2是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构的剖面图；图3是本专利技术另一实施例提供的集成天线封装结构的剖面图；图4是本专利技术再一实施例提供的集成天线封装结构的剖面图；图5是本专利技术再一实施例提供的集成天线封装结构的剖面图；图6是本专利技术再一实施例提供的集成天线封装结构的剖面图；图7是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构的连接件的示意图；图8是本专利技术另一实施例提供的集成天线封装结构的连接件的示意图；图9是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构的第一基板和第二基板形成空腔架构的示意图；图10是本专利技术另一种实施例提供的集成天线封装结构的第一基板和第二基板形成空腔架构的示意图；图11是本专利技术再一种实施例提供的集成天线封装结构的第一基板和第二基板形成空腔架构的示意图；图12是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构为单极化天线架构的剖面图；图13是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构为单极化天线架构的立体透视图；图14是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构为单极化天线架构的端口S参数曲线图；图15是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构为单极化天线架构的3D辐射方向图；图16是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构为单极化天线架构的辐射场曲线图；图17是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构为双极化天线架构的立体透视图；图18是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构为双极化天线架构的两个端口S参数曲线图；图19是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构为双极化天线架构的辐射场曲线图；图20是本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构为双极化天线架构的实现圆极化效果图。具体实施方式下面结合本专利技术实施例中的附图对本专利技术实施例进行描述。请参阅图1，本专利技术实施例提供的终端100内设电路板200，本专利技术实施例提供的集成天线封装结构10设置在电路板200上，集成天线封装结构10与电路板200上的控制电路201电连接。具体而言，终端100可以为手机、平板电脑、路由器等产品。图1所示的终端100(以手机为例)包括显示区101，电路板200设置在非显示区，电路板200与终端100内的主板电连接。集成天线封装结构10与电路板200上的控制电路201通过电路板200内的走线电连接。本专利技术实施例提供的集成天线封装结构10能够实现毫米波天线高带宽高增益效果，降低封装结构成本。请参阅图2，图2所示为本专利技术一种实施例提供的集成天线封装结构10的剖面图。集成天线封装结构10包括第一基板12和第二基板14。第一基板12设有相对设置的第一表面121和第二表面122。第二基板14设有相对设置的第三表面141和第四表面142。第二基板14连接至所述第一基板12的所述第二表面122的一侧，第一基板12和第二基板14形成层叠结构。本实施方式中，第一基板12为两层基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成天线封装结构，其特征在于，包括：第一基板，设有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一贴片天线；第二基板，连接至所述第一基板的所述第二表面的一侧，所述第二基板设有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面设有第二贴片天线，所述第二贴片天线在所述第一表面上的投影与所述第一贴片天线至少部分重合，所述第一基板和所述第二基板之间设有空腔，所述第二贴片天线与所述第二表面之间通过所述空腔隔开，所述第四表面设有射频元件，所述射频元件通过所述第一贴片天线和所述第二贴片天线收发射频信号。

【技术特征摘要】
1.一种集成天线封装结构，其特征在于，包括：第一基板，设有相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设有第一贴片天线；第二基板，连接至所述第一基板的所述第二表面的一侧，所述第二基板设有相对设置的第三表面和第四表面，所述第三表面设有第二贴片天线，所述第二贴片天线在所述第一表面上的投影与所述第一贴片天线至少部分重合，所述第一基板和所述第二基板之间设有空腔，所述第二贴片天线与所述第二表面之间通过所述空腔隔开，所述第四表面设有射频元件，所述射频元件通过所述第一贴片天线和所述第二贴片天线收发射频信号。2.如权利要求1所述的集成天线封装结构，其特征在于，所述第一表面还设有铜层，所述铜层与所述第一贴片天线绝缘。3.如权利要求2所述的集成天线封装结构，其特征在于，所述第二基板设有接地层，所述铜层电连接至所述接地层。4.如权利要求1所述的集成天线封装结构，其特征在于，所述第一基板设有设置在所述第二表面上的第三贴片天线，所述第三贴片天线位于所述第一贴片天线和所述第二贴片天线之间。5.如权利要求4所述的集成天线封装结构，其特征在于，所述第二贴片天线和所述第三贴片天线之间的垂直距离小于所述第一贴片天线和所述第二贴片天线之间的垂直距离。6.如权利要求1所述的集成天线封装结构，其特征在于，所述第一贴片天线和所述第二贴片天线之间的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘亮胜，李信宏，符会利，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44