指纹模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种指纹模组，包括依次叠置的盖板、指纹识别芯片、线路板及补强板，盖板和指纹识别芯片的外周缘环绕设置有金属环，金属环的外壁为直筒结构，金属环固定设置在补强板上。本实用新型专利技术可搭配较厚尺寸的屏幕，提高了指纹模组的适用性。

【技术实现步骤摘要】
指纹模组
本技术涉及电子设备
，具体是涉及一种指纹模组。
技术介绍
随着智能手机指纹识别功能的快速普及，指纹识别功能已在手机等移动终端上得到广泛应用，并且手机一体化功能性更加齐全，如今，全面屏已应运而生，在目前屏下指纹技术还不成熟的条件下，前置指纹膜组需要更全面的满足各种尺寸的全面屏。目前，传统的指纹模组明显难以在厚度方向上与不同厚度的屏幕配合，使用范围受限。在现有技术中，传统的指纹模组如附图1所示，其包括盖板91、金属环92、指纹识别芯片93、线路板94及补强板95。盖板91通过粘合剂固定于指纹芯片93上，指纹芯片93通过导电材料固定于线路板94上，金属环92通过粘合剂固定于线路板94上。其中，与屏幕装配的厚度尺寸为H1(金属环92顶端到裙边922的表面)，而因金属件加工工艺所限，金属环裙边922要保证一定厚度，且指纹识别芯片93及盖板91厚度一定，故当屏幕较厚时，尺寸H1无法满足需求。
技术实现思路
为了解决上述存在的技术问题，本技术提供了一种指纹模组，可搭配较厚尺寸的屏幕，提高了指纹模组的适用性。本技术的技术方案是这样实现的：一种指纹模组，包括依次叠置的盖板、指纹识别芯片、线路板及补强板，盖板和指纹识别芯片的外周缘环绕设置有金属环，金属环的外壁为直筒结构，金属环固定设置在补强板上。进一步地，金属环底部与补强板采用激光点焊连接。进一步地，盖板与指纹识别芯片通过粘合剂固定。进一步地，指纹识别芯片通过导电材料焊接于线路板上。进一步地，导电材料为锡膏、银胶或导电粘剂。进一步地，补强板通过粘贴剂固定于线路板下表面。进一步地，金属环为圆形环、椭圆形环或者矩形环。进一步地，补强板的一侧边缘处设有开槽；线路板包括基部和延伸部，基部位于指纹识别芯片下方，并与指纹识别芯片电连接，延伸部从基部边缘处弯折并穿过开槽朝补强板下方及基部外侧延伸。进一步地，金属环的内侧底部设有倒角。进一步地，补强板与金属环交接处的外壁在竖直方向平齐。本技术的有益效果是：该指纹模组的金属环采用直筒结构，与补强板直接通过激光点焊连接，优化了金属环外壁可作业的尺寸，可搭配较厚尺寸的屏幕，提高了指纹模组的适用性。附图说明图1为现有技术中指纹模组的结构示意图；图2为本技术实施例一的指纹模组的立体结构分解示意图；图3为图2所示指纹模组的剖视示意图；图4为本技术实施例二的指纹模组的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图2和图3所示，本技术提供了一种指纹模组，包括依次叠置的盖板1、指纹识别芯片2、线路板3及补强板4。具体地，盖板1与指纹识别芯片2通过粘合剂固定，在盖板1与指纹识别芯片2外周缘环绕设置有金属环5，且金属环5固定于补强板4上。金属环5的外壁为直筒结构，并且金属环5底部与补强板4采用激光点焊连接，激光点焊部位即为金属环5与补强板4的接触部位，金属环5通过焊接方式固定于补强板4，使其连接更加牢固、稳定。具体地，指纹识别芯片2通过导电材料固定于线路板3上，为装配方便，线路板3可以为柔性线路板，其可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排的优点。优选地，该导电材料可以为锡膏、银胶或导电粘剂。由于线路板3在丝印技术的过程中容易变形，因此需要在线路板3的下方焊接有补强板4，避免在制备过程中导致线路板3发生变形，以保证指纹模组的结构强度。具体地，补强板4可为补强钢片。本实施例中，补强板4的一侧边缘处设有开槽42。线路板3包括基部32和延伸部34，基部32位于指纹识别芯片2下方，并与指纹识别芯片2电连接，延伸部34从基部32边缘处弯折并穿过开槽42朝补强板4下方及基部32外侧延伸。通过开设开槽42，可避免线路板3与补强板4构成干涉。本实施例中，金属环5的内侧底部设有倒角52，为了防止金属环5对线路板3造成损坏。本实施例中，补强板4外壁超出金属环5外壁，在补强板4与金属环5的交接处形成台阶。优选地，上述固定盖板1与指纹识别芯片2的粘合剂为胶膜或胶水。优选地，上述金属环5为圆形环、椭圆形环或者矩形环。优选地，上述盖板1材质为玻璃、蓝宝石或陶瓷材料。综上所述，本技术的金属环5采用直筒结构，指纹模组与厚屏的装配尺寸H2为金属环5外壁顶端到补强板4上表面的尺寸，增大了所需的装配尺寸，优化了金属环5外壁可作业的尺寸，在搭配较厚尺寸的屏幕时，提高了指纹模组的适用性。并且，金属环5与补强板4直接通过激光点焊连接，使其连接更加牢固、稳定。本技术实施例二大部分结构与实施例一相同，不同之处在于，如图4所示，该补强板4与金属环5交接处的外壁在竖直方向平齐，本实施例的金属环5同样采用直筒结构，与补强板4直接通过激光点焊连接，优化了金属环5外壁可作业的尺寸，可搭配较厚尺寸的屏幕，提高了指纹模组的适用性；而且，该指纹模组与厚屏的装配尺寸H3为金属环5外壁顶端到补强板4下表面的尺寸，更大程度满足了所需的装配尺寸。以上实施例是参照附图，对本技术的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本技术的实质的情况下，都落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种指纹模组，包括依次叠置的盖板(1)、指纹识别芯片(2)、线路板(3)及补强板(4)，其特征在于，所述盖板(1)和所述指纹识别芯片(2)的外周缘环绕设置有金属环(5)，所述金属环(5)的外壁为直筒结构，所述金属环(5)固定设置在所述补强板(4)上。

【技术特征摘要】
1.一种指纹模组，包括依次叠置的盖板(1)、指纹识别芯片(2)、线路板(3)及补强板(4)，其特征在于，所述盖板(1)和所述指纹识别芯片(2)的外周缘环绕设置有金属环(5)，所述金属环(5)的外壁为直筒结构，所述金属环(5)固定设置在所述补强板(4)上。2.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述金属环(5)底部与所述补强板(4)采用激光点焊连接。3.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述盖板(1)与所述指纹识别芯片(2)通过粘合剂固定。4.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹识别芯片(2)通过导电材料焊接于所述线路板(3)上。5.如权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述导电材料为锡膏、银胶或导电粘剂。6.如权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔婷，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32