组合式散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及计算机技术领域，公开了一种组合式散热装置，包括：核心散热器、中间散热器和前散热器，中间散热器位于核心散热器和前散热器之间；所述核心散热器包括：第一安装板、第一热管和导热片，第一热管设置在第一安装板上的容纳槽中，导热片安装在第一安装板上，且与第一热管接触；中间散热器包括：第二安装板和第二热管，所述第二热管设置在第二安装板上的容纳槽中，前散热器包括：第三安装板及第三热管，第三热管设置在第三安装板上的容纳槽中，所述第一安装板、第二安装板和第三安装板平行重叠在一起，第一热管、第二热管和第三热管中均填充有高导热率介质。本实用新型专利技术的组合式散热装置能够快速地将全密封计算机设备中的热量导出。

【技术实现步骤摘要】
组合式散热装置
本技术涉及计算机
，特别涉及一种组合式散热装置。
技术介绍
目前，随着计算机运算处理能力的提高，CPU芯片发热量也在以惊人的速度增加。在敞开式通风的机箱中，主要采用散热片加风冷的散热方式，都设计有合理的风道进行空气交换式散热。而在一些全密封计算机设备中，尤其是大功耗的设备，在性能不断的提高后，CPU核心主板散热器作为散热系统中第一级散热，面临很大挑战，而传统的风冷方式又不能满足密封空间内外热量交换的需求。如何能把密封空间内部的热量快速散发到外部，是一个重要且迫切的需求，如果散热器散热能力不足或者不能快速将集中热量传递到外部，将导致设备在长时间或者高温环境下使用时会由于过热而不能正常工作，对内部的电子元器件造成损坏或加速高温氧化，进而造成设备的故障或缩短设备使用寿命。
技术实现思路
本技术提出一种组合式散热装置，解决了现有技术对于全密封计算机设备无法快速散热的问题。本技术的一种组合式散热装置，包括：核心散热器、中间散热器和前散热器，所述中间散热器位于核心散热器和前散热器之间；所述核心散热器包括：第一安装板、第一热管和导热片，所述第一热管设置在第一安装板上的容纳槽中，导热片安装在第一安装板上，且与第一热管接触；所述中间散热器包括：第二安装板和第二热管，所述第二热管设置在第二安装板上的容纳槽中，所述前散热器包括：第三安装板及第三热管，所述第三热管设置在第三安装板上的容纳槽中，所述第一安装板、第二安装板和第三安装板平行重叠在一起，所述第一热管、第二热管和第三热管中均填充有导热介质。其中，所述第三安装板上设有风道槽。其中，所述第一安装板、和第二安装板之间，以及第二安装板和第三安装板之间均设有导热相变材料层。其中，所述导热相变材料层厚度为0.1mm～0.3mm。其中，所述导热片为紫铜板制成。本技术采用三段式组合散热的方式将CPU产生的热量经由导热片传导到第一热管上，然后依次传递到第二热管和第三热管上，通过热管内介质的形态变化，快速把热量传导到外部的前散热器上，最终达到内部热源与外部空气的间接接触，使设备内外快速达到一个热平衡状态，最后通过前散热器的辐射及外部的空气流通把热量带走。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的一种组合式散热装置结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本实施例的组合式散热装置如图1所示，包括：核心散热器、中间散热器和前散热器，中间散热器位于核心散热器和前散热器之间。核心散热器包括：第一安装板1、第一热管2和导热片3，第一热管2设置在第一安装板1上的容纳槽中，导热片3安装在第一安装板3上，且与第一热管2接触，以便将热量传递至第一热管2。中间散热器包括：第二安装板4和第二热管5，第二热管5设置在第二安装板4上的容纳槽中。前散热器包括：第三安装板6及第三热管7，第三热管7设置在第三安装板6上的容纳槽中。第一安装板1、第二安装板4和第三安装板6平行重叠在一起，第一热管2、第二热管5和第三热管7中均填充有导热介质。本实施例的导热介质在近热源端(与导热片3接触的部分)介质高温气化，远热源端(离导热片3较远的部分)导热介质低温液化回流，即热量从远热端传导出去，从而实现热量的快速传导。导热介质可以是沸点低于60℃以下(优选低于40℃)液体，例如：在热管中灌水并抽真空，使水的沸点在40℃左右，这样在CPU核心板的温度大于40℃时，热管开始工作进行热传导。各热管与其对应的安装板之间用钎焊方式焊接固定成整体，导热片3也通过钎焊的方式安装在第一安装板1上，图1中包括两块导热片3，分别是CPU核心导热片和桥芯片导热片。各安装板可由铝合金6061机加工成型，各安装板之间可通过螺栓连接，各热管的形状与数量根据机箱内的实际情况设定。本实施例的组合式散热装置安装在密封计算机设备中，核心散热器靠近CPU紧贴CPU核心板9，密封计算机设备在工作时，CPU核心板产生大量热量，经由导热片3传导到第一热管2上，然后依次传递到第二热管5和第三热管7上，通过热管内介质的形态变化，快速把热量传导到外部的前散热器上，最终达到内部热源与外部空气的间接接触，使设备内外快速达到一个热平衡状态，最后通过前散热器的辐射及外部的空气流通把热量带走。而且，核心散热器、中间散热器和前散热器三段式的组合形态，可以降低机加工成本及加工难度，降低装配调试难度，减少计算机主板的重量负荷(如果电脑主板为立式安装，则对散热器本身的重量有很高的要求)，只需将核心散热器与主板上的CPU核心板连接，中间散热器和前散热器可以固定在箱体上，从而降低了计算机主板负重过大变形损坏的风险，也降低了计算机搬运过程中损坏主板的风险，提高设备可靠性、安全性及使用寿命。本实施例中，第三安装板上设有风道槽8，增加了散热面积，使得前散热器能够更快地将热量传递出去。第一安装板1、第二安装板4和第三安装板6的表面无法做到完全平整，因此在重叠在一起时，之间会有较多间隙，热量会停留在间隙中，降低了热传导速度。因此，本实施例中，第一安装板1和第二安装板4之间，以及第二安装板4和第三安装板6之间均设有导热相变材料层(图中未示出)，从而使得热量更快速的传递。导热相变材料层厚度为0.1mm～0.3mm，这样不仅能实现快速导热，又能够更好地将设备厚度控制在一定范围内。其中，第三安装板6可以是设备箱体的其中一侧壁。导热片3为紫铜板制成，进一步提高导热速度。以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式散热装置，其特征在于，包括：核心散热器、中间散热器和前散热器，所述中间散热器位于核心散热器和前散热器之间；所述核心散热器包括：第一安装板、第一热管和导热片，所述第一热管设置在第一安装板上的容纳槽中，导热片安装在第一安装板上，且与第一热管接触；所述中间散热器包括：第二安装板和第二热管，所述第二热管设置在第二安装板上的容纳槽中，所述前散热器包括：第三安装板及第三热管，所述第三热管设置在第三安装板上的容纳槽中，所述第一安装板、第二安装板和第三安装板平行重叠在一起，所述第一热管、第二热管和第三热管中均填充有导热介质。

【技术特征摘要】
1.一种组合式散热装置，其特征在于，包括：核心散热器、中间散热器和前散热器，所述中间散热器位于核心散热器和前散热器之间；所述核心散热器包括：第一安装板、第一热管和导热片，所述第一热管设置在第一安装板上的容纳槽中，导热片安装在第一安装板上，且与第一热管接触；所述中间散热器包括：第二安装板和第二热管，所述第二热管设置在第二安装板上的容纳槽中，所述前散热器包括：第三安装板及第三热管，所述第三热管设置在第三安装板上的容纳槽中，所述第一安装板、第二安装板和第三安装板平...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡文方，王振宇，唐献林，荣文章，
申请(专利权)人：重庆航天新世纪卫星应用技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50