具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩制造技术

技术编号:19529715 阅读:32 留言:0更新日期:2018-11-24 04:11
本实用新型专利技术提供了一种具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩,包括屏蔽罩壳体,所述屏蔽罩壳体上开设有透声孔,所述屏蔽罩壳体内上设置有防水组件,所述防水组件覆盖设置于所述透声孔表面,所述透声孔的周圈设置有粘结剂,所述防水组件与所述屏蔽罩壳体粘结连接。本实用新型专利技术的有益效果体现在:在不影响其原有作用的基础上增加了防水功能,对原有产品的机构设计优化和产品内部整体空间优化有很大的益处。

【技术实现步骤摘要】
具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩
本技术属于传感器结构加工
,具体涉及一种具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩。
技术介绍
随着技术的进步,人们对智能生活越来越大的需求催生出现了市场上各种智能产品,如智能手机,手表,微型助听器等。智能电子产品之所以能满足人们日常各种所需,其中与其内部各种传感器有着密切的关系。为了提高各种电子产品的使用便携性,其本身结构越来越紧凑,内部元器件越来越小,为了提高各种器件的使用寿命,或者满足其一定的功能需求,常使用以下图1-图2所示的屏蔽罩外壳1。该结构使用金属材质,底部为一微型孔11,其能达到防尘,透声的作用。但在电子产品使用过程中难免会有各种液体的误入,此时液体会通过该屏蔽罩外壳底部的微型孔11进入,损害传感器,甚至导致整个产品的报废。
技术实现思路
为了解决现有技术的不足,本技术提供了一种具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩。本技术的目的通过以下技术方案来实现:具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩,包括屏蔽罩壳体,所述屏蔽罩壳体上开设有透声孔,所述屏蔽罩壳体内上设置有防水组件,所述防水组件覆盖设置于所述透声孔表面,所述透声孔的周圈设置有粘结剂,所述防水组件与所述屏蔽罩壳体粘结连接。优选地,所述防水组件包括设置于PI膜及连接于所述PI膜上的防水膜。优选地,所述PI膜与所述防水膜粘结连接。优选地,所述于PI膜与所述防水膜通过PI胶连接。优选地,所述防水膜与所述屏蔽罩壳体粘结连接。本技术的有益效果体现在:在不影响其原有作用的基础上增加了防水功能,对原有产品的机构设计优化和产品内部整体空间优化有很大的益处。附图说明图1:现有技术的结构示意图。图2:图1的剖面结构示意图。图3:本技术的剖面结构示意图。图4:本技术的防水组件结构示意图。具体实施方式本技术揭示了一种具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩,结合图3-图4所示,包括屏蔽罩壳体1,所述屏蔽罩壳体1与现有技术的壳体结构相同,表面上开设有透声孔11,为了更进一步的防水,所述屏蔽罩壳体内侧上设置有防水组件2。具体的,所述防水组件2覆盖设置于所述透声孔11表面,所述透声孔11的周圈设置有粘结剂,所述防水组件2通过粘结剂21与所述屏蔽罩壳体连接。所述防水组件2包括设置于PI膜5及连接于所述PI膜5上的防水膜3。所述PI膜5与所述防水膜3通过PI胶4粘结连接。以下简述下本技术的实施原理:将PI膜5的粘结面去掉保护层露出PI胶粘结面,所述保护层一般为PET层。将防水膜3贴至PI膜上完成防水组件的组装。在透声孔的周圈涂覆粘结剂,将防水组件的防水膜3一侧与屏蔽罩壳体1粘结完成整个产品的防水工作。为了更好的进行防水贴设效果,可以将贴成后的产品放置高温烘烤箱内进行高温的烘烤固化,一般烘烤条件为120℃下烘烤30分钟。最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩,包括屏蔽罩壳体,所述屏蔽罩壳体上开设有透声孔,其特征在于:所述屏蔽罩壳体内上设置有防水组件,所述防水组件覆盖设置于所述透声孔表面,所述透声孔的周圈设置有粘结剂,所述防水组件与所述屏蔽罩壳体粘结连接。

【技术特征摘要】
1.具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩,包括屏蔽罩壳体,所述屏蔽罩壳体上开设有透声孔,其特征在于:所述屏蔽罩壳体内上设置有防水组件,所述防水组件覆盖设置于所述透声孔表面,所述透声孔的周圈设置有粘结剂,所述防水组件与所述屏蔽罩壳体粘结连接。2.如权利要求1所述的具有超高防水等级的微型传感器屏蔽罩,其特征在于:所述防水组件包括设置于PI膜及连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:钱晓晨骆兴顺
申请(专利权)人:苏州和林微纳科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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