【技术实现步骤摘要】
圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法本申请是申请号为201480009941.X的专利技术专利申请(国际申请号:PCT/JP2014/055114,申请日:2014年02月28日,专利技术名称:磁盘用玻璃基板和磁盘)的分案申请。
本专利技术涉及圆环状基板、磁盘用基板及其制造方法、磁盘及其制造方法和硬盘。
技术介绍
如今,在个人计算机或DVD(DigitalVersatileDisc)记录装置等中内置有用于记录数据的硬盘装置(HDD:HardDiskDrive)。特别是在笔记型个人计算机等以移动性为前提的设备中使用的硬盘装置中,使用在玻璃基板上设置有磁性层的磁盘,利用在磁盘的面上略微悬浮的磁头对磁性层进行磁记录信息的记录或读取。作为该磁盘的基板,由于具有比金属基板(铝基板)等更难以发生塑性变形的性质,因而优选使用玻璃基板。另外,应增大硬盘装置中存储容量的要求,寻求磁记录的高密度化。例如使用使磁性层中的磁化方向相对于基板的面为垂直方向的垂直磁记录方式,进行磁记录信息区域的微细化。由此,可以增大1张盘片基板中的存储容量。在这种盘片基板中,优选按照磁性层的磁化方向相对于基板面朝向大致垂直方向的方式,尽可能地使基板表面平坦,使磁性粒子的生长方向统一为垂直方向。进一步,为了进一步增大存储容量,还进行了下述操作:通过使用搭载有DFH(DynamicFlyingHeight)机构的磁头来极度缩短距磁记录面的悬浮距离,从而降低磁头的记录再生元件与磁盘的磁记录层之间的磁性间距,进一步提高信息的记录再现精度(提高S/N比)。该情况下,为了长期稳定地进行利用磁头的 ...
【技术保护点】
1.一种圆环状基板,其在中心具有圆孔,并具有一对主表面和端面,该圆环状基板是磁盘用基板的基础,其特征在于,所述端面具有侧壁面、和介于所述侧壁面与所述主表面之间的倒角面,外周侧的端面的正圆度为1.5μm以下,分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线,设根据这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点为中点A,在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线,在根据这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中,设根据一个倒角面求出的中心为中心B,设根据另一个倒角面求出的中心为中心C时,中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下。
【技术特征摘要】
2013.03.01 JP 2013-0413031.一种圆环状基板,其在中心具有圆孔,并具有一对主表面和端面,该圆环状基板是磁盘用基板的基础,其特征在于,所述端面具有侧壁面、和介于所述侧壁面与所述主表面之间的倒角面,外周侧的端面的正圆度为1.5μm以下,分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线,设根据这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点为中点A,在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线,在根据这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中,设根据一个倒角面求出的中心为中心B,设根据另一个倒角面求出的中心为中心C时,中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下。2.根据权利要求1所述的圆环状基板,其特征在于,所述外周侧的侧壁面的表面粗糙度Rz为0.2μm以下。3.根据权利要求1所述的圆环状基板,其特征在于,关于所述外周侧的侧壁面的表面粗糙度,在设板厚方向上的最大高度为Rz(t)、圆周方向上的最大高度为Rz(c)时,Rz(t)/Rz(c)为1.2以下。4.根据权利要求3所述的圆环状基板,其特征在于,所述Rz(t)/Rz(c)为1.1以下。5.根据权利要求1所述的圆环状基板,其特征在于,在以所述圆环状基板的中心为基准沿圆周方向每隔30度设置测定点,并求出所述外周侧的侧壁面与倒角面之间的部分的形状在所述测定点处的曲率半径时,相邻的测定点之间的所述曲率半径之差为0.01mm以下。6.根据权利要求1~5中任意一项所述的圆环状基板,其特征在于,分别取得包括在所述外周侧的侧壁面中沿板厚方向相距100μm间隔的至少3点位置在内的、沿板厚方向的多个不同位置的所述侧壁面的圆周方向的轮廓线,取得各条轮廓线的内切圆和外切圆,最小的内切圆的半径与最大的外切圆的半径之差为5μm以下。7.根据权利要求1~5中任意一项所述的圆环状基板,其特征在于,所述合计为0.5μm以下。8.根据权利要求1~5中任意一项所述的圆环状基板,其特征在于,板厚为0.635mm以下。9.一种磁盘用基板的制造方法,其特征在于,在权利要求1~8中任一项所述的圆环状基板的主表面上至少进行研磨处理。10.一种磁盘的制造方法,其特征在于,包括:准备利用权利要求9所述的方法制造出的磁盘用基板的步骤;以及在所述磁盘用基板的主表面至少形成磁性层的步骤。11.一种磁盘用基板,其在中心具有圆孔,并具有一对主表面和端面,其特征在于,所述端面具有侧壁面、和介于所述侧壁面与所述主表面之间的倒角面,外周侧的端面的正圆度为1.5μm以下,分别取得在外周侧的侧壁面上的沿板厚方向相距200μm的两点位置处的圆周方向的轮廓线,设根据这些轮廓线分别求出的两个最小二乘圆的中心间的中点为中点A,在外周侧的两个倒角面上的板厚方向长度的中心的位置分别取得圆周方向的轮廓线,在根据这些轮廓线求出的最小二乘圆的中心中,设根据一个倒角面求出的中心为中心B,设根据另一个倒角面求出的中心为中心C时,中点A和中心B间的距离与中点A和中心C间的距离的合计为1μm以下,所述外周侧...
【专利技术属性】
技术研发人员:玉置将德,高桥武良,植田政明,
申请(专利权)人:HOYA株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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