一种固态电容器高温碳化捆扎胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种固态电容器高温碳化捆扎胶带，包括PI膜层、设置在PI膜层下方的粘胶层和设置在所述PI膜层中且与所述PI膜层共挤吹塑成型的增强热塑性复合材料线；所述增强热塑性复合材料线呈高低起伏的波浪式设置在所述PI膜层内。本实用新型专利技术的固态电容器高温碳化捆扎胶带，采用聚酰亚胺材料(PI)与具有柔性的增强热塑性复合材料线共挤吹塑成型，使其抗收缩性高，胶带耐温性好，温度的膨胀系数小，提高了胶带的抗拉强度，确保了芯包处理后松脱和过松的现象，确保产品的一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种固态电容器高温碳化捆扎胶带
本技术涉及一种胶带，具体涉及一种固态电容器高温碳化捆扎胶带，该胶带适应于缠绕在固体电解质铝电解电容器元件周围。
技术介绍
随着电子产品向薄型、小型化发展，电子电路向多层板发展，电子元器件也急速向小型化、表面安装方式快速发展，因此片式元器件包括片式铝电解仍将进一步发展。传统的适合回流焊接的贴装型铝电解电容器带有引出线，内部铝箔和电解纸卷绕为圆筒状结构并使用胶带粘结为一体，含浸耐高温电解液后使用胶塞和外壳进行封装，而此类铝电解电容器通过较高的无铅回流焊接炉温时，由于高温作用会导致卷绕芯包的胶带熔解断裂，内部芯包出现松散，胶带脱落等情况，导致电性能劣化，产品可靠度降低。传统的电容器，其胶带主要使用聚丙烯(PP)或聚亚苯基硫化物(PPS)等单一材料制得，如日本日东公司的3703F和320A产品，PP材质耐温很差，主要使用于有铅焊接和插件产品，PPS在200度以上会出现明显收缩和基材变软，所以使用在产品上，通过高温无铅回流焊时，会发生芯包松散，产品可靠度降低，胶带脱落等情况。中国专利申请CN2884478Y公开了一种片式铝电解电容器，其包括铝箔、正极导线和负极导线，电解纸，胶带、电解液、胶塞、外壳和底座板，所述正极导针和所述负极导针均是由导针铝棒和导针引线组成，此公开的电容器虽然焊接牢固，加工成本低，但是该电容器的胶带按传统要求主要使用PP材质和PPS(聚亚苯硫化物)材质制成，导致该电容器在通过较高的无铅回流焊接炉温时，由于高温作用会导致卷绕芯包的胶带熔解断裂，内部芯包出现松散的情况，导致电性能劣化，产品可靠度降低。
技术实现思路
本技术为克服现有技术的缺陷，本技术目的是为了一种抗拉强度高，防松散，抗收缩的固态电容器高温碳化捆扎胶带。本技术采用的技术方案是：一种固态电容器高温碳化捆扎胶带，包括PI膜层、设置在PI膜层下方的粘胶层和设置在所述PI膜层中且与所述PI膜层共挤吹塑成型的增强热塑性复合材料线。作为本技术进一步改进的，所述增强热塑性复合材料线呈高低起伏的波浪式设置在所述PI膜层内。作为本技术进一步改进的，所述增强热塑性复合材料线具有多条，相互之间呈麻花状编织在一起。作为本技术进一步改进的，所述PI膜层上设有隔热材料层。由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：本技术的固态电容器高温碳化捆扎胶带，采用聚酰亚胺材料(PI)与具有柔性的增强热塑性复合材料线共挤吹塑成型，使其抗收缩性高，胶带耐温性好，温度的膨胀系数小，提高了胶带的抗拉强度，确保了芯包处理后松脱和过松的现象，确保产品的一致性。附图说明下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：附图1为本技术的固态电容器高温碳化捆扎胶带的结构示意图；图中：1-PI膜层；2-粘胶层；3-增强热塑性复合材料线；4-隔热材料层。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。如附图1所示，本技术的一种固态电容器高温碳化捆扎胶带，包括PI膜层1、设置在PI膜层1下方的粘胶层2和设置在PI膜层1内的具有柔性的增强热塑性复合材料线3；聚酰亚胺材料与增强热塑性复合材料线3共挤吹塑成型，从而使得增强热塑性复合材料线3与PI膜层1成为一体结构，其之间的粘附力得到质的提高，提高了其抗收缩性能。所述增强热塑性复合材料线3具有多条，呈高低起伏的波浪形结构，相互之间呈麻花状编织在PI膜层1内，使其一直能够保持弹性，具有固定电容器元件的线圈能力。所述PI膜层上设有隔热材料层4，隔热材料层4主要是承受外界高温，并有效地隔绝高温向PI膜层1及内部传热，减缓胶带的老化，隔热材料层4由隔热材料制成，其具体的隔热材料选用气凝胶毡。以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态电容器高温碳化捆扎胶带，其特征在于：包括PI膜层、设置在PI膜层下方的粘胶层和设置在所述PI膜层中且与所述PI膜层共挤吹塑成型的增强热塑性复合材料线；所述增强热塑性复合材料线呈高低起伏的波浪式设置在所述PI膜层内；所述增强热塑性复合材料线具有多条，相互之间呈麻花状编织在一起。

【技术特征摘要】
1.一种固态电容器高温碳化捆扎胶带，其特征在于：包括PI膜层、设置在PI膜层下方的粘胶层和设置在所述PI膜层中且与所述PI膜层共挤吹塑成型的增强热塑性复合材料线；所述增强热塑性复合材料线呈高低...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴佳利，
申请(专利权)人：昆山瑞柏电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32