包括具有低储能模量的有机硅基底层的光学有机硅双面胶带制造技术

本发明专利技术涉及一种光学有机硅双面胶带。所述光学有机硅双面胶带包括具有低储能模量的有机硅基底层。具体地讲，所述光学有机硅双面胶带包括多层粘合剂层和在所述多层粘合剂层的两个面上形成的隔离衬片。所述多层粘合剂层包括所述有机硅基底层和在所述有机硅基底层的至少一个面上形成的压敏粘合剂层。所述压敏粘合剂层具有比所述有机硅基底层高的G'模量。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括具有低储能模量的有机硅基底层的光学有机硅双面胶带本专利技术涉及一种光学有机硅双面胶带，其包括具有低储能模量的有机硅基底层。具体地讲，它涉及光学有机硅双面胶带，其包括：多层粘合剂层，该多层粘合剂层包括；有机硅基底层、以及形成于有机硅基底层的一个或两个面上的压敏粘合剂层；以及在多层粘合剂层的两个面上形成的隔离衬片。
技术介绍
当在低温和高温下具有粘性以应用于柔性的、可弯曲的和可折叠的产品时，光学胶带可在广泛的温度范围内使用。图1是常规光学丙烯酸类胶带1的剖视图。如图1所示，常规光学丙烯酸类胶带1由具有特定厚度的光学丙烯酸类粘合剂层10和第一剥离衬片12以及第二剥离衬片14组成。常规光学丙烯酸类胶带1具有高模量，并且在固定形式的产品中显示高粘合强度和稳定的一致性。然而，它不能在形状改变的产品中表现出合适的特性，诸如柔性的、可弯曲的和可折叠的产品。换句话讲，聚合物材料的模量在低温下快速变化，并且在具有高模量的情况下，粘合剂性能损失并仅在低温下以固体保持刚性特性。为了具有粘合性能，即，粘弹性，在使用时需要一定温度下适当水平的模量。因此，包括光学丙烯酸类胶带的常规光学有机粘合剂是不利的，因为它们不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学有机硅双面胶带，包括：多层粘合剂层，所述多层粘合剂层包括；有机硅基底层，以及在所述有机硅基底层的至少一个面上形成的压敏粘合剂层；以及在所述多层粘合剂层的两个面上形成的隔离衬片；其中所述压敏粘合剂层具有比所述有机硅基底层高的G'模量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.24 KR 10-2016-00355721.一种光学有机硅双面胶带，包括：多层粘合剂层，所述多层粘合剂层包括；有机硅基底层，以及在所述有机硅基底层的至少一个面上形成的压敏粘合剂层；以及在所述多层粘合剂层的两个面上形成的隔离衬片；其中所述压敏粘合剂层具有比所述有机硅基底层高的G'模量。2.根据权利要求1所述的光学有机硅双面胶带，其中所述多层粘合剂层为双层粘合剂层，所述双层粘合剂层由所述有机硅基底层和具有高于所述有机硅基底层的G'模量的压敏粘合剂层组成。3.根据权利要求1所述的光学有机硅双面胶带，其中所述有机硅基底层包括具有最低G'模量的有机硅基底层和具有比所述最低G'模量的有机硅基底层高的模量的另一有机硅基底层，并且其中所述压敏粘合剂层具有最高G'模量。4.根据前述权利要求中任一项所述的光学有机硅双面胶带，其中所述有机硅基底层具有的G'模量在-40℃下为0.1MPa至5MPa，在-2...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔镐珍，全珉哲，金仙熙，
申请(专利权)人：美国陶氏有机硅公司，
类型：发明
国别省市：美国,US