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包括具有低储能模量的有机硅基底层的光学有机硅双面胶带制造技术
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下载包括具有低储能模量的有机硅基底层的光学有机硅双面胶带的技术资料
文档序号:19394443
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本发明涉及一种光学有机硅双面胶带。所述光学有机硅双面胶带包括具有低储能模量的有机硅基底层。具体地讲,所述光学有机硅双面胶带包括多层粘合剂层和在所述多层粘合剂层的两个面上形成的隔离衬片。所述多层粘合剂层包括所述有机硅基底层和在所述有机硅基底层...
该专利属于美国陶氏有机硅公司所有,仅供学习研究参考,未经过美国陶氏有机硅公司授权不得商用。
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