一种施底釉砖坯及釉面光滑的瓷砖生产方法技术

本发明专利技术公开了一种施底釉砖坯生产方法，包括以下步骤：(1)采用干法制粉的粉料压制成为砖坯，该砖坯为生坯，砖坯强度为3～4Mpa，在砖坯的表面施底釉形成底釉层，底釉的施加量为750～900g/m

【技术实现步骤摘要】
一种施底釉砖坯及釉面光滑的瓷砖生产方法
本专利技术涉及瓷砖生产
，尤其涉及一种施底釉砖坯及釉面瓷砖生产方法。
技术介绍
传统陶瓷原料需要经过粗碎、中碎和细碎过程，才能使陶瓷粉料粒径达到要求。粗碎设备一般采用颚式破碎机，中碎一般用对辊式破碎机或雷蒙磨，细碎过程普遍采用间歇式球磨机湿法粉碎。陶瓷的成型方法有可塑法成型和半干压成型两类，按照成型方式的不同选择不同的坯料制备方法。可塑法成型坯料制备:分为湿法制泥和干法制泥，湿法制泥是将经过粉碎细磨后制成泥浆的粉料，脱水压滤、粗炼后，经过真空练泥机排气制泥；干法制泥则不需要制成泥浆，直接将粉料制成泥饼，再经真空练泥机排气制泥。可塑法成型含水率在18％-26％之间，一般要求坯料有较高的屈服值以及延性变形量，是日用瓷采用的成型方法。日用瓷采用可塑成型法中的滚压成型法，滚压成型的坯体上有压延的痕迹，脱模后坯体的檐沟处凸起凹陷处有毛刺，因此，日用瓷都要进行修坯，以保证后续的上釉操作能顺利进行。半干压成型坯料制备：造粒过程可以被定义为细颗粒粉体通过水溶液或通过添加粘结剂发生团聚形成结块，并控制颗粒大小的过程。在传统陶瓷这一行业，一般是由干法和湿法这本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种施底釉砖坯生产方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采用干法制粉的粉料压制成为砖坯，该砖坯为生坯，所述砖坯强度为3～4Mpa，在砖坯的表面施底釉形成底釉层，底釉的施加量为750～900g/m2；(2)所述砖坯上的底釉层干燥至含水率6～9％后，采用砂带抛坯机对底釉层进行抛切，抛切量为0.05～0.2mm；(3)采用柔软材料对抛切后的底釉层进行打磨；(4)除去砖坯表面的打磨废料；(5)得到表面平整的施底釉砖坯。

【技术特征摘要】
1.一种施底釉砖坯生产方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)采用干法制粉的粉料压制成为砖坯，该砖坯为生坯，所述砖坯强度为3～4Mpa，在砖坯的表面施底釉形成底釉层，底釉的施加量为750～900g/m2；(2)所述砖坯上的底釉层干燥至含水率6～9％后，采用砂带抛坯机对底釉层进行抛切，抛切量为0.05～0.2mm；(3)采用柔软材料对抛切后的底釉层进行打磨；(4)除去砖坯表面的打磨废料；(5)得到表面平整的施底釉砖坯。2.根据权利要求1所述的施底釉砖坯生产方法，其特征在于，在所述步骤(1)中，所述砖坯压制成型时的含水率为6～9％；所述砖坯压制成型后直接进行施底釉操作，或者，所述砖坯干燥至含水率为1～3％后，进行施底釉操作。3.根据权利要求2所述的施底釉砖坯生产方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，对施底釉砖坯进行抛切前，采用高温灯对施底釉砖坯进行烘烤；通过输送机构将砖坯输送至砂带抛坯机，所述高温灯设置在输送机构的两侧部；所述砖坯的烘烤时间为5～7min，所述高温灯的烘烤温度控制在105.3～110.7℃，所述砖坯的边缘与高温灯的距离控制在10～12cm。4.根据权利要求3所述的施底釉砖坯生产方法，其特征在于，在所述步骤(2)中，烘烤完成后，施底釉砖坯的上层1/3厚度含水率为3～...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁国亮，徐由强，殷少泽，周燕，
申请(专利权)人：佛山市东鹏陶瓷有限公司，广东东鹏控股股份有限公司，淄博卡普尔陶瓷有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44