一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底制造技术

技术编号:19492097 阅读:62 留言:0更新日期:2018-11-20 22:14
本实用新型专利技术公开一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底,包括CPU大底、ETPU中底以及图案印刷层,所述图案印刷层位于CPU大底和ETPU中底之间。与现有技术相比,本实用新型专利技术在确保了具有较佳的减震、耐磨和防滑性能之外,还让整个爆米花鞋底具有更加绚丽夺目的外观,丰富了产品类别。

【技术实现步骤摘要】
一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底
本技术涉及鞋领域,具体涉及的是一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底,其兼具减震和耐磨的功效,并且还具有外表炫丽的特点。
技术介绍
鞋底一般均包括大底和中底,大底起到防滑和耐磨的作用,中底则是起到减震的作用。市面上的中底大部分均是采用EVA材质制成,大底则是采用橡胶制成,所述大底通过胶水粘接固定在中底上,从而让整个鞋底在减震、防滑和耐磨性能上均有较好的表现。近几年,随着发泡TPU材料的兴起,其优质的减震性能在一些中高端鞋材上已经进行了产业化,并有逐渐替代EVA材质的趋势,另外浇注型聚氨酯弹性体(即CPU材质)在防滑和耐磨性能上表现也日趋稳定,再者目前大部分鞋底在外观表现上,基于大底是黑色材质,让整个鞋底在个性化实现上略为乏力。有鉴于此,本专利技术人针对上述现实考虑深入研究,遂有本案产生。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底,其提出一种全新的鞋底结构,具有减震、防滑和耐磨的特点之外,还具有鞋底个性化炫酷的特点。为了达成上述目的,本技术的解决方案是:一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底,其中,包括CPU大底、ETPU中底以及图案印刷层,所述图案印刷层位于CPU大底和ETPU中底之间。进一步,所述CPU大底为透明或半透明材质。进一步,所述CPU大底具有大底层以及从大底层周缘向上凸出延伸而成的周缘部,所述ETPU中底具有沉接部和外露上部,所述图案印刷层位于沉接部与CPU大底之间,所述沉接部底面和侧面均通过图案印刷层而分别与大底层和周缘部相连接。采用上述结构后,本技术涉及的一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底,其采用CPU材料作为大底,采用ETPU材质作为中底,并且在ETPU中底和CPU大底之间形成了图案印刷层,图案印刷层上的图案可以被人们透过CPU大底而可见,从而给整个爆米花鞋底带来了更加个性化的美感,而且采用CPU材料作为大底,和ETPU材质作为中底,也让整个鞋底在防滑、耐磨以及减震上均具有较高的品质。附图说明图1为本技术涉及一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底的结构意图。图2为本技术脚跟部分结构的剖视图。图中:CPU大底-1;大底层-11;周缘部-12;ETPU中底-2;沉接部-21;外露上部-22;图案印刷层-3。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案,下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1和图2所示,本技术涉及的一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底,包括CPU大底1、ETPU中底2以及图案印刷层3,所述图案印刷层3位于CPU大底1和ETPU中底2之间。为了让图案印刷层3可以更好地被人们从外部看到,从而让整个爆米花鞋底具有更好的外观表现,所述CPU大底1为透明材质形成,当然所述CPU大底1采用半透明材质,也可以让图案印刷层3上的图案可以被获悉。这样,本技术涉及的一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底,其采用CPU材料作为大底,采用ETPU材质作为中底,并且在ETPU中底2和CPU大底1之间形成了图案印刷层3,图案印刷层3上的图案可以被人们透过CPU大底1而可见,从而给整个爆米花鞋底带来了更加个性化的美感,而且采用CPU材料作为大底,和ETPU材质作为中底,也让整个鞋底在防滑、耐磨以及减震上均具有较高的品质。如图1和图2所示,所述CPU大底1具有大底层11以及从大底层11周缘向上凸出延伸而成的周缘部12,所述ETPU中底2具有沉接部21和外露上部22,所述外露上部22是为了让人们可以从外部就看到当前鞋子采用ETPU粒子发泡而成的,所述图案印刷层3位于沉接部21与CPU大底1之间,所述沉接部21底面和侧面均通过图案印刷层3而分别与大底层11和周缘部12相连接。如此不仅让CPU大底1和ETPU中底2之间连接足够紧密,也让图案印刷层3可以被人们从底部或者侧部观察,外观效果极佳。上述实施例和图式并非限定本技术的产品形态和式样,任何所属
的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应视为不脱离本技术的专利范畴。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底,其特征在于,包括CPU大底、ETPU中底以及图案印刷层,所述图案印刷层位于CPU大底和ETPU中底之间;所述CPU大底具有大底层以及从大底层周缘向上凸出延伸而成的周缘部,所述ETPU中底具有沉接部和外露上部,所述图案印刷层位于沉接部与CPU大底之间,所述沉接部底面和侧面均通过图案印刷层而分别与大底层和周缘部相连接。

【技术特征摘要】
1.一种含CPU耐磨层的爆米花鞋底,其特征在于,包括CPU大底、ETPU中底以及图案印刷层,所述图案印刷层位于CPU大底和ETPU中底之间;所述CPU大底具有大底层以及从大底层周缘向上凸出延伸而成的周缘部,所述ETPU中底具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:张小海
申请(专利权)人:晋江创赢新材料科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建,35

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