玉米与魔芋间作的栽培方法技术

本发明专利技术公开了一种玉米与魔芋间作的栽培方法，品种选择、选地整地、种子处理、开种植沟、播种、田间管理、采收等步骤，可以充分发挥土地的增产潜力。本发明专利技术所述的栽培方法，利用玉米是对氮肥需要量较大的作物，同时玉米的根系发达，有80％的根系分布在土壤耕作层，主要吸收土壤上层的养分和水分，间套种魔芋则能吸收土壤下层的养分和水分，因此玉米与魔芋的合理搭配，可以分别吸收利用不同层次、不同种类的营养，各取所需，互为补偿，把土地的增产潜力最大限度地发挥出来。

【技术实现步骤摘要】
玉米与魔芋间作的栽培方法
本专利技术属于农业种植领域，具体涉及玉米与魔芋间作的栽培方法。
技术介绍
玉米是禾本科植物玉蜀黍的种子。原产于中美洲墨西哥和秘鲁，16世纪传入我国，至今有400余年的栽培历史。目前全国各地都有种植，尤以东北、华北和西南各省较多。魔芋是唯一含葡甘聚糖高的善食纤维植物。具有降血压、血糖、血脂的作用。有排毒、养颜、通脉、减肥、开胃之功效。对食动物类酸性较强的人起调节酸减平衡作用。对肠胃淋巴、腿部肿涨起调节之功能，广泛应用于食品、医药、保健、化工、灭火等行业。魔芋适种区在湿润的山区，这些地区生态环境脆弱，以往魔芋净种、魔芋与玉米套种等种植模式因病虫害严重、农药和化肥施用超量等，给本已脆弱的生态环境造成了进一步的伤害，魔芋生产的综合效益随着种植面积扩大在降低。
技术实现思路
本专利技术为解决以上技术问题，本专利技术采用以下技术方案：玉米与魔芋间作的栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)品种选择魔芋品种：选择种龄小、无病虫危害、表面光滑的球茎作为种芋；玉米品种：选用粒大、饱满、具品种特性的杂交种籽粒作种子，除去病斑粒、虫食粒、破损粒、混杂粒及杂质；(2)选地整地选择肥沃本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.玉米与魔芋间作的栽培方法，其特征在于包括以下步骤：(1)品种选择魔芋品种：选择种龄小、无病虫危害、表面光滑的球茎作为种芋；玉米品种：选用粒大、饱满、具品种特性的杂交种籽粒作种子，除去病斑粒、虫食粒、破损粒、混杂粒及杂质；(2)选地整地选择肥沃、土层深厚、疏松、排水良好的地块，进行土壤消毒，前作收获后及时清除根茬，深耕20～30cm，使土粒细碎、土壤松软、地面平整、耕层塌实；(3)种子处理玉米种子处理：采用玉米专用种衣剂进行包衣，使种衣剂在玉米种子外层形成均匀薄膜，待薄膜固化后准备播种；魔芋种子处理：种芋切块应在阳光下晾晒2～3天，让创面失水收缩，切口愈合后即可播种；(4)开种植沟在栽培畦一...

【技术特征摘要】
1.玉米与魔芋间作的栽培方法，其特征在于包括以下步骤：(1)品种选择魔芋品种：选择种龄小、无病虫危害、表面光滑的球茎作为种芋；玉米品种：选用粒大、饱满、具品种特性的杂交种籽粒作种子，除去病斑粒、虫食粒、破损粒、混杂粒及杂质；(2)选地整地选择肥沃、土层深厚、疏松、排水良好的地块，进行土壤消毒，前作收获后及时清除根茬，深耕20～30cm，使土粒细碎、土壤松软、地面平整、耕层塌实；(3)种子处理玉米种子处理：采用玉米专用种衣剂进行包衣，使种衣剂在玉米种子外层形成均匀薄膜，待薄膜固化后准备播种；魔芋种子处理：种芋切块应在阳光下晾晒2～3天，让创面失水收缩，切口愈合后即可播种；(4)开种植沟在栽培畦一侧开沟或用开沟工具开沟，深3～4cm，再按行距0.3～0.4m开第二条沟，用第二条沟土覆盖第一条沟，依此顺序进行，播完后耙平畦面，浇透水；(5)播种4月底，雨季来临之前播种魔芋，大行距60～80㎝，小行距30～40㎝，株距20～40㎝，每亩种植2000～3000株，根据种芋大小，实行分级分片种植，魔芋播种后用玉米秆或蔗叶覆盖，控制杂草生长，避免土壤板结；玉米在3月初播种，株距30～35cm，每亩3500～3550株，出苗后覆土、耙平；(6)田间管理喷除草剂和覆盖地膜：栽培畦或垄整平后，每亩用33％的二甲戊乐灵乳油150ml对水喷洒，喷洒后及时覆地膜；追肥：两行魔芋中间轻划一道魔芋施肥沟，施入专用肥，施肥后将土趟平，在玉米种植沟2～5cm处划玉米施肥沟，施入专用肥，施肥后将土趟平；(7)采收成熟后采收。2.根据权利要求1所述玉米与魔芋间作的栽培方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：农树法，
申请(专利权)人：大新县科学技术情报研究所，
类型：发明
国别省市：广西,45