一种内层LDI快速加工方法技术

本发明专利技术提供了一种内层LDI快速加工方法，涉及电路板制作技术领域，该方法依次包括以下步骤：内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。本发明专利技术所公开的方案，可实现PCB内层制作效率由传统的2pnl/min提升到5pnl/min，且能实现大批量式生产。经过生产一定数量的工作板(≥300pnl)，皆无生产品质问题，稳定性良好，可正式标准化。

【技术实现步骤摘要】
一种内层LDI快速加工方法
本专利技术涉及电路板制作
，尤其是指一种内层LDI快速加工方法。
技术介绍
在现有PCB生产工艺中，LDI(激光直接成像技术)一直应用于线路图形制作中，但传统的生产工艺一直无法实现全自动作业且生产效率很低，一般是2pnl/min，以致于该项技术无法量产普及。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：提升PCB生产工艺中内层制作的效率。为了解决上述技术问题，本专利技术公开了一种内层LDI快速加工方法，依次包括以下步骤：内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。进一步的，所述油墨涂布步骤中，按重量百分比计，所用油墨包括：丙烯酸树脂55～65％、滑石粉10～20％、光引发剂7～11％、活性单体7～11％、丙二醇甲醚醋酸脂4～8％、消泡剂1～2％。进一步的，所用油墨包括：丙烯酸树脂60％、12000#滑石粉15％、光引发剂9％、活性单体9％、丙二醇甲醚醋酸脂6％、消泡剂1％。进一步的，所述油墨涂布步骤中，辊涂生产速度4.5～5.0m/min，油墨厚度为12～15μm，油墨主剂粘度12±2dPa.s，铅笔硬度为2H，流速控本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层LDI快速加工方法，其特征在于，依次包括以下步骤：内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。

【技术特征摘要】
1.一种内层LDI快速加工方法，其特征在于，依次包括以下步骤：内层前处理→油墨涂布→预烤→自动快速LDI曝光→显影→内层蚀刻→剥膜→后工序。2.如权利要求1所述的内层LDI快速加工方法，其特征在于：所述油墨涂布步骤中，按重量百分比计，所用油墨包括：丙烯酸树脂55～65％、滑石粉10～20％、光引发剂7～11％、活性单体7～11％、丙二醇甲醚醋酸脂4～8％、消泡剂1～2％。3.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法，其特征在于：所用油墨包括：丙烯酸树脂60％、12000#滑石粉15％、光引发剂9％、活性单体9％、丙二醇甲醚醋酸脂6％、消泡剂1％。4.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法，其特征在于：所述油墨涂布步骤中，辊涂生产速度4.5～5.0m/min，油墨厚度为12～15μm，油墨主剂粘度12±2dPa.s，铅笔硬度为2H，流速控制90～100s。5.如权利要求2所述的内层LDI快速加工方法，其特征在于：所述自动快速LDI曝光步骤中，采用激光功率为20w，能量为25～35mj/cm2，曝光...

【专利技术属性】
技术研发人员：管术春，朱贻军，段绍华，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36