【技术实现步骤摘要】
传感器芯片、标志物检测装置及检测方法
本专利技术涉及检测领域，尤其涉及一种基于射频无线检测技术的传感器芯片、标志物检测装置及检测方法。
技术介绍
在过去若干年，基于超材料的研究进展，人们开展了众多与之相关领域的应用研究。超材料在很多学科领域，如光学、电磁学及微波工程等，都有广泛的应用。半波长谐振器有尺寸小、电特性稳定的特点，超材料传输线的结构设计紧凑，这些性能使人们集成具有特殊性质的微波器件成为可能。在小尺寸微波器件研究领域，超材料传输线的微波元件有重要影响。因此，超材料在微波波段的应用研究成为一个热门研究课题，近年来研究人员发表了许多相关研究成果。超材料并没有一个完全确定的定义，需考虑不同的情况。周期性和异常电磁特性是将一个结构定义为超材料结构的必要因素。本文中将超材料考虑为周期或准周期结构，通过设计超材料结构，使材料呈现出可控的电磁特性。超材料结构的单元尺寸晶胞可被称为电磁晶胞(或是电磁带隙electromagneticBand-gaps-EBGs)，也可称为有效介质。当其周期大小与波长为一个量级时，将其当作电磁晶胞，通过晶胞间相互作用，频率带隙变大，称其为布...
【技术保护点】
1.一种传感器芯片，其特征在于，包括：嵌套式开环谐振器和微带传输线，所述嵌套式开环谐振器包括多个开口环的嵌套，所述多个开口环的开口依次间隔排列且排列方向并垂直于开口边，所述嵌套式开环谐振器与所述微带传输线构成LC谐振器。
【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片，其特征在于，包括：嵌套式开环谐振器和微带传输线，所述嵌套式开环谐振器包括多个开口环的嵌套，所述多个开口环的开口依次间隔排列且排列方向并垂直于开口边，所述嵌套式开环谐振器与所述微带传输线构成LC谐振器。2.如权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，所述开口环呈缺少一边的矩形状。3.如权利要求2所述的传感器芯片，其特征在于，所述多个开口环中，与所述开口边相对的一边共用，所述开口边两侧的对边部分共用。4.如权利要求3所述的传感器芯片，其特征在于，每个所述开口边的宽度为0.05～0.1mm，相邻所述开口边之间的间距为0.05～0.1mm，所述开口边两侧的最长的边长度为1.5～2mm。5.如权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，所述传感器芯片的谐振频率为5～20GHz。6.一种标志物检测装置，包括如权利要求1至5中任意一项所述的传感器芯片，溶液固定层及疏水层，所述疏水层设置在所述传感器芯片上隔离所述传感器芯片和所述溶液固定层，所述溶液固定层设置有朝向所述传感器芯片的空腔以容纳待测溶液。7.如权利要求6所述的标志物检测装置，其特征在于，所述疏水层的厚度为2.5μm～10μm。8.如权利要求6所述的标志物检测装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱大宏，孙浩，孙晓玮，毛红菊，杨敏虹，左兆瑞，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：上海,31
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