【技术实现步骤摘要】
一种微通道换热器流动与相变传热实验测试平台及操作方法
本专利技术涉及微通道流动与相变传热
，特别涉及一种微通道换热器流动与传热的实验测试平台及操作方法。
技术介绍
作为硅基电子设备的一个重要组成部分，微通道散热器是解决大功率电子设备散热问题的潜在方案，其最大的优势在于高的表面积和体积之比；其换热能力较强，同时也使得设备成本相对较低。早在1981年Tuckerman和Pease提出了微通道技术，其本身的目的在于解决VLSI(very-large-scaleintegrated超大规模集成电路)的散热问题，该实验的研究对象设定为56微米宽和320微米深的一个微通道系统，该实验奠定了微通道技术的理论基础。而在此基础上，其理论研究从未间断过，主要是从不同的技术角度对微通道技术进行扩展与研究，Samalam基于热阻的关系研究了Tuckerman的集成电路的传热微结构理论，D.LiuandS.V.Garimella等也进一步进行了优化与设计，提出数值计算结果表明，在槽结构建立后，微通道散热器的传热性能可以得到改善。此外，矩形槽的尺寸和矩形的基角的值对流体的流动和传热特性...
【技术保护点】
1.一种微通道换热器流动与相变传热实验测试平台，其特征在于，包括：基座(1)、两个封装体(2)、铜集热块(3)及微通道实验段(6)；两个封装体(2)采用有机玻璃制作，包括对称设置的第一封装体(21)、第二封装体(22)；封装体(2)一端面为封装端，另一端为自由端；封装端设置有方槽(26)，自由端设置工质进口(27)，工质进口(27)连接工质系统管道；封装体(2)内部设置方箱(25)，方箱(25)两端分别与工质进口(27)及方槽(26)连通；微通道实验段(6)两端分别与第一封装体(21)、第二封装体(22)的方槽(26)配合连接；铜集热块(3)设置在微通道实验段(6)底部，用于加热微通道实验段。
【技术特征摘要】
1.一种微通道换热器流动与相变传热实验测试平台，其特征在于，包括：基座(1)、两个封装体(2)、铜集热块(3)及微通道实验段(6)；两个封装体(2)采用有机玻璃制作，包括对称设置的第一封装体(21)、第二封装体(22)；封装体(2)一端面为封装端，另一端为自由端；封装端设置有方槽(26)，自由端设置工质进口(27)，工质进口(27)连接工质系统管道；封装体(2)内部设置方箱(25)，方箱(25)两端分别与工质进口(27)及方槽(26)连通；微通道实验段(6)两端分别与第一封装体(21)、第二封装体(22)的方槽(26)配合连接；铜集热块(3)设置在微通道实验段(6)底部，用于加热微通道实验段。2.根据权利要求1所述的一种微通道换热器流动与相变传热实验测试平台，其特征在于，单个封装体(2)尺寸特征为：宽×长×高＝40mm×50mm×30mm；方槽(26)设置在封装体的封装端中间部位，方槽(26)尺寸特征为：高×宽×深＝2mm×10mm×5mm；方箱(25)尺寸特征为：长×宽×高＝35mm×20mm×20mm；在方箱(25)一侧壁设置测温孔(28)、另一侧壁设置测压孔(24)；测温孔(28)设置在距离封装端30mm处，孔径为1mm；测压孔(24)设置在距离封装端30mm处，采用标准螺孔，孔径为6mm，测压孔(24)内安装有薄膜压力传感器，压力传感器探头设置在距离方箱(25)侧壁2mm处。3.根据权利要求1所述的一种微通道换热器流动与相变传热实验测试台，其特征在于，铜集热块(3)包括底座(31)和凸块(32)，采用紫铜整体加工而成，底座(31)安装在基座(1)内，凸台(32)设置在底座(31)上部；凸块顶部端面为水平加热面(33)，水平加热面(33)紧贴微通道实验段；底座(31)内设置有加热棒；凸台(32)的侧面竖直方向设置有两个安装测温装置的圆孔。4.根据权利要求3所述的一种微通道换热器流动与相变传热实验测试平台，其特征在于，铜集热块(3)的底座(31)尺寸特征为：长×宽×高＝15mm×40mm×15mm，凸块(32)尺寸特征为：长×宽×高＝10mm×10mm×15mm；加热棒安装在底座端面中心直径为10mm、深40mm的圆孔内。5.根据权利要求3所述的一种微通道换热器流动与相变传热实验测试平台，其特征在于，测温装置为热电偶，热电偶设置在凸台(32)侧面的圆孔内，圆孔在水平加热面以下每5mm间距间隔布置，圆孔直径1mm，孔深1mm，单个侧面上下布置两个热电偶。6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵亮，郭聿铭，陆韵伊，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：陕西,61
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