低噪声放大器芯片及前端放大模块、射频接收装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种低噪声放大器芯片及前端放大模块、射频接收装置，其中，低噪声放大器芯片包括第一端口、第一级放大电路、级间匹配电路、第二级放大电路、电压偏置电路、电源偏置电路以及第二端口；第一端口与第一级放大电路的输入端连接；第一级放大电路的输出端通过级间匹配电路与第二级放大电路的输入端连接，输出端与第二端口连接；电压偏置电路的一端与第二级放大电路的接地端连接，另一端与第一级放大电路的输入端连接；电源偏置电路的一端与第二端口连接，另一端与第一级放大电路的输出端连接；第一端口作为信号输入端；第二端口同时作为信号输出端和电源供应端。上述低噪声放大器芯片只需要采用两端口设计即可，不容易受到外界干扰。

【技术实现步骤摘要】
低噪声放大器芯片及前端放大模块、射频接收装置
本专利技术涉及电子电路
，特别是涉及一种低噪声放大器芯片及前端放大模块、射频接收装置。
技术介绍
低噪声放大器是现代无线通信、雷达、电子对抗系统等应用中一个非常重要的部分，常用于射频接收系统的前端放大模块，在放大信号的同时抑制噪声干扰，提高系统的灵敏度。如果在接收系统的前端连接高性能的低噪声放大器，在放大器增益足够大的情况下，就能抑制后级电路的噪声，则整个接收系统的噪声系数主要取决于放大器的噪声。如果低噪声放大器的噪声系数降低，接收系统的噪声系数也会变小，信噪比则得以改善，灵敏度大大提高。由此可见低噪声放大器的性能制约了整个接收系统的性能，对于整个接收系统的技术水平的提高也起了决定性的作用。传统的低噪声放大器需要使用较多的外接端口，从而容易受到外界干扰。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的低噪声放大器芯片需要使用较多的外接端口，容易受到外界干扰的问题，提供一种低噪声放大器芯片及前端放大模块、射频接收装置。一种低噪声放大器芯片，包括第一端口、第一级放大电路、级间匹配电路、第二级放大电路、电压偏置电路、电源偏置电路以及第二端口；所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低噪声放大器芯片，其特征在于，包括第一端口、第一级放大电路、级间匹配电路、第二级放大电路、电压偏置电路、电源偏置电路以及第二端口；所述第一端口与所述第一级放大电路的输入端连接；所述第一级放大电路的输出端通过所述级间匹配电路与所述第二级放大电路的输入端连接；所述第二级放大电路的输出端与所述第二端口连接；所述电压偏置电路的一端与所述第二级放大电路的接地端连接；所述电压偏置电路的另一端与所述第一级放大电路的输入端连接；所述电源偏置电路的一端与所述第二端口连接；所述电源偏置电路的另一端与所述第一级放大电路的输出端连接；所述第一端口作为信号输入端；所述第二端口同时作为信号输出端和电源供应端。

【技术特征摘要】
1.一种低噪声放大器芯片，其特征在于，包括第一端口、第一级放大电路、级间匹配电路、第二级放大电路、电压偏置电路、电源偏置电路以及第二端口；所述第一端口与所述第一级放大电路的输入端连接；所述第一级放大电路的输出端通过所述级间匹配电路与所述第二级放大电路的输入端连接；所述第二级放大电路的输出端与所述第二端口连接；所述电压偏置电路的一端与所述第二级放大电路的接地端连接；所述电压偏置电路的另一端与所述第一级放大电路的输入端连接；所述电源偏置电路的一端与所述第二端口连接；所述电源偏置电路的另一端与所述第一级放大电路的输出端连接；所述第一端口作为信号输入端；所述第二端口同时作为信号输出端和电源供应端。2.根据权利要求1所述的低噪声放大器芯片，其特征在于，所述电源偏置电路包括第一电阻；所述第一电阻的一端与所述第二端口连接；所述第一电阻的另一端与所述第一级放大电路的输出端连接。3.根据权利要求1所述的低噪声放大器芯片，其特征在于，所述电压偏置电路包括第二电阻、第三电阻和第四电阻；所述第二级放大电路的接地端串联所述第三电阻和所述第四电阻后接地；所述第二电阻的一端与所述第一级放大电路的输入端连接；所述第二电阻的另一端连接于所述第三电阻和第四电阻的公共端。4.根据权利要求1所述的低噪声放大器芯片，其特征在于，所述第一级放大电路采用共源极级联电感负反馈电路结构；所述第二级放大电路采用共源极放大电路结构。5.根据权利要求4所述的低噪声放大器芯片，其特征在于，所述第一级放大电路包括第一晶体管和第一电感；所述第一晶体管的栅极作为所述第一级...

【专利技术属性】
技术研发人员：江少涛，吴光胜，李晓丛，
申请(专利权)人：深圳市华讯方舟微电子科技有限公司，华讯方舟科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44