一种水冷板以及包括该水冷板的计算设备制造技术

技术编号:19478236 阅读:31 留言:0更新日期:2018-11-17 09:27
本实用新型专利技术公开一种水冷板以及包括该水冷板的计算设备,水冷板包括基体和连接在所述基体上的液冷管,其中,所述基体为铝基板,所述铝基板包括第一表面,所述液冷管包括铜管,所述铜管包括第一扁铜管面和第二扁铜管面,所述第一表面、第一扁铜管面和第二扁铜管面分别为平面,所述第一扁铜管面连接在所述第一表面上。本实用新型专利技术中水冷板采用扁铜管与铝基板相连接的方式,无需铣槽、飞平等工艺,简化了工艺程序,同时降低了产品重量以及成本。

【技术实现步骤摘要】
一种水冷板以及包括该水冷板的计算设备
本技术涉及一种水冷板,具体地说,是涉及一种用于计算设备散热的水冷板。
技术介绍
现代电子设备中,元器件集成度越来越高,设备上部署的元器件个数也越来越多,在设备运行时,发热量相应地也越来越大。在高温环境下,如果元器件散热不好,将会导致整体电路工作不稳定,进而设备性能降低,且工作寿命变短。因此,现代电子设备对于散热性能有着极高的要求。在现有技术中,一般可以有两种散热方式,一种是风冷,一种是水冷。在水冷的散热方式中通常用到水冷板,水冷板是一种用于降低发热体表面温度、冷却发热体的装置,是水冷散热系统中的一个重要组成部分。采用水冷方式时,将水冷板与电子设备接触,使电子设备中的热量传递至水冷板中,从而实现电子设备的散热。现有水冷板需在基体上铣槽、对铜管件进行飞平等多道工艺以保证散热性能,工艺繁琐复杂、成本较高,一定程度上制约了水冷板在电子设备中的应用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种水冷板以及采用该水冷板进行散热的计算设备,水冷板在保证散热效能的前提下制作工艺简单、成本低。为了实现上述目的,本技术的水冷板包括基体和连接在所述基体上的液冷管,其中,所述基体为铝基板,所述铝基板包括第一表面,所述液冷管包括铜管,所述铜管包括第一扁铜管面和第二扁铜管面,所述第一表面、第一扁铜管面和第二扁铜管面分别为平面,所述第一扁铜管面连接在所述第一表面上。上述的水冷板的一实施方式中,所述第二扁铜管面与所述第一扁铜管面相平行。上述的水冷板的一实施方式中,所述铜管还包括第一弧面和第二弧面,所述第一弧面和第二弧面分别连接所述第一扁铜管面和第二扁铜管面。上述的水冷板的一实施方式中,所述铜管包括依次连接的进液口、管体以及出液口,其中,所述管体呈S型布置。上述的水冷板的一实施方式中,所述铝基板包括结构固定孔,所述管体包括多个平行的管主体,所述结构固定孔设置于相邻所述管主体之间。上述的水冷板的一实施方式中,所述铜管还包括第一弯管和第二弯管,所述管体通过所述第一弯管与所述进液口相连接,所述管体通过所述第二弯管与所述出液口相连接。上述的水冷板的一实施方式中,所述铝基板还包括第二表面,所述第二表面为平面,其中,所述铜管为两个,两个所述铜管分别连接在所述第一表面和第二表面。上述的水冷板的一实施方式中,所述铜管与所述第一表面和/或第二表面焊接连接。本技术还提供一种计算设备,其包括算力板和对应所述算力板设置以为所述算力板散热的散热单元,其中,所述散热单元包括上述的水冷板。上述的计算设备的一实施方式中,所述第二扁铜管面对应所述算力板设置。本技术的有益功效在于,本技术的水冷板采用扁铜管与铝基板相连接的方式,无需铣槽、飞平等工艺,简化了工艺程序,同时降低了产品重量以及成本。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述,但不作为对本技术的限定。附图说明图1为本技术的水冷板的一实施例的俯视图;图2为图1的A-A剖视图;图3为本技术的水冷板的另一实施例的俯视图;图4为图3的B-B剖视图;图5为本技术的水冷板的再一实施例的截面图;图6为本技术的计算设备的一实施例的结构示意图;图7为本技术的计算设备的另一实施例的结构示意图。其中,附图标记100水冷板110铝基板120铜管111第一表面121第一扁铜管面122第二扁铜管面123第一弧面124第二弧面120a进液口120b管体120c出液口200水冷板210铝基板220铜管220a进液口220b管体220c出液口220d第一弯管220e第二弯管213结构固定孔220b1-b4管主体300水冷板310铝基板320铜管320a/b铜管311第一表面312第二表面10计算设备11电源单元12控制单元13算力板14散热器13a运算芯片具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术技术方案进行详细的描述,以更进一步了解本技术的目的、方案及功效,但并非作为本技术所附权利要求保护范围的限制。说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用,指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性,但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外,这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步,在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时,不管有没有明确的描述,已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件,本领域普通技术的员应可理解,技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式,而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语,故应解释成“包含但不限定于”。以外,“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。需要说明的是,在本技术的描述中,如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。为便于清楚说明,本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来,而非用以限定特定的元件、区域、部分。水冷板包括基体和连接在基体上的液冷管,液冷管中用于与液体循环系统相连。以下实施例中,以铝材作为基体材质,铜材作为液冷管材质为例进行说明,但需说明的是,基体以及液冷管也可采用其它导热性能好的材料制成。如图1和图2所示,其为本技术的水冷板的一实施例的结构示意图。本技术中,水冷板100的基体采用铝基板110,液冷管采用铜管120,如图所示,铜管120连接在铝基板110的上表面。具体地,铝基板110包括第一表面111,铜管120包括第一扁铜管面121和第二扁铜管面122,铝基板110的第一表面111、铜管120的第一扁铜管面121和第二扁铜管面122分别为平面,铜管120的第一扁铜管面121连接在铝基板110的第一表面111上。本实施例中,首先采用铝板作为基板,一定程度上降低了成本和重量。另,本实施例采用将铝基板的呈平面的第一表面与铜管的呈平面的第一扁铜管面相结合的方式形成水冷板,平面与平面相连接不仅使结合足够紧密,以保证散热性能良好,同时省去了铝基板铣槽工艺。在本技术的另一实施例中,如图1和图2所示,铜管120的第二扁铜管面122与第一扁铜管面121相平行。第二扁铜管面122例如用于与发热元器件贴合以散热。其中,第一扁铜管面121和第二扁铜管面122需保证一定的平整度,确保紧密贴合。第一扁铜管面121和第二扁铜管面122之间的距离根据需要进行调整。需说明的是,可在第二扁铜管面122与发热元器件之间的空隙填充导热材料,导热材料例如为导热硅胶或者导热胶垫等,使得实际生产制作过程中,对于第二扁铜管面122的平整度未达到工艺要求而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种水冷板,包括基体和连接在所述基体上的液冷管,其特征在于,所述基体为铝基板,所述铝基板包括第一表面,所述液冷管包括铜管,所述铜管包括第一扁铜管面和第二扁铜管面,所述第一表面、第一扁铜管面和第二扁铜管面分别为平面,其中,所述第一扁铜管面连接在所述第一表面上。

【技术特征摘要】
1.一种水冷板,包括基体和连接在所述基体上的液冷管,其特征在于,所述基体为铝基板,所述铝基板包括第一表面,所述液冷管包括铜管,所述铜管包括第一扁铜管面和第二扁铜管面,所述第一表面、第一扁铜管面和第二扁铜管面分别为平面,其中,所述第一扁铜管面连接在所述第一表面上。2.根据权利要求1所述的水冷板,其特征在于,所述第二扁铜管面与所述第一扁铜管面相平行。3.根据权利要求2所述的水冷板,其特征在于,所述铜管还包括第一弧面和第二弧面,所述第一弧面和第二弧面分别连接所述第一扁铜管面和第二扁铜管面。4.根据权利要求1所述的水冷板,其特征在于,所述铜管包括依次连接的进液口、管体以及出液口,其中,所述管体呈S型布置。5.根据权利要求4所述的水冷板,其特征在于,所述铝基板包括结构固定孔,所述管体包括多个平行的...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱欢来张楠赓
申请(专利权)人:北京嘉楠捷思信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:北京,11

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