【技术实现步骤摘要】
一种力学性能优良的导电胶粘剂
本专利技术涉及胶粘剂
,具体涉及一种力学性能优良的导电胶粘剂。
技术介绍
导电胶粘剂是一种固化或干燥后同时具备粘接性能和导电性能的胶粘剂,通常制备方法是以基体树脂和固化剂为成膜物质,导电填料为导电添加剂,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起形成导电网络通道,实现被粘接材料的导电连接。随着微电子行业的迅速发展,导电胶粘剂在表面封装、电子连接和芯片互连中的应用越来越广泛。与Sn/Pb焊料相比,导电胶粘剂具有粘接温度低、分辨率高和使用步骤简单等优点,更能满足现代微电子工业对导电连接的不同需求。因为电子产品在其生产、运输和使用过程中难免会受到碰撞、震动等力学冲击,因此导电胶粘剂除了体积电阻率必须达到一定要求外,还要求其具有较强的粘结能力和耐冲击性能。现有的导电胶粘剂为了获得良好的导电性能,导电剂或改性导电粉体的填充料过大,严重影响了导电胶粘剂的力学性能,因而不能充分满足实际的使用要求。
技术实现思路
针对现有技术不足,本专利技术提供了一种具有较强的粘结能力和耐冲击性能的导电胶粘剂。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为:一种力学性 ...
【技术保护点】
1.一种力学性能优良的导电胶粘剂,其特征在于:由以下重量份数的原料组成:改性导电粉体40~70份、双酚F环氧树脂20~40份、固化剂15~25份、聚氨酯2~4份、8‑羟基喹啉0.6~1.2份、硅烷偶联剂3~8份、导电促进剂2~5份、乙二醇二缩水甘油醚1~3份、气相二氧化钛1~2份。
【技术特征摘要】
1.一种力学性能优良的导电胶粘剂,其特征在于:由以下重量份数的原料组成:改性导电粉体40~70份、双酚F环氧树脂20~40份、固化剂15~25份、聚氨酯2~4份、8-羟基喹啉0.6~1.2份、硅烷偶联剂3~8份、导电促进剂2~5份、乙二醇二缩水甘油醚1~3份、气相二氧化钛1~2份。2.根据权利要求1所述的一种力学性能优良的导电胶粘剂,其特征在于:由以下重量份数的原料组成:改性导电粉体55份、双酚F环氧树脂30份、固化剂15~25份、聚氨酯3份、8-羟基喹啉0.9份、硅烷偶联剂5份、导电促进剂3份、乙二醇二缩水甘油醚2份、气相二氧化钛1.5份。3.根据权利要求1或2所述的一种力学...
【专利技术属性】
技术研发人员:张雪明,
申请(专利权)人:苏州耐思特塑胶有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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