一种半导体硅片切割用粘结材料制造技术

本发明专利技术公开一种半导体硅片切割用粘结材料。本发明专利技术组分包括环氧树脂、增韧剂、填料、偶联剂、吸水性材料、聚硫醇、聚酰胺、填料、颜料。本发明专利技术采用吸水放热性材料氧化钙加入到环氧粘胶中，当这种环氧胶粘结的树脂板与钢工件板需要在常温水中浸泡时，由于吸水放热性材料氧化钙能吸收大量水分并放热使环氧粘胶失效，因而树脂板与钢工件板在常温水中能容易分开。本发明专利技术材料环保，对工作人员的伤害极大的降低；相比于现有技术，能实现在常温水下快速使环氧粘胶失效。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片切割用粘结材料
本专利技术属于材料制备
，涉及高分子复合材料的制备，具体是一种半导体硅片切割用粘结材料。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。尤其是光伏能源具有无污染、无噪声、维护成本低、使用寿命长等优点，近年来得到了飞速发展，因此构建晶硅类太阳能电池用的硅片同样飞速发展。在硅片切割生产过程中必须使用硅棒胶粘结固定硅棒与树脂板，同时使用水煮胶粘结树脂板与钢工件板。这种水煮胶粘结的树脂板与钢工件板在热水中能脱胶，使钢工件板能够反复使用。由于环氧树脂粘胶具有粘接强度高、通用性强和价格相对低廉等特点，并且电绝缘性优良、化学性能稳定及加工性能良好等一系列优异性能，因此硅片切割水煮胶目前主要采用双组份环氧树脂粘胶。常州大学陶宇等公开了一种硅棒切割用环氧环氧胶及制备方法专利技术专利(申请号：201210258425.3)，在环氧树脂胶中采用了碳酸氢铵、碳酸氢钠、连二亚硫酸钠或磷酸氢钙等粉末无机盐作为脱胶剂，在水中50～60℃下分解反应产生气体，从而使这种环氧胶粘结的树脂板与钢工件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅片切割用粘结材料，由A、B双组分组成，其特征在于其组分所含原料和配比如下：

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片切割用粘结材料，由A、B双组分组成，其特征在于其组分所含原料和配比如下：所述的环氧树脂为双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂的一种或二种混合；所述的增韧剂为氯代甲氧基脂肪酸甲酯；所述的填料为碳酸钙、二氧化硅、氧化铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁求理，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：浙江,33