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本发明公开一种半导体硅片切割用粘结材料。本发明组分包括环氧树脂、增韧剂、填料、偶联剂、吸水性材料、聚硫醇、聚酰胺、填料、颜料。本发明采用吸水放热性材料氧化钙加入到环氧粘胶中，当这种环氧胶粘结的树脂板与钢工件板需要在常温水中浸泡时，由于吸水放...
该专利属于杭州电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学授权不得商用。

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