一种宽频免焊接高互调防水型负载制造技术

本实用新型专利技术公开了一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A、绝缘支撑组件A、前压盖、绝缘子、外导体、内导体B、绝缘支撑组件B、卡簧、微波电阻、同轴套、后压盖、散热器。本实用新型专利技术改善了负载的结构、工作频率带宽，满足了实际工程要求；外部具有均匀等间加长的隔散热片，热量传递均匀、散热性较好，采用旋合结构连接，避免了连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂的问题；采用卡簧将同轴套与散热器连接，提高了密封性，具有了防水功能，使得其在严酷的环境中工作中不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种宽频免焊接高互调防水型负载
本技术涉及一种负载器，具体为一种宽频免焊接高互调防水型负载；属于通信设备

技术介绍
同轴负载时一种射频终端器件，广泛应用于微波电路及高频设备中，其功能是吸收来自传输线的全部电磁能量，还能起到改善电路匹配的作用。同轴负载是由射频同轴连接器和电磁能量吸收结构两部分组成，实际同轴负载整体结构已将两部分构成一体，目前普遍采用的是通用型同轴负载结构，包括一个外壳，如果负载用的是阳性连接器，外壳外围设有一个螺母，外壳内部装有绝缘子，插针插入绝缘子中心孔内，插针后端设有电阻槽，微波电阻两端涂有金属膜构成电极，电阻一端电极插入插针的电阻槽内，另一端电极插入负载上盖的电阻槽内，负载的工作回路是电信号从插针输入，通过电阻到上盖再到电极的外壳回到信号源形成回路。随着通信事业的快速发展，工作频段越来越宽，上限频率越来越高。目前通用的同轴射频同轴负载的缺点是:(1)结构简单、工作频率带窄，不能满足实际工程要求；(2)热量传递不均匀、散热性差，连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂；(3)由于密封性差，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)、前压盖(3)、绝缘子(4)、外导体(5)、内导体B(6)、绝缘支撑组件B(7)、卡簧(8)、微波电阻(9)、同轴套(10)、后压盖(11)、散热器(12)，其特征在于：所述绝缘支撑组件A(2)安装于内导体左端，所述内导体B(6)安装于绝缘支撑组件A(2)左端，所述绝缘支撑组件B(7)安装于内导体B(6)左端，所述微波电阻(9)安装于绝缘支撑组件B(7)左端，所述后压盖(11)安装于微波电阻(9)左端，所述内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)安装于前压盖(3)内部，所述绝缘子(4)内部安装内导体B(6)，且右端靠紧前压...

【技术特征摘要】
1.一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)、前压盖(3)、绝缘子(4)、外导体(5)、内导体B(6)、绝缘支撑组件B(7)、卡簧(8)、微波电阻(9)、同轴套(10)、后压盖(11)、散热器(12)，其特征在于：所述绝缘支撑组件A(2)安装于内导体左端，所述内导体B(6)安装于绝缘支撑组件A(2)左端，所述绝缘支撑组件B(7)安装于内导体B(6)左端，所述微波电阻(9)安装于绝缘支撑组件B(7)左端，所述后压盖(11)安装于微波电阻(9)左端，所述内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)安装于前压盖(3)内部，所述绝缘子(4)内部安装内导体B(6)，且右端靠紧前压盖(3)，所述外导体(5)内部安装前压盖(3)、绝缘子(4)，所述同轴套(10)安装于绝缘子(4)左端，且右侧包裹于外导体(5)，绝缘支撑组件B(7)、微波电阻(9)、后压盖(11)安装于同轴套(10)内部，所述散热器(12)通过卡簧(8)安装于外导体(5)左端，且内部具有柱型空间，用于安装同轴套(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张远飞，
申请(专利权)人：苏州灿勤通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32