一种宽频免焊接高互调防水型负载制造技术

本实用新型专利技术公开了一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A、绝缘支撑组件A、前压盖、绝缘子、外导体、内导体B、绝缘支撑组件B、卡簧、微波电阻、同轴套、后压盖、散热器。本实用新型专利技术改善了负载的结构、工作频率带宽，满足了实际工程要求；外部具有均匀等间加长的隔散热片，热量传递均匀、散热性较好，采用旋合结构连接，避免了连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂的问题；采用卡簧将同轴套与散热器连接，提高了密封性，具有了防水功能，使得其在严酷的环境中工作中不易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种宽频免焊接高互调防水型负载
本技术涉及一种负载器，具体为一种宽频免焊接高互调防水型负载；属于通信设备

技术介绍
同轴负载时一种射频终端器件，广泛应用于微波电路及高频设备中，其功能是吸收来自传输线的全部电磁能量，还能起到改善电路匹配的作用。同轴负载是由射频同轴连接器和电磁能量吸收结构两部分组成，实际同轴负载整体结构已将两部分构成一体，目前普遍采用的是通用型同轴负载结构，包括一个外壳，如果负载用的是阳性连接器，外壳外围设有一个螺母，外壳内部装有绝缘子，插针插入绝缘子中心孔内，插针后端设有电阻槽，微波电阻两端涂有金属膜构成电极，电阻一端电极插入插针的电阻槽内，另一端电极插入负载上盖的电阻槽内，负载的工作回路是电信号从插针输入，通过电阻到上盖再到电极的外壳回到信号源形成回路。随着通信事业的快速发展，工作频段越来越宽，上限频率越来越高。目前通用的同轴射频同轴负载的缺点是:(1)结构简单、工作频率带窄，不能满足实际工程要求；(2)热量传递不均匀、散热性差，连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂；(3)由于密封性差，不具有防水性能，在严酷的环境中工作易损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种宽频免焊接高互调防水型负载，以解决上述
技术介绍
中提出工作频率窄、散热性差、安装复杂、密封性差等问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A、绝缘支撑组件A、前压盖、绝缘子、外导体、内导体B、绝缘支撑组件B、卡簧、微波电阻、同轴套、后压盖、散热器，其特征在于：所述绝缘支撑组件A安装于内导体左端，所述内导体B安装于绝缘支撑组件A左端，所述绝缘支撑组件B安装于内导体B左端，所述微波电阻安装于绝缘支撑组件B左端，所述后压盖安装于微波电阻左端，所述内导体A、绝缘支撑组件A安装于前压盖内部，所述绝缘子内部安装内导体B，且右端靠紧前压盖，所述外导体内部安装前压盖、绝缘子，所述同轴套安装于绝缘子左端，且右侧包裹于外导体，绝缘支撑组件B、微波电阻、后压盖安装于同轴套内部，所述散热器通过卡簧安装于连接螺左端，且内部具有柱型空间，用于安装同轴套。优选地，所述后压盖右端为扣帽，所述微波电阻呈柱型，且两端车丝，其左端与后压盖右侧旋合。优选地，所述同轴套内部具有四个轴肩，且左端内部与后压盖左端过盈配合。优选地，所述散热器内部具有空腔，外部具有均匀等间隔散热片，采用铝合金且经过电泳处理。优选地，所述前压盖与绝缘子旋合安装于外导体内部。优选地，所述微波电阻为厚壁电阻或陶瓷电阻。优选地，所述外导体外部镀铜处理。优选地，微波电阻两端镀银处理与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)改善了负载的结构、工作频率带宽，满足了实际工程要求；(2)热量传递均匀、散热性较好，采用旋合结构连接，避免了连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂的问题；(3)散热器采用铝合金，并进过电泳处理，卡簧将同轴套与散热器连接，提高了密封性，具有了防水功能，使得其在严酷的环境中工作中不易损坏。附图说明图1为本技术整体结构示意图；图2为本技术同轴套结构示意图；图3为本技术后压盖结构示意图；图4为本技术散热器结构示意图；附图说明中：1-内导体A、2-绝缘支撑组件A、3-前压盖、4-绝缘子、5-外导体、6-内导体B、7-绝缘支撑组件B、8-卡簧、9-微波电阻、10-同轴套、11-后压盖、12-散热器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中的仪器：散热器的型号为SZ13(西安开尔泰电力电子制造有限公司)；绝缘子为PS-15型柱式绝缘子；微波电阻的型号为DPR10(德平(DEP))。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作；术语“连接”理解为通过细管连接或固定连接，因此不能理解为对本技术的限制。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A1、绝缘支撑组件A2、前压盖3、绝缘子4、外导体5、内导体B6、绝缘支撑组件B7、卡簧8、微波电阻9、同轴套10、后压盖11、散热器12，其特征在于：绝缘支撑组件A2安装于内导体左端，内导体B6安装于绝缘支撑组件A2左端，绝缘支撑组件B7安装于内导体B6左端，微波电阻9安装于绝缘支撑组件B7左端，后压盖11安装于微波电阻9左端，内导体A1、绝缘支撑组件A2安装于前压盖3内部，绝缘子4内部安装内导体B6，且右端靠紧前压盖3，外导体5内部安装前压盖3、绝缘子4，同轴套10安装于绝缘子4左端，且右侧包裹于外导体5，绝缘支撑组件B7、微波电阻9、后压盖11安装于同轴套10内部，散热器12通过卡簧8安装于外导体5左端，且内部具有柱型空间，用于安装同轴套10。后压盖11右端为扣帽，微波电阻9呈柱型，且两端车丝，其左端与后压盖11右侧旋合。同轴套10内部具有四个轴肩，且左端内部与后压盖11左端过盈配合。散热器12内部具有空腔，外部具有均匀等间隔散热片，采用铝合金且经过电泳处理。前压盖3与绝缘子4旋合安装于外导体5内部。微波电阻9为厚壁电阻或陶瓷电阻。外导体5外部镀铜处理，微波电阻9两端镀银处理。工作原理：负载的工作回路是电信号从后端输入，通过电阻到外导体5再到电极上的外导体5回到信号源形成回路。本技术改善了负载的结构、工作频率带宽，满足了实际工程要求；外部具有均匀等间加长的隔散热片，热量传递均匀、散热性较好，采用旋合结构连接，避免了连接器组件在使用过程中或其他因素影响引起内导体转动使得接触部位焊锡松脱，导致器件失效、性能不稳定、安装复杂的问题；由采用卡簧8将同轴套10与散热器12连接，提高了密封性，具有了防水功能，使得其在严酷的环境中工作中不易损坏。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)、前压盖(3)、绝缘子(4)、外导体(5)、内导体B(6)、绝缘支撑组件B(7)、卡簧(8)、微波电阻(9)、同轴套(10)、后压盖(11)、散热器(12)，其特征在于：所述绝缘支撑组件A(2)安装于内导体左端，所述内导体B(6)安装于绝缘支撑组件A(2)左端，所述绝缘支撑组件B(7)安装于内导体B(6)左端，所述微波电阻(9)安装于绝缘支撑组件B(7)左端，所述后压盖(11)安装于微波电阻(9)左端，所述内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)安装于前压盖(3)内部，所述绝缘子(4)内部安装内导体B(6)，且右端靠紧前压盖(3)，所述外导体(5)内部安装前压盖(3)、绝缘子(4)，所述同轴套(10)安装于绝缘子(4)左端，且右侧包裹于外导体(5)，绝缘支撑组件B(7)、微波电阻(9)、后压盖(11)安装于同轴套(10)内部，所述散热器(12)通过卡簧(8)安装于外导体(5)左端，且内部具有柱型空间，用于安装同轴套(10)。

【技术特征摘要】
1.一种宽频免焊接高互调防水型负载，包括内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)、前压盖(3)、绝缘子(4)、外导体(5)、内导体B(6)、绝缘支撑组件B(7)、卡簧(8)、微波电阻(9)、同轴套(10)、后压盖(11)、散热器(12)，其特征在于：所述绝缘支撑组件A(2)安装于内导体左端，所述内导体B(6)安装于绝缘支撑组件A(2)左端，所述绝缘支撑组件B(7)安装于内导体B(6)左端，所述微波电阻(9)安装于绝缘支撑组件B(7)左端，所述后压盖(11)安装于微波电阻(9)左端，所述内导体A(1)、绝缘支撑组件A(2)安装于前压盖(3)内部，所述绝缘子(4)内部安装内导体B(6)，且右端靠紧前压盖(3)，所述外导体(5)内部安装前压盖(3)、绝缘子(4)，所述同轴套(10)安装于绝缘子(4)左端，且右侧包裹于外导体(5)，绝缘支撑组件B(7)、微波电阻(9)、后压盖(11)安装于同轴套(10)内部，所述散热器(12)通过卡簧(8)安装于外导体(5)左端，且内部具有柱型空间，用于安装同轴套(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张远飞，
申请(专利权)人：苏州灿勤通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32