一种CCM双面密封层贴合方法技术

本发明专利技术公开了CCM双面密封层贴合方法，包括以下步骤：CCM本体、密封顶层、贴合材料、密封底层、红外定位机校准、压力滚双面碾压、材料密封催化涂层、CCM静置、顶层收卷辊、顶层贴膜、底层收卷辊、底层贴膜、CCM初检、二次加工回收、不合格回收、CCM修边、CCM打磨、品质检测、CCM打包。本发明专利技术有益效果是：在CCM双面密封层贴合方法的方法中增加了红外定位机校准、CCM修边、CCM打磨和CCM打包，红外定位机校准能够最大程度的校准贴合双面密封层精准度，从而防止了双面贴合密封层时出现偏差过大的问题，CCM修边和CCM打磨，能够对双面贴合密封层后的CCM进行最大程度的产品优化，CCM打包对CCM进行的真空包装，在CCM长时间的储存和运输中能对其进行最大程度的保护。

【技术实现步骤摘要】
一种CCM双面密封层贴合方法
本专利技术涉及催化剂涂敷的膜(简称CCM)领域，特别涉及CCM双面密封层贴合方法。
技术介绍
CCM双面密封层贴合方法，是在实际使用CCM之前，在CCM两侧催化涂层外贴合一层密封层，对CCM进行长时间的保护，使CCM催化涂层得到很好的保护，能够在使用时最大程度的保证CCM的性能。当前CCM双面密封层贴合方法存在以下不足，不能够最大程度的校准贴合双面密封层精准度，在双面贴合密封层后可能会提高了密封层贴合偏差度过高的问题，并且不能够在CCM双面密封层贴合后进行修边切割、倒角以及真空打包等工艺流程，从而降低了在CCM双面密封层贴合后对CCM最大程度的产品优化以及保护。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供CCM双面密封层贴合方法，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：CCM双面密封层贴合方法，包括以下步骤：S1、CCM本体：选取CCM本体固定在贴合机上；S2、密封顶层、贴合材料和密封底层：在CCM本体的双面处分别放置混合了贴合材料的密封顶层和密封底层；S3、红外定位机校准：贴合机上的红外定位机上的红外定位灯对放置的密封顶层和密封底层进行定位检测，检查放置的密封顶层和密封底层是否对准CCM本体，当密封顶层和密封底层放置CCM本体出现偏差时，红外定位机的校准摆动杆将密封顶层和密封底层进行位置校准；S4、压力滚双面碾压：贴合机上压力滚运转进行转动，移动至CCM本体，对放置的密封顶层和密封底层进行水平方向贴合的来回碾压，保证密封顶层和密封底层全面受力；S5、材料密封催化涂层：密封顶层和密封底层上的贴合材料受力与CCM本体上的催化涂层进行贴合密封；S6、CCM静置：CCM静置等待贴合材料完全渗透，保证贴合的密封性；S9、顶层收卷辊、顶层贴膜：顶层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的顶层贴膜；S10、底层收卷辊、底层贴膜：底层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的底层贴膜；S11、CCM初检、二次加工回收和不合格回收：经过S1-S6的CCM本体可能会产生不合格的现象，为了避免将不合格的CCM本体继续加工，此时需要对CCM本体进行初检，主要检查范围是产生气泡、贴合位置偏差和贴合度不达标等，能够二次加工的CCM本体回收至S2进行二次加工，不能够二次加工的CCM本体进行不合格回收处理；S12、CCM修边：将CCM本体放置在修边机上，修边机对合格的CCM本体进行修边切割，修边切割的大小按照生产的需求进行设定，然后修边切割改变CCM本体的大小；S13、CCM打磨：将CCM本体放置在磨边机上，磨边机对CCM本体进行倒角打磨，完成CCM的双面密封层贴合；S14、品质检测：将完成双面密封层贴合后的CCM本体进行检查，检查CCM本体的产生的气泡、贴合度、外观以及尺寸大小等，并抽取CCM本体进行催化剂涂敷实验，偏差在工艺要求以内；S15、CCM打包：检测完成后对CCM本体进行批量打包，防止CCM本体内的催化涂层受外部影响产生损坏。所述S1步骤中的贴合材料主要的材料为EVA粘合剂。所述S3步骤中的红外定位机上的红外定位灯的数量为四组，四组红外定位灯分别对CCM本体的四边进行定位检测。所述S4中步骤的压力滚的形状为圆柱体，压力滚的外表面采用橡胶材质设计。所述S6步骤中CCM本体静置的时间为三个小时。所述S9和S10步骤中的顶层收卷辊和底层收卷辊的外表面均涂有粘连胶。所述S9和S10步骤中的顶层贴膜和底层贴膜均与密封顶层和密封底层长宽一致。所述S12步骤中的修边机采用线切割修边机。所述S13步骤中的磨边机采用三万目磨石。所述S15步骤中对CCM本体进行打包采用的是真空打包方式。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：在CCM双面密封层贴合方法的方法中使用红外定位机校准、CCM修边、CCM打磨和CCM打包，红外定位机校准能够最大程度的校准贴合双面密封层精准度，从而防止了双面贴合密封层时出现偏差过大的问题，CCM修边和CCM打磨，能够对双面贴合密封层后的CCM进行最大程度的产品优化，CCM打包对CCM进行的真空包装，在CCM长时间的储存和运输中能对其进行最大程度的保护。附图说明图1为本专利技术CCM双面密封层贴合方法的工艺流程示意图；图2为本专利技术CCM双面密封层贴合方法的密封顶层上和顶层贴膜的结构图；图3为本专利技术CCM双面密封层贴合方法的密封底层上和底层贴膜的结构图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例1如图1-3所示的CCM双面密封层贴合方法，包括以下步骤：S1、CCM本体：选取CCM本体固定在贴合机上；S2、密封顶层、贴合材料和密封底层：在CCM本体的双面处分别放置混合了贴合材料的密封顶层和密封底层；S3、红外定位机校准：贴合机上的红外定位机上的红外定位灯对放置的密封顶层和密封底层进行定位检测，检查放置的密封顶层和密封底层是否对准CCM本体，当密封顶层和密封底层放置CCM本体出现偏差时，红外定位机的校准摆动杆将密封顶层和密封底层进行位置校准；S4、压力滚双面碾压：贴合机上压力滚运转进行转动，移动至CCM本体，对放置的密封顶层和密封底层进行水平方向贴合的来回碾压，保证密封顶层和密封底层全面受力；S5、材料密封催化涂层：密封顶层和密封底层上的贴合材料受力与CCM本体上的催化涂层进行贴合密封；S6、CCM静置：CCM静置等待贴合材料完全渗透，保证贴合的密封性；S9、顶层收卷辊、顶层贴膜：顶层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的顶层贴膜；S10、底层收卷辊、底层贴膜：底层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的底层贴膜；S11、CCM初检、二次加工回收和不合格回收：经过S1-S6的CCM本体可能会产生不合格的现象，为了避免将不合格的CCM本体继续加工，此时需要对CCM本体进行初检，主要检查范围是产生气泡、贴合位置偏差和贴合度不达标等，能够二次加工的CCM本体回收至S2进行二次加工，不能够二次加工的CCM本体进行不合格回收处理；S12、CCM修边：将CCM本体放置在修边机上，修边机对合格的CCM本体进行修边切割，修边切割的大小按照生产的需求进行设定，然后修边切割改变CCM本体的大小；S13、CCM打磨：将CCM本体放置在磨边机上，磨边机对CCM本体进行倒角打磨，完成CCM的双面密封层贴合；S14、品质检测：将完成双面密封层贴合后的CCM本体进行检查，检查CCM本体的产生的气泡、贴合度、外观以及尺寸大小等，并抽取CCM本体进行催化剂涂敷实验，偏差在工艺要求以内；S15、CCM打包：检测完成后对CCM本体进行批量打包，防止CCM本体内的催化涂层受外部影响产生损坏。进一步的，所述S1步骤中的贴合材料主要的材料为EVA粘合剂。进一步的，所述S3步骤中的红外定位机上的红外定位灯的数量为四组，四组红外定位灯分别对CCM本体的四边进行定位检测。进一步的，所述S4步骤中的压力滚的形状为圆柱体，压力滚的外表面采用橡胶材质设计。进一步的，所述S6步骤中CCM本体静置的时间为三个小时。进一步的，所述S9和S10步骤中的顶层收卷辊和底层收卷辊的外表面均涂有粘连胶。进一步的，所述S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、CCM本体：选取CCM本体固定在贴合机上；S2、密封顶层、贴合材料和密封底层：在CCM本体的双面处分别放置混合了贴合材料的密封顶层和密封底层；S3、红外定位机校准：贴合机上的红外定位机上的红外定位灯对放置的密封顶层和密封底层进行定位检测，检测放置的密封顶层和密封底层是否对准CCM本体，当密封顶层和密封底层放置CCM本体出现偏差时，红外定位机的校准摆动杆将密封顶层和密封底层进行位置校准；S4、压力滚双面碾压：贴合机上压力滚运转进行转动，移动至CCM本体，对放置的密封顶层和密封底层进行水平方向贴合的来回碾压，保证密封顶层和密封底层全面受力；S5、材料密封催化涂层：密封顶层和密封底层上的贴合材料受力与CCM本体上的催化涂层进行贴合密封；S6、CCM静置：CCM静置等待贴合材料完全渗透，保证贴合的密封性；S9、顶层收卷辊、顶层贴膜：顶层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的顶层贴膜；S10、底层收卷辊、底层贴膜：底层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的底层贴膜；S11、CCM初检、二次加工回收和不合格回收：经过S1‑S6的CCM本体可能会产生不合格的现象，为了避免将不合格的CCM本体继续加工，此时需要对CCM本体进行初检，主要检查范围是产生气泡、贴合位置偏差和贴合度不达标等，能够二次加工的CCM本体回收至S2进行二次加工，不能够二次加工的CCM本体进行不合格回收处理；S12、CCM修边：将CCM本体放置在修边机上，修边机对合格的CCM本体进行修边切割，修边切割的大小按照生产的需求进行设定，然后修边切割改变CCM本体的大小；S13、CCM打磨：将CCM本体放置在磨边机上，磨边机对CCM本体进行倒角打磨，完成CCM的双面密封层贴合；S14、品质检测：将完成双面密封层贴合后的CCM本体进行检查，检查CCM本体的产生的气泡、贴合度、外观以及尺寸大小等，并抽取CCM本体进行催化剂涂敷实验，偏差在工艺要求以内；S15、CCM打包：检测完成后对CCM本体进行批量打包，防止CCM本体内的催化涂层受外部影响产生损坏。...

【技术特征摘要】
1.CCM双面密封层贴合方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、CCM本体：选取CCM本体固定在贴合机上；S2、密封顶层、贴合材料和密封底层：在CCM本体的双面处分别放置混合了贴合材料的密封顶层和密封底层；S3、红外定位机校准：贴合机上的红外定位机上的红外定位灯对放置的密封顶层和密封底层进行定位检测，检测放置的密封顶层和密封底层是否对准CCM本体，当密封顶层和密封底层放置CCM本体出现偏差时，红外定位机的校准摆动杆将密封顶层和密封底层进行位置校准；S4、压力滚双面碾压：贴合机上压力滚运转进行转动，移动至CCM本体，对放置的密封顶层和密封底层进行水平方向贴合的来回碾压，保证密封顶层和密封底层全面受力；S5、材料密封催化涂层：密封顶层和密封底层上的贴合材料受力与CCM本体上的催化涂层进行贴合密封；S6、CCM静置：CCM静置等待贴合材料完全渗透，保证贴合的密封性；S9、顶层收卷辊、顶层贴膜：顶层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的顶层贴膜；S10、底层收卷辊、底层贴膜：底层收卷辊运转滚动向前水平移动，揭起附着在密封顶层上的底层贴膜；S11、CCM初检、二次加工回收和不合格回收：经过S1-S6的CCM本体可能会产生不合格的现象，为了避免将不合格的CCM本体继续加工，此时需要对CCM本体进行初检，主要检查范围是产生气泡、贴合位置偏差和贴合度不达标等，能够二次加工的CCM本体回收至S2进行二次加工，不能够二次加工的CCM本体进行不合格回收处理；S12、CCM修边：将CCM本体放置在修边机上，修边机对合格的CCM本体进行修边切割，修边切割的大小按照生产的需求进行设定，然后修边切割改变CCM本体的大小；S13、CCM打磨：将CCM本体放置...

【专利技术属性】
技术研发人员：余锦旺，
申请(专利权)人：贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州,52