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本发明公开了CCM双面密封层贴合方法，包括以下步骤：CCM本体、密封顶层、贴合材料、密封底层、红外定位机校准、压力滚双面碾压、材料密封催化涂层、CCM静置、顶层收卷辊、顶层贴膜、底层收卷辊、底层贴膜、CCM初检、二次加工回收、不合格回收、C...
该专利属于贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州贵安新区众鑫捷创科技有限公司授权不得商用。

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