【技术实现步骤摘要】
一种平面石板打磨抛光加工控制方法
本专利技术涉及一种平面石板打磨抛光加工控制方法。
技术介绍
如大理石面板等石材在加工时需要打磨、抛光,其中至少需要粗磨、细磨、抛光,有时候因工艺需求则需要粗磨、细磨、精磨、抛光,操作过程相似,差别主要在于采用的磨石不同,现有技术中采用的一般方法均为更换磨石,但如此一来,每一完整加工过程中都会有大量时间和能源消耗在更换磨石上。为尽量避免更换磨石的过程,本公司设计了如图3所示的一种平面石板打磨抛光加工系统(已另外申请专利),然而具体操作方式多样,现有技术中并没有提供明确方式能以尽量小的代价(包括计算代价和材料磨损代价)顺畅完成打磨抛光。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种平面石板打磨抛光加工控制方法,该平面石板打磨抛光加工控制方法通过确定让磨盘沿纵向往复,每次往复均恰好有一横向上的位移的控制方式,从而能确保打磨抛光的耗费代价最小化。本专利技术通过以下技术方案得以实现。本专利技术提供的一种平面石板打磨抛光加工控制方法,包括如下步骤:A1.接收信号:从外部接收指令,指令包括石板尺寸、石板位置和启动时间;A2.计算方案:取出 ...
【技术保护点】
1.一种平面石板打磨抛光加工控制方法,其特征在于:包括如下步骤:A1.接收信号:从外部接收指令,指令包括石板尺寸、石板位置和启动时间;A2.计算方案:取出石板尺寸中的长度值,并根据石板位置计算在前后向的石板覆盖段,再根据磨盘覆盖长度计算需要进行打磨抛光的次数、起始点位置和终止点位置;A3.遍历步骤:根据需要进行打磨抛光的次数调用步骤A4,每两次需要进行打磨抛光的次数调用一次步骤A4,直到步骤A4调用遍历完成即为步骤完成,则进入至步骤A5,首次调用步骤A4时传入起始点位置;A4.单步操作:根据历史记录计算得到实际位置,并调整实际位置至预定位置,然后启动行进打磨,行进打磨完毕后 ...
【技术特征摘要】
1.一种平面石板打磨抛光加工控制方法,其特征在于:包括如下步骤:A1.接收信号:从外部接收指令,指令包括石板尺寸、石板位置和启动时间;A2.计算方案:取出石板尺寸中的长度值,并根据石板位置计算在前后向的石板覆盖段,再根据磨盘覆盖长度计算需要进行打磨抛光的次数、起始点位置和终止点位置;A3.遍历步骤:根据需要进行打磨抛光的次数调用步骤A4,每两次需要进行打磨抛光的次数调用一次步骤A4,直到步骤A4调用遍历完成即为步骤完成,则进入至步骤A5,首次调用步骤A4时传入起始点位置;A4.单步操作:根据历史记录计算得到实际位置,并调整实际位置至预定位置,然后启动行进打磨,行进打磨完毕后执行转向,然后横移一个长度单位,然后再次启动行进打磨,直至行进打磨完毕后退出该步骤;A5.结束归位:进行反向横移,每调用过一次步骤A4则横移回退两个长度单位,横移结束则发送结束信号。2.如权利要求1所述的平面石板打磨抛光加工控制方法,其特征在于:所述步骤A4具体为:B1.确定位置:根据横移的历史操作记录计算磨盘在横移方向上的位置,如位置不符合要求则横移至预定位置,并将横移的长度...
【专利技术属性】
技术研发人员:王德勇,
申请(专利权)人:安顺市杰勇石业有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州,52
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