一种封焊用夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种封焊用夹具，包括开设有阶梯通孔的夹具本体，其大直径段构成用于紧密套装在封焊电极上的套装槽，小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环，嵌置环的其中一端口与阶梯通孔的阶梯面平齐；嵌置环中心轴与封焊电极中心轴之间的相对位置关系可通过调节机构调节；夹具本体的远离套装槽槽口的一端可拆卸固连有限位板，用于将嵌置环压紧在小直径段内。本夹具可套装在封焊电极上，通过调节机构调节嵌置环中心轴与封焊电极中心轴之间的相对位置关系，实现两待封焊工件之间的相对位置关系调节，能够解决光器件封焊操作中所出现的速度较慢、效率较低的问题，可满足特殊结构的高速光电器件的封焊要求。

【技术实现步骤摘要】
一种封焊用夹具本专利技术系中国专利申请CN2017100007521的分案申请，原申请的申请日为2017年1月3日，专利技术名称为一种封焊用夹具。
本专利技术属于光通信工装夹具领域，具体涉及一种封焊用夹具，可用于带透镜的TO帽与安装有半导体激光芯片的底座之间的封焊。
技术介绍
现有的光器件基本上均设计为光学中心轴和物理中心轴为同一位置，但考虑部分高速光器件在设计上光学中心轴与物理中心轴不在同一位置上，该方案的器件封装就存在一定的困难，对器件性能上的影响主要包括：(1)光路设计上耦合效率有所下降；(2)器件结构上不同轴程度放大导致焊接困难；(3)结构的不对称导致光性能的不稳定。目前解决这种问题的方法主要是通过点燃激光器，在封焊中调整光学系统(TO透镜帽)找到最佳位置进行封焊，该方法可以很好的规避不同轴问题，但设备昂贵且因需要点燃激光器并找最佳位置所以加工速度比较慢。
技术实现思路
本专利技术实施例涉及一种封焊用夹具，至少可解决现有技术的部分缺陷。本专利技术实施例涉及一种封焊用夹具，包括夹具本体，所述夹具本体上开设有一阶梯通孔，所述阶梯通孔具有大直径段和小直径段，其中，所述大直径段形成用于套本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封焊用夹具，其特征在于：包括夹具本体，所述夹具本体上开设有一阶梯通孔，所述阶梯通孔具有大直径段和小直径段，其中，所述大直径段形成用于套装在封焊电极上的套装槽，所述小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环，所述嵌置环的其中一端口与所述阶梯通孔的阶梯面平齐；所述夹具本体上设有调节机构，用于调节所述嵌置环中心轴与所述封焊电极中心轴之间的相对位置关系；所述大直径段的直径与所述封焊电极的直径相同，所述嵌置环与所述小直径段孔壁间隙配合，且所述嵌置环的轴向高度与所述小直径段的孔深相同；所述夹具本体的远离所述套装槽槽口的一端可拆卸固连有限位板，所述限位板呈环状且与所述阶梯通孔同轴设置，所述限...

【技术特征摘要】
1.一种封焊用夹具，其特征在于：包括夹具本体，所述夹具本体上开设有一阶梯通孔，所述阶梯通孔具有大直径段和小直径段，其中，所述大直径段形成用于套装在封焊电极上的套装槽，所述小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环，所述嵌置环的其中一端口与所述阶梯通孔的阶梯面平齐；所述夹具本体上设有调节机构，用于调节所述嵌置环中心轴与所述封焊电极中心轴之间的相对位置关系；所述大直径段的直径与所述封焊电极的直径相同，所述嵌置环与所述小直径段孔壁间隙配合，且所述嵌置环的轴向高度与所述小直径段的孔深相同；所述夹具本体的远离所述套装槽槽口的一端可拆卸固连有限位板，所述限位板呈环状且与所述阶梯通孔同轴设置，所述限位板的内环直径大于所述嵌置环的内环直径且小于所述嵌置环的外环直径，所述限位板将所述嵌置环沿其轴向压紧在所述小直径段内。2.如权利要求1所述的封焊用夹具...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍斌，刘倚红，胡亮红，
申请(专利权)人：武汉电信器件有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42