【技术实现步骤摘要】
一种低膨胀片状石墨/碳纳米管/铝复合材料的制备方法
本专利技术属于电子封装材料领域，涉及一种低膨胀片状石墨/石墨烯/金属复合材料的制备方法。
技术介绍
随着微电子集成技术和空芯印制板高密度组装技术的高速发展，组装密度迅速提高，电子元器件产生的热量迅速积累、增加。在这种使用温度下，要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，封装系统的散热能力成为影响其使用寿命的关键限制因素，而使用导热性能优异的热管理材料成为解决散热问题的最好办法。由于传统的电子封装材料如kovar合金，W-Cu合金，以及Al/SiC复合材料已不能满足日益发展的现代电子技术对材料的要求，因此迫切需要具有更高热导率且热膨胀系数和半导体材料相匹配的新型电子封装材料。片状石墨具有超高热导率（1000~2000W/mK）兼具极低的热膨胀系数(-5~2×10-6/K)，而且成本非常低廉，使得片状石墨在电子封装用复合材料中的大规模应用成为可能。目前，片状石墨/铝（铜）复合材料的热导率可达450~800W/mK（平面方向），热膨胀系数最低可达-1.5~3ppm/K（垂直平面方向），远优于Al/SiC复合材料。但是，由于...
【技术保护点】
1.一种低膨胀片状石墨/碳纳米管/铝复合材料的制备方法，其特征包括以下过程：（1）将铝粉加入到硝酸镍溶液中，充分搅拌混合后将溶液蒸干；将干燥后的粉末放置于石英管式炉中，以甲烷为碳源，氢气为还原气，氩气为保护气，调节气体流量、反应温度和反应时间，在铝粉表面原位生长碳纳米管，得到碳纳米管/铝复合粉末；（2）将片状石墨与碳纳米管/铝复合粉末以一定比例在乙醇溶液中高速剪切混合均匀后过滤并干燥；将干燥后的粉末使用放电等离子烧结成块体片状石墨/碳纳米管/铝复合材料。
【技术特征摘要】
1.一种低膨胀片状石墨/碳纳米管/铝复合材料的制备方法，其特征包括以下过程：（1）将铝粉加入到硝酸镍溶液中，充分搅拌混合后将溶液蒸干；将干燥后的粉末放置于石英管式炉中，以甲烷为碳源，氢气为还原气，氩气为保护气，调节气体流量、反应温度和反应时间，在铝粉表面原位生长碳纳米管，得到碳纳米管/铝复合粉末；（2）将片状石墨与碳纳米管/铝复合粉末以一定比例在乙醇溶液中高速剪切混合均匀后过滤并干燥；将干燥后的粉末使用放电等离子烧结成块体片状石墨/碳纳米管/铝复合材料。2.如权利要求1所述的方法，其特征是步骤（1）中铝粉的粒度为：10~80μm，硝酸镍溶液的浓度为10~20wt%，溶液中水与酒精的比例为1:9~3:7v/v。3.如权利要求1所述的方法，其特征是步骤（1）中蒸发温度为70~9...
【专利技术属性】
技术研发人员：褚克，王小虎，李玉彪，耿中荣，李渊博，黄大建，刘洪，马文林，康皓，
申请(专利权)人：兰州交通大学，
类型：发明
国别省市：甘肃,62
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