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本发明属于电子封装材料领域，涉及一种低膨胀片状石墨/碳纳米管/铝复合材料的制备方法。包括以下步骤：通过化学气相沉积法在铝粉末表面原位生长碳纳米管。然后将片状石墨与碳纳米管/铝复合粉末混合均匀后，加压烧结成块体片状石墨/碳纳米管/铝复合材料。...
该专利属于兰州交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过兰州交通大学授权不得商用。

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