硅棒的自动点胶固化系统技术方案

本发明专利技术提供一种硅棒的自动点胶固化系统，包括硅棒本体上料装置、基板上料装置、固定夹具上料装置、点胶室、初步固化装置二次固化装置、控制单元、设于初步固化装置的初步固化出口与固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置，拆卸转送装置包括将硅棒与固定夹具相拆卸且将硅棒输送至二次固化装置的第一机械手单元、将固定夹具输送至固定夹具上料端的第一输送单元，第一机械手单元、第一输送单元均与控制单元通讯连接；一方面，使整个硅片的加工过程无需人工操作，以实现硅棒的自动点胶与固化，节约了人力成本且能够避免在生产过程中由于人为的操作而导致刚生产出来的硅片的损坏；另一方面，能够实现固定夹具的重复利用。

【技术实现步骤摘要】
硅棒的自动点胶固化系统
本专利技术涉及一种单晶硅粘接机，尤其涉及一种硅棒的自动点胶固化系统。
技术介绍
在生产制造硅片时，需要将用来固定硅棒的固定夹具、基板以及硅棒通过胶水按顺序粘接起来。目前，一般所述固定夹具、基板以及硅棒的粘接都是通过人工来完成的，使得硅片的生产效率低、人工成本比较高，不利于实现硅片的大规模生产；同时，在所述硅片刚刚生产出来时，胶水尚未完全凝固，此时，粘接在基板上的硅片很容易因外力(例如操作员工的误碰、搬运过程与其他物体的轻轻碰撞)的作用而歪斜，降低硅片的合格率。有鉴于此，有必要提供一种新的硅棒的自动点胶固化系统以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硅棒的自动点胶固化系统。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种硅棒的自动点胶固化系统，包括提供硅棒本体的硅棒本体上料装置、提供基板的基板上料装置、提供固定夹具的固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、与所述点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅棒的自动点胶固化系统，包括提供硅棒本体的硅棒本体上料装置、提供基板的基板上料装置、提供固定夹具的固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、与所述点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元，其特征在于：所述硅棒的自动点胶固化系统还包括设于所述初步固化装置的初步固化出口与所述固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置，所述拆卸转送装置包括将硅棒与固定夹具相拆卸且将所述硅棒输送至二次固化装置的第一机械手单元、将所述固定夹具输送至所述固定夹具上料端的第一输...

【技术特征摘要】
1.一种硅棒的自动点胶固化系统，包括提供硅棒本体的硅棒本体上料装置、提供基板的基板上料装置、提供固定夹具的固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、与所述点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元，其特征在于：所述硅棒的自动点胶固化系统还包括设于所述初步固化装置的初步固化出口与所述固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置，所述拆卸转送装置包括将硅棒与固定夹具相拆卸且将所述硅棒输送至二次固化装置的第一机械手单元、将所述固定夹具输送至所述固定夹具上料端的第一输送单元，所述第一机械手单元、第一输送单元均与所述控制单元通讯连接。2.如权利要求1所述的硅棒的自动点胶固化系统，其特征在于：所述固定夹具包括底壁、设于所述底壁宽度方向的相对两端的侧壁；所述第一机械手单元包括第一支架、设于所述第一支架上的第一驱动组件、固定于所述第一驱动组件上且位于所述第一输送单元上方的第一固定板、设于所述第一固定板下方的若干第一卡爪组，所述第一固定板的形状与所述固定夹具的形状相匹配，所述基板的长度方向上的两侧凹设有与所述第一卡爪组相配合的第一凹槽。3.如权利要求2所述的硅棒的自动点胶固化系统，其特征在于：每一所述第一卡爪组包括固定于所述第一固定板下方且沿所述基板的宽度方向延伸的第一导向肋、滑动连接于所述第一导向肋上的两个第一卡爪；所述第一机械手单元还包括用以驱动每一所述第一卡爪组上的两个所述第一卡爪沿所述第一导向肋移动并定位所述第一卡爪的第一驱动电机。4.如权利要求3所述的硅棒的自动点胶固化系统，其特征在于：所述第一卡爪组的数...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈皓然，
申请(专利权)人：苏州高登威科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32