硅棒的自动点胶固化系统技术方案

技术编号:19465124 阅读:30 留言:0更新日期:2018-11-17 03:47
本发明专利技术提供一种硅棒的自动点胶固化系统,包括硅棒本体上料装置、基板上料装置、固定夹具上料装置、点胶室、初步固化装置二次固化装置、控制单元、设于初步固化装置的初步固化出口与固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置,拆卸转送装置包括将硅棒与固定夹具相拆卸且将硅棒输送至二次固化装置的第一机械手单元、将固定夹具输送至固定夹具上料端的第一输送单元,第一机械手单元、第一输送单元均与控制单元通讯连接;一方面,使整个硅片的加工过程无需人工操作,以实现硅棒的自动点胶与固化,节约了人力成本且能够避免在生产过程中由于人为的操作而导致刚生产出来的硅片的损坏;另一方面,能够实现固定夹具的重复利用。

【技术实现步骤摘要】
硅棒的自动点胶固化系统
本专利技术涉及一种单晶硅粘接机,尤其涉及一种硅棒的自动点胶固化系统。
技术介绍
在生产制造硅片时,需要将用来固定硅棒的固定夹具、基板以及硅棒通过胶水按顺序粘接起来。目前,一般所述固定夹具、基板以及硅棒的粘接都是通过人工来完成的,使得硅片的生产效率低、人工成本比较高,不利于实现硅片的大规模生产;同时,在所述硅片刚刚生产出来时,胶水尚未完全凝固,此时,粘接在基板上的硅片很容易因外力(例如操作员工的误碰、搬运过程与其他物体的轻轻碰撞)的作用而歪斜,降低硅片的合格率。有鉴于此,有必要提供一种新的硅棒的自动点胶固化系统以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种硅棒的自动点胶固化系统。为实现上述专利技术目的,本专利技术采用如下技术方案:一种硅棒的自动点胶固化系统,包括提供硅棒本体的硅棒本体上料装置、提供基板的基板上料装置、提供固定夹具的固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、与所述点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元,所述硅棒的自动点胶固化系统还包括设于所述初步固化装置的初步固化出口与所述固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置,所述拆卸转送装置包括将硅棒与固定夹具相拆卸且将所述硅棒输送至二次固化装置的第一机械手单元、将所述固定夹具输送至所述固定夹具上料端的第一输送单元,所述第一机械手单元、第一输送单元均与所述控制单元通讯连接。作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述固定夹具包括底壁、设于所述底壁宽度方向的相对两端的侧壁;所述第一机械手单元包括第一支架、设于所述第一支架上的第一驱动组件、固定于所述第一驱动组件上且位于所述第一输送单元上方的第一固定板、设于所述第一固定板下方的若干第一卡爪组,所述第一固定板的形状与所述固定夹具的形状相匹配,所述基板的长度方向上的两侧凹设有与所述第一卡爪组相配合的第一凹槽。作为本专利技术进一步改进的技术方案,每一所述第一卡爪组包括固定于所述第一固定板下方且沿所述基板的宽度方向延伸的第一导向肋、滑动连接于所述第一导向肋上的两个第一卡爪;所述第一机械手单元还包括用以驱动每一所述第一卡爪组上的两个所述第一卡爪沿所述第一导向肋移动并定位所述第一卡爪的第一驱动电机。作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述第一卡爪组的数量为两个;所述第一机械手单元还包括连接两个所述第一卡爪组上相对应的第一卡爪的连接板。作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述第一驱动组件包括固定于所述第一支架上且自所述第一输送单元向二次固化装置延伸的第一齿条、与所述第一支架滑动连接的第一导向板、固定于所述第一导向板上与所述第一齿条相配合的第一驱动件、固定于所述第一导向板上用以驱动所述第一固定板上下移动的第二驱动件,所述第一固定板与所述第二驱动件相连接。作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述所述固定夹具还包括自所述侧壁向上突伸的若干支撑杆、与所述支撑杆远离所述侧壁的一端可拆卸连接的用以限位所述硅棒的限位框,所述限位框上具有供所述硅棒本体穿过的开口;所述第一机械手单元还包括设于所述第一固定板沿宽度方向的相对两侧的用以固定所述限位框的第一固定件,所述第一固定件包括固定于所述第一固定板上且向下延伸的第一安装板、固定于所述第一安装板上的第二驱动电机、与所述第二驱动电机相连接的用以与所述限位框相配合的第一卡接块,所述第二驱动电机用以驱动所述第一卡接块靠近或远离所述限位框。作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述第一卡接块朝向所述限位框的一侧设有与所述限位框相配合的台阶部。作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述第一输送单元上设有用以定位所述固定夹具的定位件。作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述第一输送单元为连接所述初步固化出口与所述固定夹具上料端的辊筒线。作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述固定夹具还包括凸设于所述侧壁内侧的用以限位所述基板的限位块。本专利技术的有益效果是:本专利技术的硅棒的自动点胶固化系统通过设置有对初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及将经初步固化后的硅棒转移至二次固化装置内的拆卸转送装置,一方面,使整个硅片的加工过程无需人工操作,以实现硅棒的自动点胶与固化,即硅片的全自动化生产,节约了人力成本且能够避免在生产过程中由于人为的操作而导致刚生产出来的硅片的损坏,造成损失;另一方面,能够实现固定夹具的重复利用。附图说明图1是本专利技术中的自动点胶固化系统的示意图。图2是图1中A处的放大结构示意图。图3是载有硅棒的固定夹具的结构示意图。图4是拆卸传送装置与第二机械手的单元的结构示意图。图5是图4中的第一机械手单元的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的各实施方式对本专利技术进行详细描述,请参照图1至图5所示,为本专利技术的较佳实施方式。本专利技术提供一种硅棒的自动点胶固化系统100,用以实现硅片的全自动化生产,从而降低人力成本且避免在生产过程中由于人为的操作而导致刚生产出来的硅片的损坏,造成损失。所述硅棒的自动点胶固化系统100包括提供硅棒本体11的硅棒本体上料装置1、提供基板21的基板上料装置2、提供固定夹具31的固定夹具上料装置3、用以将位于固定夹具31内的基板21与硅棒本体11粘接在一起形成硅棒的点胶室4、设于所述点胶室4内的点胶装置(未图示)、与所述点胶室4的点胶出口(未标号)相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置5、对经初步固化装置5初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置6以及控制单元,所述硅棒本体上料装置1、基板上料装置2、固定夹具上料装置3、点胶装置、初步固化装置5、二次固化装置6均与所述控制单元通讯连接,以通过所述控制单元控制所述硅棒的自动点胶固化系统100的运行。所述控制单元为可编程逻辑控制器PLC,当然,所述控制单元也可以是可以实现控制所述硅棒的自动点胶固化系统100的运行的其他的控制器。所述硅棒本体上料装置1包括用以检测所述硅棒本体11的段数以及分段点的相关信息的检测装置(未图示),所述检测装置与所述控制单元通讯连接,所述控制单元根据所述检测装置反馈的段数以及分段点的相关信息控制所述点胶装置的点胶曲线,以使所述点胶装置涂覆于所述基板上的胶与所述硅棒本体11相匹配,即,使所述基板21上与所述分段点相对应的位置处处于无胶状态,节约成本。进一步的,所述硅棒本体上料装置1还包括用以收容所述硅棒本体11的检测室,所述检测装置设于所述检测室内。具体的,所述检测装置为摄像装置或者红外传感装置,通过摄像装置或者红外传感装置检测为现有技术,在此不再赘述。本专利技术中所述硅棒的自动点胶固化系统100包括多个并排设置的点胶室4,以实现多个基板21的同步点胶,增加硅棒的生产效率。进一步的,所述硅棒的自动点胶固化系统还包括连接所述检测室的出口与多个所述点胶室4的输送线,以将检测完的所述硅棒本体输送至相应的点胶室4。当然,可以理解的,可以另外设置机械手将输送线上的硅棒本体11转移至相应的点胶室4内。具有硅棒的固定夹具31自所述点胶室4输送出来后,在所述初步固化装置5上缓慢行进2h后到达初步固化出口,即完成初步固化。所述固定夹具31包括底壁311、设于所述底壁311宽度方向的相对两端的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅棒的自动点胶固化系统,包括提供硅棒本体的硅棒本体上料装置、提供基板的基板上料装置、提供固定夹具的固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、与所述点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元,其特征在于:所述硅棒的自动点胶固化系统还包括设于所述初步固化装置的初步固化出口与所述固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置,所述拆卸转送装置包括将硅棒与固定夹具相拆卸且将所述硅棒输送至二次固化装置的第一机械手单元、将所述固定夹具输送至所述固定夹具上料端的第一输送单元,所述第一机械手单元、第一输送单元均与所述控制单元通讯连接。

【技术特征摘要】
1.一种硅棒的自动点胶固化系统,包括提供硅棒本体的硅棒本体上料装置、提供基板的基板上料装置、提供固定夹具的固定夹具上料装置、用以将位于固定夹具内的基板与硅棒本体粘接在一起形成硅棒的点胶室、与所述点胶室的点胶出口相连接且用以对硅棒进行初步固化的初步固化装置、对经初步固化装置初步固化后的硅棒进行二次固化的二次固化装置以及控制单元,其特征在于:所述硅棒的自动点胶固化系统还包括设于所述初步固化装置的初步固化出口与所述固定夹具上料装置的固定夹具上料端之间的拆卸转送装置,所述拆卸转送装置包括将硅棒与固定夹具相拆卸且将所述硅棒输送至二次固化装置的第一机械手单元、将所述固定夹具输送至所述固定夹具上料端的第一输送单元,所述第一机械手单元、第一输送单元均与所述控制单元通讯连接。2.如权利要求1所述的硅棒的自动点胶固化系统,其特征在于:所述固定夹具包括底壁、设于所述底壁宽度方向的相对两端的侧壁;所述第一机械手单元包括第一支架、设于所述第一支架上的第一驱动组件、固定于所述第一驱动组件上且位于所述第一输送单元上方的第一固定板、设于所述第一固定板下方的若干第一卡爪组,所述第一固定板的形状与所述固定夹具的形状相匹配,所述基板的长度方向上的两侧凹设有与所述第一卡爪组相配合的第一凹槽。3.如权利要求2所述的硅棒的自动点胶固化系统,其特征在于:每一所述第一卡爪组包括固定于所述第一固定板下方且沿所述基板的宽度方向延伸的第一导向肋、滑动连接于所述第一导向肋上的两个第一卡爪;所述第一机械手单元还包括用以驱动每一所述第一卡爪组上的两个所述第一卡爪沿所述第一导向肋移动并定位所述第一卡爪的第一驱动电机。4.如权利要求3所述的硅棒的自动点胶固化系统,其特征在于:所述第一卡爪组的数...

【专利技术属性】
技术研发人员:沈皓然
申请(专利权)人:苏州高登威科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

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