一种导电板高密度复合型导电装置制造方法及图纸

技术编号:19461119 阅读:77 留言:0更新日期:2018-11-17 02:31
本实用新型专利技术公开了一种导电板高密度复合型导电装置,包括电极箱、导电基板和背板,所述电极箱的外壁上方安装有正极接线柱,且电极箱的外壁下方设置有负极接线柱,所述电极箱的内部安装有电极板,且电极板的中间固定有绝缘层,所述电极箱的内壁安装有连接杆,所述导电基板的表面设置有导电金属镶板,且导电基板位于连接杆之间,所述导电基板的前侧安装有中间架板,且中间架板的表面固定有导电层板,所述背板的内部设置有导线,且背板位于电极箱的后侧之间。该导电板高密度复合型导电装置采用导电板复合结构设计,具有较高的密度,可进行结构调整,能够缩小型材表面的氧化膜厚,缩短氧化时间,并保证氧化膜覆盖均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种导电板高密度复合型导电装置
本技术涉及阳极氧化导电装置
,具体为一种导电板高密度复合型导电装置。
技术介绍
阳极氧化就是把铝件作为阳极施加低压直流电进行的电解氧化,使铝件表面生成一层致密的、有孔隙的人工氧化膜,在电解中导电板是型材表面形成氧化膜厚度和均匀度的关键装置,经过阳极氧化处理后的铝件质量高,塑性好。但是现代的阳极氧化过程中由于生产工艺以及导电装置的滞后性,所得到的最终的氧化膜厚并不十分均匀,氧化膜不均匀是氧化槽导电板密度不够引起的,型材氧化膜厚厚度较厚,氧化时间也相应较长,而这正是现在我们急需改进的地方,为此,我们提出一种高密度、复合型的导电装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导电板高密度复合型导电装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现代的阳极氧化过程中由于生产工艺以及导电装置的滞后性,所得到的最终的氧化膜厚并不十分均匀,氧化膜不均匀是氧化槽导电板密度不够引起的,型材氧化膜厚厚度较厚,氧化时间也相应较长的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种导电板高密度复合型导电装置,包括电极箱、导电基板和背板,所述电极箱的外壁上方安装有正极接线柱,且电极箱的外壁下方设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电板高密度复合型导电装置,包括电极箱(1)、导电基板(7)和背板(18),其特征在于:所述电极箱(1)的外壁上方安装有正极接线柱(2),且电极箱(1)的外壁下方设置有负极接线柱(3),所述电极箱(1)的内部安装有电极板(4),且电极板(4)的中间固定有绝缘层(5),所述电极箱(1)的内壁安装有连接杆(6),所述导电基板(7)的表面设置有导电金属镶板(8),且导电基板(7)位于连接杆(6)之间,所述导电基板(7)的背面之间设置有支撑辊(9),所述导电基板(7)的前侧安装有中间架板(10),且中间架板(10)的表面固定有导电层板(11),所述中间架板(10)的中间镶嵌有散热板(12),且...

【技术特征摘要】
1.一种导电板高密度复合型导电装置,包括电极箱(1)、导电基板(7)和背板(18),其特征在于:所述电极箱(1)的外壁上方安装有正极接线柱(2),且电极箱(1)的外壁下方设置有负极接线柱(3),所述电极箱(1)的内部安装有电极板(4),且电极板(4)的中间固定有绝缘层(5),所述电极箱(1)的内壁安装有连接杆(6),所述导电基板(7)的表面设置有导电金属镶板(8),且导电基板(7)位于连接杆(6)之间,所述导电基板(7)的背面之间设置有支撑辊(9),所述导电基板(7)的前侧安装有中间架板(10),且中间架板(10)的表面固定有导电层板(11),所述中间架板(10)的中间镶嵌有散热板(12),且散热板(12)的表面贯穿有散热通孔(13),所述中间架板(10)的前侧安装有上外封板(14),且上外封板(14)的表面分别设置有石墨槽(15)和导电单元板(16),所述石墨槽(15)和导电单元板(16)之间分行间隔分布,所述上外封板(14)的下方安装有下外封板(17),所述背板(18)的内部设置有导线(19),且背板(18)位于电极箱(1)的后侧之间,所述背板(18)的上下两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈祥建
申请(专利权)人:南京鸿发有色金属制造股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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